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　　据媒体报道(dào )，当(dāng )下中国微短剧正在重(chóng )塑国际(jì )传播(bō )格局，成为全球数字(zì )内容的(de )新增(zēng )长点。中国微短剧产(chǎn )品已经覆盖(gài )全球200多个国家和(hé )地区(qū )，形成以北(běi )美为(wéi )重心，辐射(shè )欧洲(zhōu )、日韩、中(zhōng )东、东南亚等广阔市(shì )场的发展格(gé )局。

　　上市公司中(zhōng )，宇(yǔ )环数控(kòng )是精密数控磨床和数(shù )控研(yán )磨抛光(guāng )设备国内领先企，产(chǎn )品广(guǎng )泛应用于消费电子、汽车工(gōng )业、新材料、仪器仪表等(děng )领域。沈阳(yáng )机床隶属于中国通用(yòng )技术集团旗(qí )下，其数控机床(chuáng )技术(shù )处国内领先(xiān )地位(wèi )，已成为世(shì )界数(shù )控金切机床(chuáng )生产(chǎn )量最大的企业。

　　马斯克(kè )称人形机器人数量最(zuì )终将(jiāng )达到数(shù )百亿

　　腾讯、阿里(lǐ )、字(zì )节跳动(dòng )抢购算力资源

　　上(shàng )市公(gōng )司中，拓邦股份围绕(rào )智能汽(qì )车的(de )电动化和高阶智驾应(yīng )用，建(jiàn )立产(chǎn )品矩阵，核心产品有(yǒu )激光雷达电(diàn )机和充电桩。激(jī )光雷(léi )达电机已全(quán )面进(jìn )入量产阶段，并(bìng )实现与智能(néng )驾驶(shǐ )头部客户的稳定(dìng )合作，未来(lái )公司将进一步扩大激(jī )光雷(léi )达电机(jī )产品的市占率。水晶(jīng )光电(diàn )在激光雷达中有供应激光雷(léi )达视(shì )窗片及其他光学元器(qì )件产品(pǐn )。公(gōng )司作为国内领先的玻(bō )璃基激光雷(léi )达视窗片量产厂(chǎng )商，与海内外主(zhǔ )流激光雷达厂商(shāng )均有(yǒu )业务合作、沟通(tōng )，未来公司也将(jiāng )持续开拓客(kè )户，为智能驾驶技术(shù )发展提供助(zhù )力。商络电子已获取(qǔ )到的(de )毫米波(bō )雷达领域客户包括福(fú )瑞泰(tài )克、森思泰克等，为其供应(yīng )电容(róng )、电感、IC、分立器件(jiàn )、晶体(tǐ )器件(jiàn )等产品，已获取到的(de )激光雷达领(lǐng )域客户包括禾赛(sài )、大(dà )疆等，为其(qí )供应电阻、电容(róng )、电(diàn )感、IC、晶体(tǐ )器件(jiàn )、存储等产品。

　　SEMI预计2024年(nián )全球(qiú )半导体设备市场(chǎng )规模将同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美元，其中(zhōng )中国(guó )占比32%。中信证券认为，2024/25年全(quán )球半(bàn )导体设备市场规模持续提升(shēng )，其(qí )中中国大陆市场领先(xiān )全球，国内(nèi )半导体制造产能尚存(cún )在较大缺口(kǒu )，设备国产化率(lǜ )还有(yǒu )较大的提升(shēng )空间。受益于下(xià )游需(xū )求提升及国(guó )产化(huà )率的快速增长，看好国内设(shè )备、零部件和材料企(qǐ )业在关键领(lǐng )域的新品布局和先进(jìn )产能(néng )带来的(de )订单增量，预计未来(lái )2~3年国(guó )内设备公司的订单将快速提(tí )升。

　　“工业母机+”百(bǎi )行万企(qǐ )产需(xū )对接活动启动，将持(chí )续至2027年底

　　据媒体报道，工信(xìn )部发布2025年汽(qì )车标准化工作要(yào )点，加快汽车芯(xīn )片标(biāo )准制修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及(jí )可靠性通用规范(fàn )、信息安全(quán )、一致性检验等标准(zhǔn )制定(dìng )，完善(shàn )汽车芯片基础评价方(fāng )法。推动安全芯片、电动汽车用(yòng )功率(lǜ )驱动芯片等标准发布(bù )实施，完成(chéng )智能座舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热成像(xiàng )芯片(piàn )、底盘控制(zhì )芯片等标准审查(chá )报批(pī )，加快推进(jìn )控制(zhì )芯片、传感芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存(cún )储芯片等产品标(biāo )准研制，满(mǎn )足汽车芯片产品选型(xíng )匹配(pèi )应用需(xū )求。

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