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　　上市(shì )公(gōng )司中，智微智能针对具身智能，推出(chū )了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑(nǎo )控(kòng )制(zhì )器产(chǎn )品线，可广泛应用于工业机器(qì )人(rén )、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人、人形机(jī )器人(rén )等(děng )多种应用场景。天奇股份已投建无(wú )锡(xī )市(shì )具身智能机器人工业数据采集与实(shí )训(xùn )中(zhōng )心项(xiàng )目，拟通过真实环境模拟和训(xùn )练(liàn )，提(tí )升(shēng )AI系统对复杂环境的适应能力，实(shí )现机(jī )器(qì )人“场景-数据-模型-应用”闭环，着(zhe )力(lì )攻(gōng )克具(jù )身智能机器人应用共性技术难(nán )题(tí )。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发布了第二(èr )代人(rén )形(xíng )机器人Codroid 02，这款人形机器人从自主核(hé )心(xīn )部(bù )件(jiàn )、智能架构创新、全场景工业落(luò )地(dì )三(sān )个维(wéi )度全面展现了其在具身智能领(lǐng )域(yù )的最(zuì )新(xīn )成果。

　　华龙证券认为，人形(xíng )机器(qì )人(rén )板块近期催化因素较多，指数有所(suǒ )修(xiū )复(fù )。行(háng )业趋势未变，已进入“技术突(tū )破(pò )→量产(chǎn )降本→场景渗透”的黄金周期，有望(wàng )成(chéng )为2025年核心投资主线。建议围绕①高(gāo )价(jià )值(zhí )量(liàng )的零部件，包括丝杠、传感器、电(diàn )机(jī )及减(jiǎn )速器等，尤其关注与特斯拉、华(huá )为等(děng )巨(jù )头有供应链合作的公司；②有望(wàng )场景(jǐng )落(luò )地的方向，包括家庭服务、极限作(zuò )业(yè )(电(diàn )力巡(xún )检、矿山等)、医疗康复、智慧(huì )物(wù )流(liú )等；③政策催化下的并购重组标的。

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴产品需求释放。AI算(suàn )法(fǎ )的(de )进(jìn )步、智能传感器精度的提升及低(dī )功(gōng )耗(hào )硬件(jiàn )的发展，使得可穿戴设备能够(gòu )处(chù )理大(dà )量(liàng )数据，并可进行深度学习和智能(néng )分析(xī )。当前，AI可穿戴设备的类型已从智能(néng )手(shǒu )表(biǎo )、智(zhì )能手环扩展到眼镜、服饰、耳(ěr )机(jī )、鞋子(zǐ )等形式，以满足不同场景中的用(yòng )户需(xū )求(qiú )。智能手表和智能手环凭借集成健(jiàn )康(kāng )监(jiān )测(cè )、消息提醒、导航、无接触支付(fù )等(děng )功(gōng )能，在健康预警、运动指导和个性(xìng )化(huà )服务(wù )方(fāng )面取得显著进展，并主导可穿戴(dài )市场(chǎng )。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手表出货量为(wéi )1.71亿(yì )台(tái )，2029年(nián )预计将达到5.84亿台，2024-2029年均复合增(zēng )速(sù )为27.8%。

　　国内运营商首次在手机端提供(gòng )eSIM支持(chí )

　　上市公司中，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的(de )主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪(làng )潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的(de )PCB产(chǎn )品主(zhǔ )要(yào )应用于超级计算机、服务器主板、存(cún )储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范(fàn )围(wéi )内(nèi )少数(shù )同时具备各类PCB产品研发、设计(jì )、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥(yōng )有优(yōu )质(zhì )多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用(yòng )于(yú )通(tōng )讯电(diàn )子产品、消费电子及计算机类(lèi )产(chǎn )品以(yǐ )及(jí )汽车和AI服务器、光模块、高速计算机(jī )等(děng )产品。铜冠铜箔产品按应用领域分(fèn )类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔，公司开发的(de )高(gāo )频高速(sù )铜箔具有极低的表面轮廓度，传(chuán )送信(xìn )号(hào )损失低，阻抗小等优良介电特性，能(néng )应(yīng )用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数(shù )据(jù )中(zhōng )心、交换机等网络设备和网络连接器(qì )。

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