港股维立志博-B首日上市高开106.86%,市值136.5亿港元!专注于发现、开发和商业化治疗肿瘤、自身免疫性疾病新疗法
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      上市公司(sī )中,南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案(àn )的稀缺性标的(de ),公司收入(rù )规模位居国(guó )内(nèi )模拟芯片设计公司前列(liè ),且以消费类(lèi )产品为稳定盈利基石。近(jìn )年来,公司(sī )在深耕智能(néng )手机等原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖(wā )掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量产,通过新技术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手机全(quán )高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触(chù )控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉(chén )式显示触控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微在(zài )新产品布局(jú )方面,公司(sī )应(yīng )用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载显示(shì )和(hé )电视等领域(yù )的时序控制(zhì )芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产品已(yǐ )陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

      AI算(suàn )力需求拉动(dòng )下该细分领(lǐng )域有望加速(sù )发展

      结合(hé )之前设立数(shù )字人民币国(guó )际运营中心的(de )举措,西部(bù )证券金融团(tuán )队(duì )认为,跨境支付新业态(tài )或能加速成型(xíng ),进而助力银行接入全(quán )球(qiú )清算网络、分享人民币(bì )国际化红利,扩充人民币(bì )离岸业务规(guī )模,挖掘利润(rùn )新增长点。开源证券计(jì )算机团队认(rèn )为(wéi ),内地与香(xiāng )港跨境支付(fù )通正式上线(xiàn ),有利于提升(shēng )两地跨境支(zhī )付效率和服(fú )务水平,重视(shì )跨境支付机(jī )会。

      媒(méi )体(tǐ )报道,近期,多家企业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池领域的最新(xīn )进(jìn )展和量产时(shí )间。业界认(rèn )为,凭借高能(néng )量密度、高(gāo )安全性和快(kuài )速充电能力,固态电池有(yǒu )望成为下一(yī )代电池的主(zhǔ )流(liú )技术路线之(zhī )一。随着技(jì )术研发与成(chéng )本瓶颈不断突(tū )破,固态电(diàn )池的产业化(huà )进程正在加速(sù ),未来有望(wàng )在低空经济(jì )、机器人、新能源汽车等(děng )多重场景得(dé )到(dào )广泛应用。

      相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突(tū )出,具备高(gāo )频、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场份额(é )。

      媒体报(bào )道,近期,多家企业陆续(xù )披露了其在(zài )固态电池领(lǐng )域的最新进展(zhǎn )和量产时间(jiān )。业界认为(wéi ),凭借高能(néng )量(liàng )密度、高安(ān )全性和快速(sù )充电能力,固态电池有望(wàng )成为下一代(dài )电池的主流(liú )技术路线之一(yī )。随着技术(shù )研发与成本(běn )瓶(píng )颈不断突破,固态电池(chí )的产业化进(jìn )程(chéng )正在加速,未来有望在(zài )低(dī )空经济、机(jī )器人、新能(néng )源汽车等多重(chóng )场景得到广(guǎng )泛应用。

      三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池(chí )

      三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术(shù )应用于全固态(tài )电池

      公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • 主播猩嗳
  • 2026-02-25

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  相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突(tū )出,具备高(gāo )频、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场份额(é )。

  媒体报(bào )道,近期,多家企业陆续(xù )披露了其在(zài )固态电池领(lǐng )域的最新进展(zhǎn )和量产时间(jiān )。业界认为(wéi ),凭借高能(néng )量(liàng )密度、高安(ān )全性和快速(sù )充电能力,固态电池有望(wàng )成为下一代(dài )电池的主流(liú )技术路线之一(yī )。随着技术(shù )研发与成本(běn )瓶(píng )颈不断突破,固态电池(chí )的产业化进(jìn )程(chéng )正在加速,未来有望在(zài )低(dī )空经济、机(jī )器人、新能(néng )源汽车等多重(chóng )场景得到广(guǎng )泛应用。

  三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池(chí )

  三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技术(shù )应用于全固态(tài )电池

  公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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