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　　上(shàng )海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的(de )全(quán )球半导体销(xiāo )售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长，在美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售额增加(jiā )的(de )推动下，全(quán )球市场继续(xù )实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时，在对人工(gōng )智(zhì )能、云基础设施和先(xiān )进(jìn )消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动(dòng )下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市(shì )场(chǎng )将稳步增长。”上海证(zhèng )券(quàn )认为，电子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全(quán )面(miàn )复苏，产业(yè )竞争格局有(yǒu )望加速出清修复，产业(yè )盈(yíng )利周期和相关公司利润(rùn )有(yǒu )望持续复苏(sū )。

　　AI算力(lì )需求拉动下(xià )该(gāi )细分领域有望加速发展(zhǎn )

　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续，存储厂商针对渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现(xiàn )货价格坚(jiān )定持报涨态(tài )度(dù )。甬兴证券(quàn )研(yán )报称，受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库存逐渐回归(guī )正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有望(wàng )探底回升。

　　电极制(zhì )作(zuò )可采用湿法和干法工艺(yì )，目前行业多采用湿法(fǎ )涂(tú )浆方式制作(zuò )电极，近年(nián )干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋势。东方证(zhèng )券(quàn )认为，设备是规模量产(chǎn )的(de )基石，有(yǒu )望成为降本(běn )突(tū )破口。通过(guò )拆(chāi )解固态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现：干法工艺不仅(jǐn )是(shì )电池降本的有效手段，也(yě )是天然适配(pèi )全固态电池(chí )的制片工艺(yì )；等静压的材料致密化能(néng )力(lì )或可迁移至固态电池(chí )中(zhōng )，改善孔隙(xì )率与电极/电(diàn )解(jiě )质的界面复(fù )合问题；叠片在固态电(diàn )池(chí )装配工艺中有望成为主(zhǔ )流(liú )，而设备(bèi )精度要求大(dà )幅(fú )提升。全固(gù )态(tài )电池获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注与合力布局，方(fāng )向(xiàng )性与趋势性明确。当前(qián )工(gōng )艺设备成熟(shú )度不足成为(wéi )固态电池产(chǎn )业(yè )化的主要桎梏之一，掌(zhǎng )握(wò )核心设备供应能力的(de )厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　据报(bào )道(dào )，曾经的“航天专属”，现在变成(chéng )了(le )“民品神器”，碳纤维(wéi )材(cái )料应用场(chǎng )景不断拓展(zhǎn )，也给更多行(háng )业(yè )带来了新机(jī )遇。一台电(diàn )动垂直升降飞行器，机(jī )身(shēn )材料超70%用的是碳纤维复(fù )合(hé )材料，航程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年(nián )，电动垂直起降飞行器领(lǐng )域(yù )对碳纤维的需求将增(zēng )至(zhì )1.17万吨，形成(chéng )超百亿级的(de )新(xīn )兴市场。

　　这类半导体材料性能(néng )优(yōu )势突出，是未来行业发(fā )展(zhǎn )的重要方(fāng )向

　　媒体(tǐ )报(bào )道，近期，多(duō )家企业陆续(xù )披露了其在(zài )固态电池领域的最新进(jìn )展(zhǎn )和量产时间。业界认为(wéi )，凭借高能量(liàng )密度、高安(ān )全性和快速(sù )充(chōng )电能力，固态电池有望(wàng )成为下一代电池的主流(liú )技(jì )术路线之一。随着技术(shù )研(yán )发与成本瓶(píng )颈不断突破，固态电池(chí )的(de )产业化进程正在加速，未(wèi )来有望在低空经济、机(jī )器人、新能(néng )源汽车等多重(chóng )场景得到广(guǎng )泛应用。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，中洲特材是核电公司(sī )的(de )上游供应商，生产的阀(fá )门、焊材等(děng )产(chǎn )品已为中核、中广核、国核等核电设施配套。国(guó )光电气在互动易表示超(chāo )导(dǎo )材料作为磁(cí )约束可控核聚变装置的(de )一(yī )项关键材料，其进步将(jiāng )有(yǒu )力的推动磁约束可控(kòng )核(hé )聚变工程化(huà )进度。公司所(suǒ )研制的偏滤(lǜ )器、第一壁等产品是可(kě )控(kòng )核聚变装置的核心零部(bù )件(jiàn )。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现同比环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年(nián )首(shǒu )次出现环比增长，在美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下，全球市场继续(xù )实现同比增(zēng )长。与此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基础设施和先(xiān )进(jìn )消费电子产品的需求推(tuī )动下，新的(de )WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全(quán )面复苏，产业竞争格局(jú )有(yǒu )望加速出清修复，产业(yè )盈(yíng )利周期和相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复(fù )苏。

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