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　　这类产品或成为AI芯片最强辅(fǔ )助，行(háng )业巨头(tóu )表示需求将出现“爆炸式增长”

　　在(zài )当今数(shù )字化时代，人工智能的飞速发展(zhǎn )对存储(chǔ )芯片提(tí )出了更高要求，HBM(高带宽内存)应运(yùn )而生。HBM凭借其(qí )高带宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等显(xiǎn )著优势(shì )，成为(wéi )高性能计算领域的关键存储技术(shù )。此前(qián )，SK海力(lì )士表示，得益于数据中心投资，预计今(jīn )年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长”。华金(jīn )证券指出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现高带(dài )宽高容(róng )量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续(xù )迭代，I/O口数量(liàng )以及单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务(wù )器主流(liú )配置，且产品周期相对较长，单(dān )颗容量(liàng )及配置(zhì )颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供(gòng )应链加(jiā )速配套。

　　据报道，近日深圳(zhèn )集贤科(kē )技正式(shì )发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划(huá )。集贤(xián )科技携(xié )手上海博通集成电路股份有限公(gōng )司，并(bìng )引入火(huǒ )山引擎(qíng )大模型能力，旨在以领先(xiān )的AI技术(shù )赋能玩(wán )具行业(yè )，共同开创一个充满无限可能的(de )AI玩具新(xīn )未来。

　　公司方面，天玑科技在2024年数(shù )据中心(xīn )IT基础设(shè )施第三方服务市场排名第七，其(qí )中，华(huá )东区域(yù )市场份额排名第二。仕佳光子的(de )产品包(bāo )括数据(jù )中心AWG器件、数据中心用光纤连接(jiē )器和多(duō )芯连接(jiē )器光缆(lǎn )等。

　　出海正在成为越(yuè )来越多(duō )中国企(qǐ )业的发(fā )展趋势，国际化同样是支付行业(yè )机遇所(suǒ )在。“要出海，先铺路”，这条路就是(shì )服务中(zhōng )国出海(hǎi )企业的跨境资金和技术基础设施(shī )，各大(dà )支付机(jī )构也开始将目光投向跨境支付和(hé )出海业(yè )务，加(jiā )码全球化布局。申万宏源证券指(zhǐ )出，2024年(nián )以来，政策密(mì )集出台，重心是鼓励跨境(jìng )电商和(hé )跨境支(zhī )付系统(tǒng )发展。人民币国际化，中国跨境(jìng )贸易是(shì )推动力(lì )、跨境支付是润滑剂，预计跨境(jìng )支付支(zhī )持政策(cè )有长期性。支付出海参与者：清(qīng )算机构(gòu )、银行(háng )、第三方支付机构，整体趋势已(yǐ )定，各(gè )方均有(yǒu )较大发展空间。

　　媒体报道称(chēng )，AMD宣布(bù )将于2025年(nián )3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动(dòng )将通过(guò )线下和(hé )线上直播的形式展示。

　　中国(guó )光伏行(háng )业协会(huì )召开防止储能“内卷式”恶性竞(jìng )争专题(tí )座谈会(huì )

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