拓普集团实控人邬建树父子拟减持 近三年募资共60亿元
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      机构(gòu )指出,覆(fù )铜(tóng )板是PCB核心(xīn )原材料,传统服务器升(shēng )级+AI服务器(qì )渗透驱动覆(fù )铜板量价齐升。覆铜(tóng )板(bǎn )在PCB原材料(liào )成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全球(qiú )PCB产(chǎn )值复合增(zēng )速预计为5.40%。其中,服务(wù )器/存储器(qì )领域增速预(yù )计为13.6%。

      据媒体报道(dào ),由我国(guó )牵头制定的(de )国际标准《分布式光(guāng )伏(fú )发电接入(rù )低压直流系统及用例》国际标准(zhǔn )正(zhèng )式发布。该标准是(shì )光伏直流领域(yù )的首个国(guó )际标准,为(wéi )分布式光伏开发与新(xīn )型(xíng )配电系统(tǒng )建设奠定了(le )基础,为全球分布式(shì )光(guāng )伏产业的(de )发展提供了指南。

      据媒体报(bào )道,工业和(hé )信息化部(bù )物联网标准化(huà )技术委员(yuán )会7月2日在京(jīng )召开成立大会,工业(yè )和(hé )信息化部(bù )总工程师谢少锋出席会(huì )议并讲话(huà ),物联网标(biāo )委会主任(rèn )委员尹浩作主(zhǔ )旨报告,工业和信息(xī )化部科技司有关负责(zé )同(tóng )志宣读物(wù )联网标委会(huì )成立公告。

      山西(xī )证(zhèng )券表示,物联网产业链包括感知(zhī )识别层、网络传输层(céng )、平台管(guǎn )理层、应用服(fú )务层。中(zhōng )国物联网市(shì )场规模到2028年将增至3264.7亿(yì )美(měi )元,随着(zhe )AI渗透加速,物联网行业(yè )有望再次(cì )迎来蓬勃发(fā )展。

      上市公司中,南亚新材(cái )表示,在高(gāo )速覆铜板领域,公司(sī )系(xì )列产品在(zài ) Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势,是国内率(lǜ )先(xiān )在各介质(zhì )损耗等级(jí )高速产品全系(xì )列通过华(huá )为认证的内(nèi )资覆铜板(bǎn )企业,特别是(shì )高端高速(sù )产品已在全(quán )球知名终端AI服务器取(qǔ )得(dé )认证,目(mù )前起量较为明显。华正(zhèng )新材覆铜(tóng )板产品中的(de )高速材料(liào )可应用于数据(jù )中心的服(fú )务器和交换(huàn )机等设备。宝鼎科技(jì )表(biǎo )示,2024年公(gōng )司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨,年产能(néng )为(wéi )1.7万吨。公(gōng )司电子铜(tóng )箔产品具有面(miàn )密度均匀(yún )性高,抗剥(bāo )离强度大(dà ),高温延伸率(lǜ )大及表面(miàn )粗糙度低等(děng )技术优势。根据2024年度(dù )数(shù )据,约三(sān )分之二铜箔产品供给公(gōng )司下属覆(fù )铜板企业自(zì )用,三分(fèn )之一供应给其(qí )他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

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  • 2026-01-19

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