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　　半(bàn )导体芯片已成为AI算力(lì )等诸(zhū )多产业的核心和底座(zuò )

　　山西证券表示，物联(lián )网产(chǎn )业链包括感知识别层(céng )、网络传(chuán )输层、平台管理(lǐ )层、应用(yòng )服务层。中国物(wù )联网市场(chǎng )规模到(dào )2028年将增至(zhì )3264.7亿美元，随着AI渗(shèn )透加速，物联网行(háng )业有望再(zài )次迎来(lái )蓬勃发展(zhǎn )。

　　上(shàng )市公司(sī )中，大金(jīn )重工已与欧洲应(yīng )用漂浮式(shì )风机公司进行技术对接，已有海风海工类产品(pǐn )进入(rù )欧洲市场。金风科技(jì )拥有(yǒu )自主知识产权的直驱(qū )永磁和中速永磁系列化机(jī )组，是国(guó )内最早开始进行(háng )海上漂浮(fú )式风机(jī )技术研究(jiū )和水池试(shì )验的整(zhěng )机商。

　　上市公(gōng )司中，厦(xià )门钨业(yè )拥有完整(zhěng )的钨产业(yè )链，在(zài )钨矿开采(cǎi )、钨冶炼、钨粉(fěn )末、钨丝(sī )材和硬质合金深加工领域(yù )拥有较为突出的竞争(zhēng )优势(shì )。公司是国内首家具(jù )备核(hé )聚变装置用ITER偏滤器钨(wū )探针组件研发和生产能力(lì )的企业。章源钨业主要从(cóng )事钨矿山(shān )资源的(de )开发利用(yòng )及以钨为(wéi )原料的(de )仲钨酸铵(ǎn )(APT)、氧化钨(wū )、钨粉、碳化钨(wū )粉、热喷(pēn )涂粉、硬(yìng )质合金(jīn )的生产及(jí )销售。翔鹭钨业(yè )通过多年(nián )的发展，形成了从APT到硬质(zhì )合金的产品体系。公(gōng )司的(de )主要产品为氧化钨(包(bāo )括黄(huáng )色氧化钨、蓝色氧化(huà )钨、紫色氧化钨等)、钨粉(fěn )，碳化钨(wū )粉、钨合金粉及(jí )钨硬质合(hé )金、光(guāng )伏用超细(xì )钨丝等深(shēn )加工产(chǎn )品。

　　上市公司(sī )中，南亚(yà )新材表(biǎo )示，在高(gāo )速覆铜板(bǎn )领域，公司系列(liè )产品在 Dk/Df 参(cān )数上具(jù )有明显优(yōu )势，是国内率先在各介质(zhì )损耗等级高速产品全(quán )系列(liè )通过华为认证的内资(zī )覆铜(tóng )板企业，特别是高端(duān )高速产品已在全球知名终(zhōng )端AI服务器(qì )取得认证，目前(qián )起量较为(wéi )明显。华正新材(cái )覆铜板产(chǎn )品中的(de )高速材料(liào )可应用于(yú )数据中心(xīn )的服务(wù )器和交换(huàn )机等设备(bèi )。宝鼎(dǐng )科技表示(shì )，2024年公司(sī )电子铜(tóng )箔产量为(wéi )1.56万吨，年产能为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔产品具有(yǒu )面密(mì )度均匀性高，抗剥离(lí )强度(dù )大，高温延伸率大及(jí )表面粗糙度低等技术优势(shì )。根据2024年(nián )度数据，约三分(fèn )之二铜箔(bó )产品供(gòng )给公司下(xià )属覆铜板(bǎn )企业自(zì )用，三分(fèn )之一供应(yīng )给其他覆(fù )铜板及(jí )PCB厂家。

　　机构指(zhǐ )出，覆(fù )铜板是PCB核(hé )心原材料(liào )，传统(tǒng )服务器升(shēng )级+AI服务器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价齐升。覆铜板在(zài )PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年(nián )至2028年全球PCB产值复合增(zēng )速预计为5.40%。其中，服务器(qì )/存储器领(lǐng )域增速预计为13.6%。

　　能力(lì )登顶全(quán )球，AI编程(chéng )大模型Qwen3-Coder来(lái )了

　　半导体产(chǎn )业是现代(dài )科技的基(jī )石。随(suí )着人工智(zhì )能新一轮(lún )的爆发(fā )式发展，半导体芯(xīn )片已成(chéng )为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核(hé )心和底座，也正成为(wéi )全球(qiú )各主要国家竞逐的新(xīn )战场(chǎng )。国信证券表示，台(tái )积电上调2025年收入增速预期(qī )，关注半(bàn )导体底部配置机(jī )遇。台积(jī )电预计AI需求持续(xù )强劲，非(fēi )AI需求温(wēn )和复苏，并将2025年公(gōng )司整体收(shōu )入增速(sù )由之前的(de )25%左右上调(diào )到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较(jiào )高，AI和(hé )国产化打(dǎ )开国内成长空间。

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