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　　工(gōng )信部发文称加快(kuài )汽车(chē )芯片标准制修订(dìng )

　　这类传(chuán )感器重要性正(zhèng )逐渐提(tí )升，交付量正(zhèng )在经历(lì )爆发式增长

　　山西(xī )证券(quàn )分析指出，国内(nèi )机器人产业趋势(shì )持续(xù )强化，科技厂商(shāng )、车(chē )企等加快布局的同时(shí )各类展(zhǎn )会活动密集开(kāi )展。人(rén )形机器人作为(wéi )AI落地物(wù )理世(shì )界的重要载体，其后续应用场景(jǐng )想象(xiàng )空间极大。行业(yè )2025年进(jìn )入量产元年，随着数(shù )据积累(lèi )、大模型迭代(dài )以及硬(yìng )件成本下降人(rén )形机器(qì )人大规模走向工业以(yǐ )及家(jiā )用场景值得期待(dài )。

　　微信成立(lì )电商(shāng )产品部，探索微(wēi )信内(nèi )交易新模式

　　华鑫(xīn )证券毛(máo )正分析指出，随着人(rén )工智能的兴起，对高(gāo )算力(lì )和带宽的需求推(tuī )动了存储的发展(zhǎn )。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现(xiàn )高带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗，突破了(le )传统内(nèi )存的限制，适应AI时代(dài )的新(xīn )需求。目前(qián )全球(qiú )市场由海力士、三星(xīng )和美光主导，中(zhōng )国厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市(shì )场供需缺口仍(réng )持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格预计继续(xù )上涨，市场规模(mó )预计(jì )在2024年达到约70亿美(měi )金。值得一提的是，今年(nián )5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年(nián )SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部(bù )预定(dìng )。

　　上市公司(sī )中，中芯国际主要从(cóng )事集(jí )成电路晶圆代工业务(wù )，以及(jí )相关的设计服(fú )务与 IP 支(zhī )持、光掩模制造、凸(tū )块加(jiā )工及测试等配套(tào )服务。蓝英装备(bèi )精密(mì )清洗设备面向的(de )高端(duān )芯片制造行业企业客(kè )户包括(kuò )光刻机制造企(qǐ )业的合(hé )资(参股)公司，该客户(hù )负责制造光刻机的核(hé )心光学系统。

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