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　　上市(shì )公司中，小商品城拟设立香港(gǎng )子公(gōng )司计划对外(wài )投资(zī )设立全资子公(gōng )司迅驰东方，作(zuò )为香(xiāng )港TCSP牌照的申(shēn )请主体，同时作为(wéi )公司(sī )离岸全资子(zǐ )公司(sī )，有望借助(zhù )香港的金融生态优(yōu )势，提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的跨境金融(róng )服务能力。拉卡拉(lā )在积(jī )极布局(jú )新兴(xìng )市场跨境支付业务，为“走出(chū )去”企业提供更(gèng )加便(biàn )利的跨境资金结算等金融服务(wù )，一(yī )季度公司的(de )跨境(jìng )商户规模和跨(kuà )境支(zhī )付交易金额(é )同比(bǐ )分别增长76%/85%。

　　近期，科创板(bǎn )连续(xù )受理3家公司(sī )，支(zhī )持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业。高温(wēn )超导材(cái )料正(zhèng )是当前新材料产(chǎn )业的前沿方向，而(ér )基于(yú )超导磁(cí )体的(de )磁约束聚变技术最具工程化潜(qián )力。上半年来，我国(guó )可控核聚变领域进展不断。华(huá )泰证(zhèng )券发布研报(bào )称，可控核聚变正(zhèng )从短(duǎn )期主题投资(zī )变成(chéng )长期产业投(tóu )资，预计未来几年(nián )全球(qiú )每年有约2~3个(gè )核聚(jù )变装置建设(shè )投产，行业加速从(cóng )0到1，产业链(liàn )招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

　　媒(méi )体报(bào )道，近(jìn )日，半导体个股密集获连续上调评(píng )级。据统计，截(jié )至6月(yuè )18日，在评级机构家数5家及以上(shàng )的个(gè )股中，以机(jī )构一(yī )致评级连续3个(gè )月环(huán )比提升，最(zuì )新评(píng )级较3个月前(qián )提升幅度超6%为条件(jiàn )进行(háng )统计，21股浮(fú )出水(shuǐ )面。从21只潜(qián )力股所处行业分布(bù )来看(kàn )，半导(dǎo )体行(háng )业个股相对较多，盛科通信-U、清溢(yì )光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致评级连续3个(gè )月环(huán )比提升且最(zuì )新一(yī )致评级较3月前提升幅度超6%。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球半(bàn )导体(tǐ )销售额实现(xiàn )同比(bǐ )环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份(fèn )的全(quán )球半导体销(xiāo )售额在2025年首次出现(xiàn )环比(bǐ )增长，在美(měi )洲和亚太地区销售额增加的推动下(xià )，全(quán )球市场(chǎng )继续(xù )实现同比增长。与此同时，在(zài )对人(rén )工智能、云(yún )基础(chǔ )设施和先进消费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年(nián )全球(qiú )市场将稳步(bù )增长(zhǎng )。”上海证(zhèng )券认为，电子半导(dǎo )体2025年(nián )或正在迎来(lái )全面(miàn )复苏，产业(yè )竞争格局有望加速(sù )出清(qīng )修复，产业(yè )盈利周期和相关公司利润有望持续(xù )复苏。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热导率等(děng )特性，使其(qí )在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未(wèi )来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证券指出(chū )，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份额。

　　行业媒(méi )体报(bào )道，三星SDI正(zhèng )在天(tiān )安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于干法(fǎ )电极的电池验证工(gōng )作，公司此前已(yǐ )完成(chéng )实验室性能(néng )测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用于全固态(tài )电池，计划将其作(zuò )为降(jiàng )低制造(zào )成本(běn )、提升设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手段。

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