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　　RISC-V是一种基于(yú )精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原(yuán )理建立(lì )的开放指令集(jí )架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简(jiǎn )指令(lìng )集、高度可扩展、开(kāi )源开放、模块(kuài )化、通用性和兼容性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在从MCU、物(wù )联(lián )网等(děng )“小芯片”向(xiàng )SoC、人工智能等高性能(néng )芯片(piàn )拓展。国内外集成(chéng )电(diàn )路龙(lóng )头企业均积极(jí )布局RISC-V产(chǎn )品和技术，推(tuī )出了(le )多款处理器、IP及相关(guān )产品(pǐn )，涵盖多种应(yīng )用场景(jǐng )。研究机构Omdia最(zuì )新研(yán )究(jiū )显示，预计到2030年，RISC-V处理(lǐ )器将占据全球市场近(jìn )四分之一的份(fèn )额。该机构预测，在2024~2025年间(jiān )，基(jī )于RISC-V架构的处理器出(chū )货(huò )量将(jiāng )以每年近50%的速(sù )度增长，到2030年出货量(liàng )将达(dá )到170亿颗。

　　行业(yè )盛(shèng )会召(zhào )开，机构称该(gāi )技术有望成为继人工(gōng )智能(néng )后下一个竞赛点

　　机构(gòu )指出，伴随算(suàn )力需求(qiú )的不断提升，液冷(lěng )已然成为数据中心的(de )关键(jiàn )解决方案。UQD(快换接头(tóu ))凭借其高效、安全(quán )、可靠等特性，已成(chéng )为数(shù )据中心液冷系统核(hé )心(xīn )零部件。

　　上市(shì )公司中，光环新网于(yú )2024年上(shàng )半年在北京、天津(jīn )、河北(běi )燕郊、上海、浙江杭州、湖南长沙(shā )、新(xīn )疆乌鲁木齐等七个城(chéng )市及(jí )地区开展的互(hù )联网数(shù )据中心业务进(jìn )展顺(shùn )利，积极推进各地数(shù )据中(zhōng )心建设和资源交付进(jìn )度。公司2020年表(biǎo )示，与字节跳动有业务合(hé )作。公司拟22.95亿元投建呼(hū )和(hé )浩特算力基地项目(mù )。奥飞数据表示，截(jié )至2024年(nián )6月末，公司在北京(jīng )、广州(zhōu )、深圳、廊坊(fāng )、成都、海口、南宁(níng )、南(nán )昌拥有13个自建自营的(de )数据(jù )中心，可用机(jī )柜超过(guò )39,000个，同比增长(zhǎng )53%。

　　国金证券指出，AI拉(lā )动光(guāng )模块迭代速度，1.6T光模(mó )块2024年第四季度(dù )开始(shǐ )批量出货，并在2025年第(dì )一季(jì )度正式上量。海外云(yún )厂商不断加大AI方向(xiàng )资本开支，并已明确(què )表示(shì )2025年资本开支仍将继(jì )续(xù )增长(zhǎng )，利好光模块(kuài )板块，板块成长性持(chí )续凸(tū )显，EPS端有望继续快速(sù )提升(shēng )。同时硅光、CPO、LPO等新(xīn )技术新方案推(tuī )动行(háng )业发展。

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　　在战(zhàn )略急需和新兴领域，探索国家拔尖创新(xīn )人才培养新模式

　　上市(shì )公司中，强力新材(cái )研(yán )发的(de )光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用于半导体先进(jìn )封装(zhuāng )领域，是重布线制程(chéng )(RDL)的关(guān )键材料。公司(sī )开发有(yǒu )多款PSPI产品，其(qí )中高(gāo )温固化PSPI用途广泛，适(shì )用于(yú )各类封装结构；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集(jí )成等先进封装结构(gòu )。目(mù )前公司的PSPI产品处于给(gěi )客户送样验证阶段(duàn )。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进入(rù )小批量量产阶段。

　　机(jī )构称该细分部(bù )件是辅助人形机器人(rén )实现(xiàn )双足运动最为可行解(jiě )决方(fāng )案

　　OpenAI将推o3 mini推(tuī )理AI模型(xíng )，AI拉动光模块(kuài )迭代(dài )速度

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