国家医保局、国家卫生健康委等两部门:加强药品目录准入政策指导
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      华创证券分析指出,未来3年(nián )漂浮式主要任(rèn )务仍处于从样(yàng )机试验到规模(mó )化商用的技术(shù )攻(gōng )关和成本下(xià )降(jiàng )的质变阶段(duàn );2026年起,漂浮(fú )式(shì )装机规模将(jiāng )正(zhèng )式进入量变(biàn )阶(jiē )段。预计2026-2030年,全(quán )球漂浮式新(xīn )增(zēng )装机由2GW增长(zhǎng )至(zhì )12.2GW,复合年均(jun1 )增(zēng )长率为57.3%;我(wǒ )国浮式新增装(zhuāng )机将由0.6GW增长至6.2GW,复合年均增长率为79.5%,成为浮式市场的主导力量。

      据优(yōu )必选官微消息(xī ),优必选宣布(bù )新推面向智能(néng )制造场景的全(quán )尺(chǐ )寸工业人形(xíng )机(jī )器人WalkerS2,通过(guò )迭(dié )代的群脑网(wǎng )络(luò )2.0(BrainNet2.0),搭载自研(yán )的(de )全球首个专(zhuān )用(yòng )于工业人形机(jī )器(qì )人本体的智(zhì )能(néng )体技术Co-Agent。WalkerS2集(jí )成(chéng )第四代工业(yè )级(jí )灵巧手与仿(fǎng )生手臂,其灵(líng )巧手采用类人尺寸设计,可实现亚毫米级的精细操作,且耐久性经测试超(chāo )过8万次;仿生(shēng )手臂采用全中(zhōng )空结构与集成(chéng )走线设计,支(zhī )持(chí )自主换电等(děng )高(gāo )难度动作。

      民生证券(quàn )表(biǎo )示,当前光(guāng )伏(fú )行业价格和(hé )盈(yíng )利均处于底部(bù ),高层针对行(háng )业(yè )密集发声旨(zhǐ )在(zài )把无序“价(jià )格(gé )战"式的“内(nèi )卷”拉回到创(chuàng )新驱动、价值竞争的正轨,看好后续通过政策与行业自律的协同,促进光(guāng )伏过剩产能的(de )退出,有效改(gǎi )善供需格局,行业有望迎来(lái )触(chù )底反弹。

      上市公司中(zhōng ),南亚新材表(biǎo )示(shì ),在高速覆(fù )铜(tóng )板领域,公(gōng )司(sī )系列产品在 Dk/Df 参(cān )数(shù )上具有明显(xiǎn )优(yōu )势,是国内(nèi )率(lǜ )先在各介质(zhì )损(sǔn )耗等级高速(sù )产品全系列通(tōng )过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证(zhèng ),目前起量较(jiào )为明显。华正(zhèng )新材覆铜板产(chǎn )品中的高速材(cái )料(liào )可应用于数(shù )据(jù )中心的服务(wù )器(qì )和交换机等(děng )设(shè )备。宝鼎科(kē )技(jì )表示,2024年公司(sī )电子铜箔产量(liàng )为(wéi )1.56万吨,年产(chǎn )能(néng )为1.7万吨。公(gōng )司(sī )电子铜箔产(chǎn )品具有面密度(dù )均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度数据,约三分之二铜(tóng )箔产品供给公(gōng )司下属覆铜板(bǎn )企业自用,三(sān )分(fèn )之一供应给(gěi )其(qí )他覆铜板及(jí )PCB厂(chǎng )家。

      上(shàng )市(shì )公司中,超(chāo )捷(jié )股份是上海紧(jǐn )固件制造业的(de )骨(gǔ )干企业之一(yī ),目前在按计(jì )划(huá )批量交付客(kè )户包括箭体大(dà )部段(壳段)、卫星整流罩等产品,2025年一季度公司商业航天业务营收同比、环比均实现大幅(fú )度增加,已实(shí )现盈利。臻镭(léi )科技系卫星互(hù )联网核心芯片(piàn )及(jí )元器件供应(yīng )商(shāng )之一,产品(pǐn )主(zhǔ )要应用于卫(wèi )星(xīng )及卫星通信(xìn )载(zǎi )荷,产品在轨(guǐ )运行良好,客(kè )户(hù )认可度高,公(gōng )司有望充分(fèn )受(shòu )益于商业航(háng )天(tiān )市场的扩大(dà )。

      半导体芯片已成为AI算力等诸多产业的核心和底座

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  • 2026-01-18

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  半导体芯片已成为AI算力等诸多产业的核心和底座

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