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　　上市公司中，中(zhōng )洲特材是(shì )核电公司的(de )上游供应(yīng )商，生产的(de )阀门、焊(hàn )材等产品已(yǐ )为中核、中广核、国(guó )核等核电(diàn )设(shè )施配套。国光电气(qì )在(zài )互动易表示超导材(cái )料(liào )作为磁约束可控核(hé )聚(jù )变装置的一项关键(jiàn )材(cái )料，其进步将有力(lì )的(de )推动磁约(yuē )束可控核聚(jù )变工程化进度。公司(sī )所(suǒ )研制的偏滤器、第(dì )一(yī )壁等产品是可控核聚(jù )变装置的(de )核心零部件(jiàn )。

　　6月(yuè )22日，跨境支(zhī )付通正式(shì )上线，这标(biāo )志着内地(dì )与香港快速支付系统(tǒng )实(shí )现互联互通，今后(hòu )两(liǎng )地居民可实时办理(lǐ )跨(kuà )境汇款。据了解，跨(kuà )境支付通是内地与(yǔ )香(xiāng )港金融基础设施互联(lián )互通方面(miàn )的一项重要(yào )创新举措，充分利用(yòng )了(le )内地与香港成熟的(de )快(kuài )速支付系统，为两地(dì )居民提供(gòng )更便宜、更(gèng )高效、更(gèng )方便的跨境(jìng )汇款服务(wù )。

　　AI算力(lì )需求拉动(dòng )下该细分领域有望加(jiā )速(sù )发展

　　4月销售额(é )实(shí )现同比环比双增长(zhǎng )，该细分行业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏

　　三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用于全固态电(diàn )池

　　上市公司中，英(yīng )联股份依托蒸镀工(gōng )艺(yì )，开发应用于固态电(diàn )池的锂金(jīn )属/复合集流(liú )体负极一(yī )体化材料，蒸镀工艺(yì )可将锂带厚(hòu )度降薄，均匀形成锂金属，且(qiě )可(kě )蒸镀掺杂改善电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月16日(rì )在(zài )官微透露，近日已(yǐ )向(xiàng )国内某头部电池企(qǐ )业(yè )发货的一批核心固态(tài )电池设备——固态湿(shī )法涂布设备、固态辊(gǔn )压(yā )设备及固态电解质(zhì )转(zhuǎn )印设备，标志着双方(fāng )在固态电(diàn )池制造工艺(yì )与装备协(xié )同创新上取(qǔ )得实质性(xìng )进展。

　　上市公司(sī )中，英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发应用于(yú )固(gù )态电池的锂金属/复(fù )合(hé )集流体负极一体化(huà )材(cái )料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带厚度降薄，均匀形(xíng )成锂金属，且可蒸镀(dù )掺杂改善电池循环。赢(yíng )合科技6月16日在官微(wēi )透(tòu )露，近日已向国内某(mǒu )头部电池(chí )企业发货的(de )一批核心(xīn )固态电池设(shè )备——固(gù )态湿法涂布(bù )设备、固(gù )态辊压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备，标志(zhì )着(zhe )双方在固态电池制(zhì )造(zào )工艺与装备协同创(chuàng )新(xīn )上取得实质性进展(zhǎn )。

　　4月销售额实现同(tóng )比环比双增长，该细(xì )分行业2025年或正迎来全(quán )面(miàn )复苏

　　公司方面(miàn )，德明利主营业务及技(jì )术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及解决(jué )方案的研(yán )发与产业化(huà )，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

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