重庆银行跌1.59% 涨幅垫底银行板块
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      媒体报道称,AMD宣布将于2025年3月18日在(zài )北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创(chuàng )新峰会2025,该活动(dòng )将(jiāng )通过线下和线上直播的形式展示。

      在当(dāng )今数字(zì )化时代,人工智(zhì )能的飞速(sù )发展对存储芯片提出了更高(gāo )要求,HBM(高(gāo )带宽内(nèi )存)应运而(ér )生。HBM凭(píng )借其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显(xiǎn )著优势,成为高(gāo )性(xìng )能计算(suàn )领域的关(guān )键存储技术。此前,SK海力士表示,得益于数(shù )据中心(xīn )投资,预(yù )计今年(nián )高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长”。华金证(zhèng )券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为(wéi )AI芯片最(zuì )强(qiáng )辅助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口(kǒu )数量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器(qì )主流配(pèi )置(zhì ),且产(chǎn )品周期相(xiàng )对较长,单颗容量及配置颗数逐步(bù )增加,市(shì )场空间(jiān )广阔,国(guó )产供应(yīng )链(liàn )加速配(pèi )套。

      近日,国产CPU龙头上(shàng )海兆芯集(jí )成电路(lù )股份有限(xiàn )公司科(kē )创板IPO获受(shòu )理,有望成为继海光信息之(zhī )后,A股(gǔ )又(yòu )一家x86架(jià )构大算力(lì )芯片标(biāo )的。兆芯(xīn )集成此次科创板IPO的保荐机构为国泰(tài )海通证券(quàn )和东方(fāng )证(zhèng )券。招(zhāo )股书显示(shì ),兆芯集成此次拟发行不超过38286.77万股(gǔ ),募资约(yuē )41.69亿元,用于新一(yī )代服务(wù )器(qì )处理器(qì )项目、新一代桌面处理器项(xiàng )目、先进(jìn )工艺处(chù )理器研发(fā )项目、研发中心(xīn )项目的建设。

      上市公司(sī )中,璞(pú )泰(tài )来铝塑(sù )膜业务正(zhèng )积极开(kāi )拓固态和(hé )半固态电池市场,正在向下游客户(hù )送样测试(shì )中。公(gōng )司(sī )在新能(néng )源自动化(huà )装备业务在稳健经营的基础上,不(bú )断取得在(zài )锂电材(cái )料设备及(jí )固态电(diàn )池(chí )工艺装(zhuāng )备领域的突破。利元亨目前(qián )相关设备(bèi )已成功(gōng )导入国内(nèi )头部企(qǐ )业首条硫(liú )化物全固态电池项目,并通(tōng )过-50℃露(lù )点(diǎn )干燥环(huán )境等严苛(kē )工艺验(yàn )证。曼恩(ēn )斯特在固态电池领域已初步完成“湿法+干法(fǎ )”工艺(yì )装(zhuāng )备的双(shuāng )线布局,其中在干法前段设备、陶瓷化材料(liào )应用、双(shuāng )层涂布(bù )及自动闭(bì )环控制(zhì )等(děng )方面均(jun1 )有较深的技术沉淀。

      据(jù )媒体报道(dào ),量子(zǐ )计算机公(gōng )司D-Wave宣布(bù ),其退火(huǒ )量子计算机在解决复杂磁性(xìng )材料模(mó )拟(nǐ )问题时(shí ),性能超(chāo )越了世(shì )界上最强(qiáng )大的传统超级计算机之一,标志着(zhe )量子计算(suàn )在现实(shí )世(shì )界问题(tí )上的巨大(dà )突破。

      华源证券表示,产品降(jiàng )价路权开(kāi )放应用(yòng )场景,物(wù )流无人(rén )车迎来规(guī )模化商用期。物流无人车是(shì )具备自动(dòng )驾驶功(gōng )能的运载(zǎi )货物工(gōng )具,在智(zhì )能技术进步和零部件价格下(xià )降的带(dài )动下,2024年(nián )下半年九(jiǔ )识、新(xīn )石器等企(qǐ )业发布旗舰产品,主流车型X3/Z5/X6单车售(shòu )价降至5万(wàn )元以内(nèi ),加上FSD费(fèi )用,较传(chuán )统物流车使用成本已具备经济性。此外,近(jìn )几年多(duō )地陆续出(chū )台了支(zhī )持无人车(chē )发展政策,路权获批数量快(kuài )速增长,为商业(yè )化应用打(dǎ )下基础(chǔ )。2025年部分(fèn )头部制造企业订单量快速突(tū )破万台(tái ),下游快(kuài )递企业表(biǎo )态积极(jí )采购,规(guī )模化商用进入快速增长期。

      近(jìn )年来,在(zài )相关部(bù )门积极推(tuī )动下,跨(kuà )境人民币使用规模稳步提升。据环(huán )球银行金(jīn )融电信(xìn )协会(SWIFT)数据(jù )显示,2024年8月,人(rén )民币在全球支付中占比为4.69%。华西证券(quàn )刘泽晶(jīng )表示,随(suí )着全球(qiú )跨境支付(fù )市场的稳健增长,跨境支付(fù )领域将(jiāng )迎来更多(duō )利好消息(xī );今年(nián )跨境收付(fù )金额增速可期,跨境支付将迎来百(bǎi )万亿级别(bié )市场。

      菜鸟(niǎo )新款无人(rén )车启动预售,机构称物流无人车迎(yíng )来规模化(huà )商用期(qī )

      比利(lì )时半导(dǎo )体供应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略(luè )的未来规(guī )划。公(gōng )司将基于(yú )在中国(guó )现有的业(yè )务根基,增设本地物流中心(xīn )并将实(shí )现完全本(běn )地化制造(zào )。据官(guān )方介绍,在2024年底完成严谨的筛选流程后,公(gōng )司新增一(yī )家中国(guó )半导体晶(jīng )圆制造合(hé )作伙伴,并已在该合作工厂启动专(zhuān )为中国市(shì )场定制(zhì )化研发的(de )迈来芯(xīn )产品生产(chǎn )进程。当前,相关产品正处(chù )于开发阶(jiē )段,预(yù )计将于2026年(nián )上半年(nián )正式投产(chǎn )。此外,公司还扩建了其在(zài )上海的(de )办公室,以服务中(zhōng )国市场(chǎng )客户。

  • SM广场
  • 2026-02-26

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  上市公司(sī )中,璞(pú )泰(tài )来铝塑(sù )膜业务正(zhèng )积极开(kāi )拓固态和(hé )半固态电池市场,正在向下游客户(hù )送样测试(shì )中。公(gōng )司(sī )在新能(néng )源自动化(huà )装备业务在稳健经营的基础上,不(bú )断取得在(zài )锂电材(cái )料设备及(jí )固态电(diàn )池(chí )工艺装(zhuāng )备领域的突破。利元亨目前(qián )相关设备(bèi )已成功(gōng )导入国内(nèi )头部企(qǐ )业首条硫(liú )化物全固态电池项目,并通(tōng )过-50℃露(lù )点(diǎn )干燥环(huán )境等严苛(kē )工艺验(yàn )证。曼恩(ēn )斯特在固态电池领域已初步完成“湿法+干法(fǎ )”工艺(yì )装(zhuāng )备的双(shuāng )线布局,其中在干法前段设备、陶瓷化材料(liào )应用、双(shuāng )层涂布(bù )及自动闭(bì )环控制(zhì )等(děng )方面均(jun1 )有较深的技术沉淀。

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  近(jìn )年来,在(zài )相关部(bù )门积极推(tuī )动下,跨(kuà )境人民币使用规模稳步提升。据环(huán )球银行金(jīn )融电信(xìn )协会(SWIFT)数据(jù )显示,2024年8月,人(rén )民币在全球支付中占比为4.69%。华西证券(quàn )刘泽晶(jīng )表示,随(suí )着全球(qiú )跨境支付(fù )市场的稳健增长,跨境支付(fù )领域将(jiāng )迎来更多(duō )利好消息(xī );今年(nián )跨境收付(fù )金额增速可期,跨境支付将迎来百(bǎi )万亿级别(bié )市场。

  菜鸟(niǎo )新款无人(rén )车启动预售,机构称物流无人车迎(yíng )来规模化(huà )商用期(qī )

  比利(lì )时半导(dǎo )体供应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略(luè )的未来规(guī )划。公(gōng )司将基于(yú )在中国(guó )现有的业(yè )务根基,增设本地物流中心(xīn )并将实(shí )现完全本(běn )地化制造(zào )。据官(guān )方介绍,在2024年底完成严谨的筛选流程后,公(gōng )司新增一(yī )家中国(guó )半导体晶(jīng )圆制造合(hé )作伙伴,并已在该合作工厂启动专(zhuān )为中国市(shì )场定制(zhì )化研发的(de )迈来芯(xīn )产品生产(chǎn )进程。当前,相关产品正处(chù )于开发阶(jiē )段,预(yù )计将于2026年(nián )上半年(nián )正式投产(chǎn )。此外,公司还扩建了其在(zài )上海的(de )办公室,以服务中(zhōng )国市场(chǎng )客户。

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