科达利实控人方拟减持 2017年上市四次募资共77.5亿元
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      这(zhè )一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

      结合(hé )之前设立(lì )数字人民(mín )币国际运(yùn )营中心的(de )举措,西部证券金融团队认为,跨境支付新业态或能加速成型,进(jìn )而助力银(yín )行接入全(quán )球清算网(wǎng )络、分享人民币国际化红利,扩充人民币离岸业务规模,挖掘利润(rùn )新增长点(diǎn )。开源证(zhèng )券计算机(jī )团队认为,内地与香港跨境支付通正式上线,有利于提升(shēng )两地跨境(jìng )支付效率(lǜ )和服务水(shuǐ )平,重视(shì )跨境支付机会。

      电极制作可采用湿法和干法工艺,目前行业多(duō )采用湿法(fǎ )涂浆方式(shì )制作电极(jí ),近年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备(bèi )是规模量(liàng )产的基石(shí ),有望成(chéng )为降本突(tū )破口。通过拆解固态电池核心制造工艺发现:干法工艺不(bú )仅是电池(chí )降本的有(yǒu )效手段,也是天然(rán )适配全固态电池的制片工艺;等静压的材料致密化能力或可迁移至(zhì )固态电池(chí )中,改善(shàn )孔隙率与(yǔ )电极/电解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺中(zhōng )有望成为(wéi )主流,而(ér )设备精度(dù )要求大幅(fú )提升。全固态电池获得全产业链的共同关注与合力布局,方向性与(yǔ )趋势性明(míng )确。当前(qián )工艺设备(bèi )成熟度不足成为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力的(de )厂商有望(wàng )受益。

      AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

      智能算力(lì )规模的快(kuài )速增长直(zhí )接催生了(le )对高效散(sàn )热技术的迫切需求。国泰海通证券表示,AI算力需求快速增(zēng )长,数据(jù )中心液冷(lěng )有望加速(sù )发展。随(suí )着AI应用快速发展,算力密度提升,算力设备、数据中心机(jī )柜对散热(rè )需求大幅(fú )增长,液(yè )冷技术加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率(lǜ )密度触及(jí )传统风冷(lěng )降温方式(shì )极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主要(yào )采用冷板(bǎn )式技术;浸没式方(fāng )案是长期(qī )发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商液冷白皮书规划(huá )有望进一(yī )步加速国(guó )内液冷应(yīng )用。

      据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目(mù )总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基材(cái ),产品广(guǎng )泛应用于(yú )碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷与复合(hé )材料研发(fā )、光伏、锂电领域高温烧结等。

      近期,科创板连续受理3家公司(sī ),支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基于超导磁体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化潜(qián )力。上半年来,我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称,可控(kòng )核聚变正(zhèng )从短期主(zhǔ )题投资变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投(tóu )产,行业(yè )加速从0到(dào )1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。

      上海证券研报指出,2025年4月全球(qiú )半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产业(yè )竞争格局(jú )有望加速(sù )出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

      上市(shì )公司中,天岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司(sī )的产品亦(yì )在国际上(shàng )获得广泛(fàn )认可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过(guò )相关验证(zhèng ),预计下(xià )半年开始(shǐ )量产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的(de )激光器,客户以国(guó )外知名半(bàn )导体装备(bèi )公司为主。

      公司方面,德明利主营业务及技术布局主(zhǔ )要集中于(yú )通用型存(cún )储芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

  • 国内特区
  • 2026-01-19

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  电极制作可采用湿法和干法工艺,目前行业多(duō )采用湿法(fǎ )涂浆方式(shì )制作电极(jí ),近年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备(bèi )是规模量(liàng )产的基石(shí ),有望成(chéng )为降本突(tū )破口。通过拆解固态电池核心制造工艺发现:干法工艺不(bú )仅是电池(chí )降本的有(yǒu )效手段,也是天然(rán )适配全固态电池的制片工艺;等静压的材料致密化能力或可迁移至(zhì )固态电池(chí )中,改善(shàn )孔隙率与(yǔ )电极/电解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺中(zhōng )有望成为(wéi )主流,而(ér )设备精度(dù )要求大幅(fú )提升。全固态电池获得全产业链的共同关注与合力布局,方向性与(yǔ )趋势性明(míng )确。当前(qián )工艺设备(bèi )成熟度不足成为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力的(de )厂商有望(wàng )受益。

  AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

  智能算力(lì )规模的快(kuài )速增长直(zhí )接催生了(le )对高效散(sàn )热技术的迫切需求。国泰海通证券表示,AI算力需求快速增(zēng )长,数据(jù )中心液冷(lěng )有望加速(sù )发展。随(suí )着AI应用快速发展,算力密度提升,算力设备、数据中心机(jī )柜对散热(rè )需求大幅(fú )增长,液(yè )冷技术加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率(lǜ )密度触及(jí )传统风冷(lěng )降温方式(shì )极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主要(yào )采用冷板(bǎn )式技术;浸没式方(fāng )案是长期(qī )发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商液冷白皮书规划(huá )有望进一(yī )步加速国(guó )内液冷应(yīng )用。

  据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目(mù )总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基材(cái ),产品广(guǎng )泛应用于(yú )碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷与复合(hé )材料研发(fā )、光伏、锂电领域高温烧结等。

  近期,科创板连续受理3家公司(sī ),支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基于超导磁体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化潜(qián )力。上半年来,我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称,可控(kòng )核聚变正(zhèng )从短期主(zhǔ )题投资变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投(tóu )产,行业(yè )加速从0到(dào )1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。

  上海证券研报指出,2025年4月全球(qiú )半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产业(yè )竞争格局(jú )有望加速(sù )出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

  上市(shì )公司中,天岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,公司(sī )的产品亦(yì )在国际上(shàng )获得广泛(fàn )认可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过(guò )相关验证(zhèng ),预计下(xià )半年开始(shǐ )量产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的(de )激光器,客户以国(guó )外知名半(bàn )导体装备(bèi )公司为主。

  公司方面,德明利主营业务及技术布局主(zhǔ )要集中于(yú )通用型存(cún )储芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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