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　　东吴证(zhèng )券认为，中国已经逐步实(shí )现算力降(jiàng )本、模型(xíng )平权，数据有望(wàng )成为中国(guó )AI产业弯道(dào )超车的主要抓手(shǒu )。DeepSeek有望破除公共数(shù )据放开(kāi )障碍，推(tuī )动数据要素市场化(huà )，建议(yì )关注数据(jù )基础设施、数据标注、数(shù )据运营相(xiàng )关标的(de )，以及拥(yōng )有独特高(gāo )质量数据(jù )集的公(gōng )司。

　　创纪录！国家电网(wǎng )2024年电网(wǎng )投资将首(shǒu )超6000亿元

　　MR等硬件革新极(jí )大地丰富(fù )了落地场(chǎng )景，这个市场需(xū )求呈现爆(bào )炸式增长(zhǎng )

　　野村东方国(guó )际章鹏认为，由关(guān )税扰动(dòng )诱发的“抢出口”持续时间(jiān )为决定(dìng )性因素，如若该效应持续性较好，那么将有(yǒu )望支撑(chēng )外销成长(zhǎng )性优于内(nèi )需。并且(qiě )，虽然(rán )此前的“对等关税(shuì )”政策增(zēng )加了中(zhōng )国企业外(wài )贸业务不(bú )确定性，但申万(wàn )宏源证券(quàn )屠亦婷认(rèn )为，美国对中国(guó )进口依赖(lài )度高，例(lì )如家居类美国从(cóng )中国进口比例超过(guò )30%，价值(zhí )链具有不(bú )可替代性，看好精(jīng )选具备(bèi )业绩延续(xù )性的强Alpha个股。

　　SEMI预计2024年(nián )全球半导(dǎo )体设备(bèi )市场规模(mó )将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其(qí )中中国占(zhàn )比32%。中信(xìn )证券认为，2024/25年全(quán )球半导体(tǐ )设备市场(chǎng )规模持续提升，其中中国(guó )大陆市场(chǎng )领先全球，国内(nèi )半导体制造产能尚(shàng )存在较大缺口，设备国产化率还有(yǒu )较大的(de )提升空间(jiān )。受益于下游需求(qiú )提升及(jí )国产化率(lǜ )的快速增长，看好国内设(shè )备、零部(bù )件和材(cái )料企业在(zài )关键领域(yù )的新品布(bù )局和先(xiān )进产能带(dài )来的订单(dān )增量，预计未来(lái )2~3年国内设(shè )备公司的(de )订单将快速提升(shēng )。

　　在(zài )2024蔚来创新(xīn )科技日上，蔚来(lái )汽车董事长李斌宣(xuān )布，全球首颗车(chē )规级5nm高性能智驾芯(xīn )片蔚来(lái )神玑NX9031流片(piàn )成功。作为业界首(shǒu )款采用(yòng )5nm车规工艺(yì )制造的高阶智能驾驶芯片(piàn )，神玑NX9031拥(yōng )有超过(guò )500亿颗晶体(tǐ )管，芯片(piàn )和底层软(ruǎn )件均已(yǐ )实现自主(zhǔ )设计。

　　上海三大先导(dǎo )产业母基(jī )金发布，总规模1000亿元

　　据海思技(jì )术有限公(gōng )司官微，相关数(shù )据显示，AI玩具将迎(yíng )来600亿美元大市场(chǎng )。一个售价9.9元的日(rì )常玩具(jù )，加上AI功(gōng )能后，升价暴涨至(zhì )100+，暴涨(zhǎng )的背后是(shì )消费者对智能交互的需求(qiú )，更是在(zài )日益加(jiā )剧的社会(huì )压力下对(duì )“情绪价(jià )值”的(de )强烈需求(qiú )。星闪AI可(kě )提升交互体验让(ràng )AI玩具更智(zhì )能。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析指出，随着人工(gōng )智能的兴起，对(duì )高算力和带宽的需(xū )求推动了存储的(de )发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技(jì )术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高(gāo )带宽、低(dī )延迟和低功耗，突破了传(chuán )统内存的(de )限制，适应AI时代(dài )的新需求(qiú )。目前全(quán )球市场(chǎng )由海力士(shì )、三星和(hé )美光主导，中国(guó )厂商也在(zài )积极推进(jìn )HBM国产化，市场供(gòng )需缺口仍(réng )持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续上涨，市场(chǎng )规模预计在2024年达到(dào )约70亿美(měi )金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已(yǐ )经全部预(yù )定。

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