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　　上市公司中，盛美上海表(biǎo )示(shì )，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电(diàn )镀(dù )铜(tóng )设(shè )备(bèi )等(děng )均(jun1 )可(kě )用(yòng )于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显影设(shè )备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份(fèn )海(hǎi )外(wài )客(kè )户(hù )HBM批(pī )量(liàng )设(shè )备订单已经陆续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材(cái )表示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封(fēng )装(zhuāng )形(xíng )式(shì )应(yīng )用(yòng )于(yú )高(gāo )性(xìng )能算力等行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本(běn )同行在供(gòng )应(yīng )相(xiàng )关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发(fā )展(zhǎn )，该(gāi )系(xì )列(liè )产(chǎn )品(pǐn )销(xiāo )售呈较快增长趋势。

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　　据行业媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，三(sān )星(xīng )电(diàn )子(zǐ )在(zài )高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子(zǐ )已成功锁定(dìng )全(quán )球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合(hé )同(tóng )。

　　据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，量子计算机公司D-Wave宣布，其退火量子计算机在解决复杂(zá )磁性材料(liào )模(mó )拟(nǐ )问题时，性能超越了世界上最强大的传统超级计算机(jī )之(zhī )一(yī )，标(biāo )志(zhì )着(zhe )量(liàng )子(zǐ )计算在现实世界问题上的巨大突破。

　　固态电池行业会议将召开(kāi )，前4个月行业投资额达150亿
类型：强力的爱
更新：2026-02-25

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