信通电子上市募资6.4亿元首日涨286% 应收账款偏高
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      根据CFM闪存市场报道,现货(huò )旧制程DRAM资源(yuán )供应缺货涨价(jià )延续,存储(chǔ )厂商针对渠(qú )道内存条、行(háng )业内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定持报(bào )涨态度。甬(yǒng )兴证券研报(bào )称,受益于供(gòng )应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业链有望探底(dǐ )回升。

      机构称三星减少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求(qiú )到第3季度

      根据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国内固态电池(chí )行业的扩产(chǎn )规划规模超(chāo )过50GWh,拟投资总(zǒng )额约150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团队认(rèn )为,考虑到(dào )目前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式投(tóu )入运营,同时行业内诸多(duō )厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技术路线,看好(hǎo )干法设备和(hé )硫化物电解质是全固态电(diàn )池的核心增(zēng )量。

      市调机构集邦科(kē )技表示,三(sān )星持续减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能延续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上(shàng )涨,将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美(měi )元,攀高至(zhì )4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美(měi )元,扬升至9.5美元,涨幅也(yě )达5成以上。

      智能算力规模的快速(sù )增长直接催(cuī )生了对高效散(sàn )热技术的迫(pò )切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示,AI算力需(xū )求快速增长(zhǎng ),数据中心液(yè )冷有望加速(sù )发展。随着(zhe )AI应用快速发展(zhǎn ),算力密度(dù )提升,算力设备、数据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需求大幅增长,液冷技(jì )术加速导入(rù )。国信证券认为,AI时代,算力芯片功(gōng )率持续提升,设备功率密(mì )度触及传统(tǒng )风冷降温方式极限,液冷(lěng )技术应用大(dà )势所趋。当前(qián )阶段,液冷(lěng )应用主要采(cǎi )用冷板式技术(shù );浸没式方(fāng )案是长期发(fā )展方向。同时(shí ),国内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷白皮书(shū )规划有望进(jìn )一步加速国内液冷应用。

      机构称(chēng )政策加速推进下固态电池(chí )正进入从0到(dào )1阶段

      据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备与基材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪式举行。上(shàng )述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区,项目主(zhǔ )要生产碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材,产品广泛应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合材料研发(fā )、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

  • 明星变脸
  • 2026-01-19

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