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　　媒体报道，日本政(zhèng )府近日(rì )宣布，将参与为(wéi )设计耐(nài )用性较(jiào )高且安全的核聚(jù )变反应(yīng )堆、正在欧(ōu )洲推进(jìn )的建材(cái )试验计划。目前(qián )相关设(shè )施正在西班牙建设，日(rì )本将负(fù )担其中一部(bù )分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪·关西世(shì )博会的(de )会场，日本文部科(kē )学副大臣野(yě )中厚与西班(bān )牙方面(miàn )相关人(rén )士签署了合作备(bèi )忘录。

　　公司方面，航(háng )发科技(jì )作为航空发动机(jī )重要的(de )核心供(gòng )应商之一，打造(zào )了机匣(xiá )、叶片、钣(bǎn )金等多(duō )个制造(zào )平台，已掌握多(duō )项核心(xīn )技术，在航空发动机零(líng )部件制(zhì )造业的影响(xiǎng )力和带(dài )动力持(chí )续增强，公司已(yǐ )成为主(zhǔ )战装备动力自主保障的重要配(pèi )套单位。中(zhōng )航成飞(fēi )是我国(guó )航空整机装备研(yán )制生产(chǎn )和出口的主要基地(dì )，先后研制生产了枭龙(lóng )、歼教(jiāo )-9、歼-10、歼-20等航空整机装(zhuāng )备，以(yǐ )及多型大飞(fēi )机机头(tóu )，具备(bèi )完整的机头设计(jì )研发体(tǐ )系和航空大部件制造专(zhuān )业化优(yōu )势，以及“产备修(xiū )”一体(tǐ )化能力。

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　　光大(dà )证券指出，在域控(kòng )制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心部件(jiàn )。除了(le )域控制器，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视(shì )一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对(duì )中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的(de )技术层(céng )面来看(kàn )，2025年端到端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智驾功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能力、主机(jī )厂自研(yán )等能力均提出更(gèng )高要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略的(de )背景下，第三方(fāng )SoC厂商有(yǒu )望先行受益，“芯片预埋”趋(qū )势为行业带(dài )来较高(gāo )成长确(què )定性。

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