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　　智能算力规模的快速增长直接催生了对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加速发展。随着AI应用快(kuài )速发展，算力密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术加(jiā )速导入。国信证券认为，AI时(shí )代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷技术应(yīng )用大势所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。

　　上市公司中，赢合科技已经(jīng )研发并推出了全新的固态干法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署到客户的(de )现场。科力远配合下游生产合作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工(gōng )作已完成阶段性的成功，将配合下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与(yǔ )深圳清研电子科技有限公司(sī )达成战略合作，对“干法电极”前段工序技术进行产业化(huà )、规模化攻关，专注于核心(xīn )部件的生产工艺和成(台)套设备的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场(chǎng )应用。固态电池被视为最具潜力的下一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千(qiān )万元的产线及设备订单。

　　该国宣布将这一金属出口临时禁令再延长三个月

　　这(zhè )一战略性新兴产业迎来规模(mó )化发展的关键窗口期

　　公司方面，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　自2021年起，随着工业级无人机在农林植保、测绘地理信息、工业巡检、快递物流(liú )、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗透，其应用场景随技术的不断革新而日(rì )益丰富，全球及中国民用无(wú )人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级驱动”的新阶段。市场分析认为，在低空(kōng )经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略政策的强力驱动下，无人机行业(yè )迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空经济基础设施逐步启动建设，以及应急、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新兴场景的示范项目，低空经济相关项目有望加速落地执行，行业需求(qiú )有望从试点验证转向多点爆发。

　　得益于政策利好与技术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年(nián )来从实验室研究大步迈向市(shì )场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代和伦理规范的(de )健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应用场景不断拓展(zhǎn )

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品神器”，碳纤维材料应用场景(jǐng )不断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的(de )是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领域对碳纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨，形成超(chāo )百亿级的新兴市场。

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

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