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　　6月(yuè )30日(rì )，上交所官网显示，摩尔线程、有(yǒu )研复(fù )材(cái )、沐曦股份、沁恒微、易加增材等(děng )5家(jiā )企(qǐ )业(yè )IPO申请获得受理。5家企业中，摩尔线(xiàn )程(chéng )、沐(mù )曦股份拟首发募资额较高，分别拟(nǐ )募(mù )资(zī )80亿(yì )元、39.04亿元。摩尔线程成立于2020年6月11日(rì )，以自(zì )主研发的全功能GPU为核心，已成功推(tuī )出(chū )四代(dài )GPU架构(苏堤、春晓、曲院、平(píng )湖)，产(chǎn )品(pǐn )覆盖AI智算、云计算、高性能计算(suàn )、图(tú )形(xíng )渲(xuàn )染、计算虚拟化、智能媒体、个(gè )人(rén )娱(yú )乐(lè )与生产力工具等领域。沐曦股份专(zhuān )注(zhù )于(yú )GPU芯(xīn )片设计，产品覆盖人工智能、数据(jù )中(zhōng )心(xīn )等(děng )多个领域，客户群体广泛。

　　财(cái )通(tōng )证券(quàn )表示，从全球云基础设施投资情况(kuàng )来(lái )看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开(kāi )支(zhī )预计将超过3200亿美元，同比增长超(chāo )过35%，AI驱(qū )动(dòng )下基础设施投入正迎来高速增长(zhǎng )。我(wǒ )国(guó )三大互联网云厂商资本开支合计将(jiāng )超(chāo )过(guò )3500亿(yì )元，海外巨头凭借全球化收入支撑(chēng )更(gèng )大(dà )开(kāi )支，但国内高增速反映国产算力潜(qián )力(lì )。国(guó )泰海通判断，2025年AI算力产业链将继续(xù )加(jiā )速发(fā )展，叠加推理侧需求持续演进，有(yǒu )望(wàng )带来更广阔成长空间。

　　AI需求(qiú )爆发(fā )，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海(hǎi )外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达(dá )到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献(xiàn )一半(bàn )以上的规模。根据扩产规划，2025年(nián )开(kāi )始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比(bǐ )例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持数(shù )年(nián )的高景气度。

　　目前，持续三个(gè )季(jì )度(dù )的(de )下游客户消化库存进程基本结束，下(xià )游(yóu )需(xū )求出现实质性增长。结合相关独立(lì )第(dì )三方(fāng )的市场信息来看，半导体存储市场(chǎng )自(zì )2025年3月(yuè )底开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体(tǐ )团(tuán )队认为，今年第三、第四季度存(cún )储大(dà )板(bǎn )块(kuài )涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手(shǒu )机(jī )等(děng )带动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高(gāo )价值量产品渗透率持续提升，有望(wàng )进(jìn )一(yī )步(bù )拉高板块收入体量。

　　融合了人(rén )工(gōng )智能(néng )、柔性机械等“黑科技”，这类产(chǎn )品(pǐn )正在(zài )深入生活的方方面面

　　全球去(qù )库(kù )存(cún )卓有成效，行业周期触底回升

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