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　　硅光模块优势(shì )明显，是后摩尔时(shí )代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通(tōng )的(de )数据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该(gāi )技术特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起，以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功(gōng )耗、更小体积(jī )和更快的传输速(sù )率(lǜ )，主要用于数据(jù )中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成(chéng )式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关(guān )键技术，其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距互联向超(chāo )算中心长距传输(shū )延(yán )伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等领域(yù )的重要支撑。有(yǒu )国(guó )际权威研究机构(gòu )发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿(yì )美元，年复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要(yào )高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　据(jù )媒(méi )体报道，印尼军(jun1 )方(fāng )当地时间6月5日消(xiāo )息，印尼政府(fǔ )正就采购中国制(zhì )造(zào )的歼-10战斗机进行(háng )可(kě )行性评估。印尼(ní )国防部副部长道凡(fán )托(Taufanto)表示，此(cǐ )举(jǔ )旨在提升印尼空(kōng )军(jun1 )的现代化作战能(néng )力，同时兼顾国防(fáng )预算的性价(jià )比。道凡托指出(chū )，中(zhōng )国歼-10战斗机在(zài )印(yìn )巴冲突中的表现是印尼考虑该(gāi )机型的重要因素(sù )之(zhī )一。此外，相较(jiào )于(yú )西方同类战机，歼-10的价格更具(jù )竞争力，且技术(shù )配(pèi )置符合印尼对“高(gāo )性价比先进装备(bèi )”的需求。道凡托(tuō )透露，目前(qián )，印尼正重点审查(chá )歼(jiān )-10与现有国防系统(tǒng )的兼容性、售后维(wéi )护支持以及(jí )具体采购条款。采(cǎi )购(gòu )范围可能不限(xiàn )于(yú )战斗机，还包括中国制造的舰(jiàn )艇、护卫舰及其(qí )他(tā )武器装备。

　　项(xiàng )目建设加速，机(jī )构称该细分板(bǎn )块已进入密集催(cuī )化(huà )期

　　机构称本(běn )轮(lún )全球模拟芯片全(quán )球库存周期已基本(běn )触底

　　华(huá )源(yuán )证券表示，高端(duān )国(guó )产化浪潮起，消(xiāo )费电子性价比凸显(xiǎn )。当前消费(fèi )电子产业链已经(jīng )处(chù )于(yú )历史估值的中(zhōng )下(xià )部区间，且经营节奏有望稳健(jiàn )向上，应重点从(cóng )“业绩”和“估值(zhí )”两个维度去筛选(xuǎn )底部品种进行(háng )布局。

　　2025火山(shān )引(yǐn )擎原动力大会·春(chūn )于6月11日-12日举行，本次大会聚焦大模(mó )型与AI云原生(shēng )等(děng )前沿领域。包括(kuò )Agent开(kāi )发、多模态理解(jiě )、深度思考、AI云原(yuán )生等多个话(huà )题。

　　光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，在域控制(zhì )器(qì )时代，高算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片(piàn )将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核(hé )心部件。除了域(yù )控制器，智驾(jià )SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续(xù )提(tí )升。另外从智能(néng )驾驶的技术层面来(lái )看，2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模型，“车位(wèi )到(dào )车位”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点，对芯(xīn )片(piàn )算力、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研等(děng )能力均提出更(gèng )高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权(quán )”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益，“芯(xīn )片预埋”趋势为(wéi )行业带来较高成长(zhǎng )确定性。

　　上市公司中，圣(shèng )邦(bāng )股份为国内模(mó )拟(nǐ )集成电路设计行业的领先企业(yè )，拥有较为全面(miàn )的(de )模拟和模数混合(hé )集(jí )成电路产品矩阵(zhèn )，产品全面覆(fù )盖信号链及电源(yuán )管(guǎn )理两大领域，有(yǒu )32大(dà )类5,200余款可供销售(shòu )产品。公司在信号(hào )链和电源管(guǎn )理(lǐ )两大领域持续深(shēn )化(huà )车规级产品布局(jú )，已完成多品类车(chē )规级模拟芯(xīn )片的研发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯(xīn )片(piàn )产品已进入新能源(yuán )、工业控制(zhì )、信息通讯、汽(qì )车(chē )等众多下游应用(yòng )领(lǐng )域，拥有6000多家客户。汽车电子(zǐ )方面，截至2024年末(mò )，公司已有200余款车(chē )规(guī )芯片，且2024年公司(sī )多款产品进入头部客户白名单(dān )并(bìng )完成量产出货。

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