军信股份拟发H股 年初完成22亿收购2022A股IPO募24亿
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      项目建设加速,机构称(chēng )该细分板块已进入密集催化(huà )期

      上市公司中,纳芯微表(biǎo )示,公司马达驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规模量产(chǎn )阶段并实现快速增长。纳思(sī )达芯片业务主要是由控股子公(gōng )司极海微电子股份有限公司(sī )开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽车电(diàn )子芯片及新能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能(néng )。四维图新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车电子芯片设计超过10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片(piàn )提供商之一,杰发科技两大(dà )产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量产多代, SoC芯片出货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

      这类技术正(zhèng )从实验室快速走向商业化应(yīng )用

      这类技术正从实验室快(kuài )速走向商业化应用

      又一(yī )低轨卫星发射成功,机构称(chēng )我国商业航天已经完成“从0到(dào )1”的阶段

      据媒体报道,中国信通院数据显示,3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%,其中,5g手机1942.4万部,同(tóng )比增长9.5%,占同期手机出货量(liàng )的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出(chū )货量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同(tóng )期手机出货量的87.6%。

      2025年被(bèi )视为中国脑机接口技术正式步(bù )入临床的关键一年。此前,北京、上海等地已纷纷出台(tái )相关产业规划,计划在 2030年前(qián )完成5款以上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机(jī )接口被誉为“21世纪最具颠覆(fù )性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体临床试验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互(hù )原型。这些里程碑事件标志(zhì )着脑机接口技术正从实验室快(kuài )速走向商业化应用。中国市(shì )场迎来高速增长,存在较大(dà )上升空间;多地出台脑机接口(kǒu )发展行动方案;中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专项等;龙头企业估值将获(huò )额外溢价。

      智驾成为各(gè )大车企竞争焦点,这类核心(xīn )硬件需求持续提升

      这类(lèi )技术正从实验室快速走向商业(yè )化应用

      光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升,对中高算力芯(xīn )片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车位到车位”智驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算力、方案商能力、主机(jī )厂自研等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背景下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

  • 直接讲解
  • 2026-02-26

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  上市公司中,纳芯微表(biǎo )示,公司马达驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点(diǎn ), 预计2025年陆续进入规模量产(chǎn )阶段并实现快速增长。纳思(sī )达芯片业务主要是由控股子公(gōng )司极海微电子股份有限公司(sī )开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯片、汽车电(diàn )子芯片及新能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能(néng )。四维图新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车电子芯片设计超过10年(nián ),是国内最早车规级汽车芯片(piàn )提供商之一,杰发科技两大(dà )产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量产多代, SoC芯片出货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

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  又一(yī )低轨卫星发射成功,机构称(chēng )我国商业航天已经完成“从0到(dào )1”的阶段

  据媒体报道,中国信通院数据显示,3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%,其中,5g手机1942.4万部,同(tóng )比增长9.5%,占同期手机出货量(liàng )的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出(chū )货量6967万部,同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比增长8.2%,占同(tóng )期手机出货量的87.6%。

  2025年被(bèi )视为中国脑机接口技术正式步(bù )入临床的关键一年。此前,北京、上海等地已纷纷出台(tái )相关产业规划,计划在 2030年前(qián )完成5款以上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机(jī )接口被誉为“21世纪最具颠覆(fù )性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体临床试验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互(hù )原型。这些里程碑事件标志(zhì )着脑机接口技术正从实验室快(kuài )速走向商业化应用。中国市(shì )场迎来高速增长,存在较大(dà )上升空间;多地出台脑机接口(kǒu )发展行动方案;中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专项等;龙头企业估值将获(huò )额外溢价。

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  光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升,对中高算力芯(xīn )片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车位到车位”智驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点,对芯(xīn )片算力、方案商能力、主机(jī )厂自研等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的(de )背景下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

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