相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材(cái )料(liào )端至器(qì )件端的性能(néng )优势突(tū )出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半(bàn )导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随(suí )着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场(chǎng )份额。
据媒体(tǐ )报道,第55届巴黎国(guó )际航空航(háng )天(tiān )展览会(huì )上,来自(zì )深(shēn )圳龙岗(gǎng )的联合飞机(jī )集团携(xié )其重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列式无人直(zhí )升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮登(dēng )场,向(xiàng )世(shì )界展示我(wǒ )国低空(kōng )智能装备领(lǐng )域的技术实力与产(chǎn )业布局深度。种种(zhǒng )优越的性能,让这(zhè )款(kuǎn )无人机成为全场(chǎng )“最靓的仔”。
电极制作可采用湿(shī )法和干法工艺,目(mù )前行业多(duō )采(cǎi )用湿法(fǎ )涂浆方式(shì )制(zhì )作电极(jí ),近年干法(fǎ )工艺成(chéng )为行业发展(zhǎn )趋势。东方证券认(rèn )为,设备是(shì )规模量(liàng )产的基石,有望成(chéng )为(wéi )降本突破(pò )口。通(tōng )过拆解固态(tài )电池核心制造工艺(yì )发现:干法工艺不(bú )仅是电池降本的有(yǒu )效(xiào )手段,也是天然(rán )适(shì )配全固态电池的制(zhì )片工艺;等静压的(de )材料致密化能力或(huò )可迁移至(zhì )固(gù )态电池(chí )中,改善(shàn )孔(kǒng )隙率与(yǔ )电极/电解质(zhì )的界面(miàn )复合问题;叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺中有(yǒu )望成为(wéi )主流,而设(shè )备精度(dù )要(yào )求大幅提(tí )升。全(quán )固态电池获(huò )得全产业链的共同(tóng )关注与合力布局,方向性与趋势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成(chéng )熟度不足成为固态(tài )电池产业化的主要(yào )桎梏之一,掌握核(hé )心设备供(gòng )应(yīng )能力的(de )厂商有望受(shòu )益。
上市公司(sī )中,中洲特材是核(hé )电公司的上游供应(yīng )商,生产的(de )阀门、焊材等产品(pǐn )已为中(zhōng )核(hé )、中广核(hé )、国核等核电设施(shī )配套。国光电气在(zài )互动易表示超导材(cái )料作为磁约束可控(kòng )核(hé )聚变装置的一项关(guān )键材料,其进步将(jiāng )有力的推动磁约束(shù )可控核聚变工程化(huà )进度。公(gōng )司(sī )所研制(zhì )的偏滤器、第一壁(bì )等产品是可(kě )控核聚变装置的核(hé )心零部件。
市(shì )调机构集邦(bāng )科技表(biǎo )示,三星持(chí )续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应,预期(qī )DDR4供不应求情况可能(néng )延续到今年第3季度(dù ),随着DDR4价格上涨,将加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美元,上(shàng )涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美(měi )元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成(chéng )以上。
机构称(chēng )政策加速推(tuī )进下固(gù )态电池正进(jìn )入从0到(dào )1阶(jiē )段
行(háng )业媒体报道,三星(xīng )SDI正在天安工厂建设(shè )的试验生产线“DryEV”上启动基于干法电(diàn )极(jí )的电池验证工作,公司此前已完成实(shí )验室性能测试。三(sān )星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应(yīng )用于全(quán )固态电池,计划将(jiāng )其作为降低(dī )制造成本、提升设(shè )备效率和量产速度(dù )的竞争手段(duàn )。
根据CFM闪存市(shì )场报道(dào ),现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券(quàn )研报称,受益于供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存逐渐回(huí )归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng ),产业链有(yǒu )望探底回升。
据媒体报道,近日(rì ),全球首例(lì )介入式(shì )脑机接口辅(fǔ )助人体(tǐ )患(huàn )肢运动功(gōng )能修复试验在我国(guó )完成,成功帮助一(yī )名偏瘫患者实现运(yùn )动功能修复。该研(yán )究(jiū )由南开大学段峰教(jiāo )授团队牵头,联合(hé )福建三博脑科医院(yuàn )教授林志雄、福建(jiàn )省第二人(rén )民(mín )医院教(jiāo )授吴成翰,在三博(bó )脑科医院福(fú )建院区完成试验。据悉,自受试者大(dà )脑血管内导(dǎo )入介入(rù )式脑机接口(kǒu )设备以(yǐ )来,术后未(wèi )出现感染、血栓形(xíng )成等情况,系统运(yùn )行稳定,实现了脑(nǎo )电信号的精准采集(jí )与(yǔ )交互控制。
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相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材(cái )料(liào )端至器(qì )件端的性能(néng )优势突(tū )出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半(bàn )导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随(suí )着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场(chǎng )份额。
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上市公司(sī )中,中洲特材是核(hé )电公司的上游供应(yīng )商,生产的(de )阀门、焊材等产品(pǐn )已为中(zhōng )核(hé )、中广核(hé )、国核等核电设施(shī )配套。国光电气在(zài )互动易表示超导材(cái )料作为磁约束可控(kòng )核(hé )聚变装置的一项关(guān )键材料,其进步将(jiāng )有力的推动磁约束(shù )可控核聚变工程化(huà )进度。公(gōng )司(sī )所研制(zhì )的偏滤器、第一壁(bì )等产品是可(kě )控核聚变装置的核(hé )心零部件。
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机构称(chēng )政策加速推(tuī )进下固(gù )态电池正进(jìn )入从0到(dào )1阶(jiē )段
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根据CFM闪存市(shì )场报道(dào ),现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券(quàn )研报称,受益于供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存逐渐回(huí )归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng ),产业链有(yǒu )望探底回升。
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