时创能源跌1.27% 2023年上市募7.68亿元
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      上(shàng )市公司中,航(háng )天(tiān )彩虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等,在多(duō )个国际(jì )市场竞标中获胜(shèng );此外(wài )彩虹系列无人机(jī )在国内外被大(dà )量使用,饱经高强度实(shí )战检验,广受好评。航(háng )发控制研(yán )制生产的航空(kōng )发动机控制系统(tǒng )可配装(zhuāng )于中高端的军民(mín )用无人(rén )机,如高空、高(gāo )速、隐(yǐn )身(shēn )、长航时和大(dà )载重等(děng )多应用场景。珠(zhū )海冠宇(yǔ )2024年消费级无人(rén )机(jī )电池收(shōu )入增速接近60%,工(gōng )业级无(wú )人机电池收入增(zēng )速接近(jìn )100%。

      产能释放(fàng )叠加规模化效(xiào )应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )

      根据CFM闪存(cún )市场报道(dào ),现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续(xù ),存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称,受益于供应(yīng )端推动(dòng )涨价、库存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng ),产业链有望探(tàn )底回升。

      电极制作(zuò )可采用湿法和(hé )干法工艺(yì ),目前行业多(duō )采用湿法(fǎ )涂浆方式制作(zuò )电极,近年干法(fǎ )工艺成(chéng )为行业发展趋势(shì )。东方(fāng )证券认为,设备(bèi )是规模(mó )量(liàng )产的基石,有(yǒu )望成为(wéi )降本突破口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电池核心制(zhì )造工艺(yì )发现:干法工艺(yì )不仅是(shì )电池降本的有效(xiào )手段,也是天然适配全(quán )固态电池的制(zhì )片工艺;等静压的材料(liào )致密化能(néng )力或可迁移至(zhì )固态电池(chí )中,改善孔隙(xì )率与电极/电解质(zhì )的界面(miàn )复合问题;叠片(piàn )在固态(tài )电池装配工艺中(zhōng )有望成(chéng )为(wéi )主流,而设备(bèi )精度要(yào )求大幅提升。全(quán )固态电(diàn )池获得全产业链(liàn )的共同(tóng )关注与合力布局(jú ),方向(xiàng )性与趋势性明确(què )。当前(qián )工艺设备成熟度(dù )不足成为固态(tài )电池产业(yè )化的主要桎梏(gù )之一,掌(zhǎng )握核心设备供(gòng )应能力的(de )厂商有望受益(yì )。

      相较于硅(guī )基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出,具(jù )备高频(pín )、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是(shì )未来半导体行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速率和高热导率等特性(xìng ),使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持续(xù )扩大市场份额。

      4月(yuè )销售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增(zēng )长,该细分行(háng )业2025年或(huò )正迎来全面复苏(sū )

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  • 2026-02-25

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  产能释放(fàng )叠加规模化效(xiào )应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )

  根据CFM闪存(cún )市场报道(dào ),现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续(xù ),存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴证(zhèng )券研报(bào )称,受益于供应(yīng )端推动(dòng )涨价、库存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng ),产业链有望探(tàn )底回升。

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  4月(yuè )销售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增(zēng )长,该细分行(háng )业2025年或(huò )正迎来全面复苏(sū )

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