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　　媒体报道(dào )称，AMD宣布将于2025年3月18日(rì )在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活(huó )动将(jiāng )通过线下和(hé )线上直播的形式(shì )展示。

　　今年政府(fǔ )工作报告提出：“制定促进(jìn )生育(yù )政策，发放(fàng )育儿(ér )补贴，大力发展(zhǎn )托幼一体服务，增加(jiā )普惠托育服(fú )务供给”。东兴(xìng )证券王洁婷认为(wéi )，低线城市国产奶粉(fěn )占比较高，叠加(jiā )近年来婴幼(yòu )儿奶(nǎi )粉配方二次注册(cè )实施以及新国标(biāo )的出台提高了行(háng )业准(zhǔn )入门槛，行(háng )业集中度提升叠(dié )加潜在生育政策红利(lì )，头部婴配粉企(qǐ )业有望迎来(lái )利润(rùn )及估值的戴(dài )维斯(sī )双击。

　　君乐(lè )宝官宣：启动16亿(yì )元生(shēng )育补贴计划(huá )！

　　近日，中(zhōng )油资本公告称，公司拟出资6.55亿元，与(yǔ )中国石油集团、中国石油股(gǔ )份以(yǐ )自有资金按原有(yǒu )持股比例共同向(xiàng )昆仑资本进行增(zēng )资，用于投资可(kě )控核聚变项目。事实上，昆仑资本已(yǐ )有在手核聚变项(xiàng )目。天眼查(chá )显示(shì )，2024年6月，昆(kūn )仑资(zī )本拟出资29亿元，取得聚变新能(安(ān )徽)有(yǒu )限公司(下称(chēng )，聚(jù )变新能)20%股份(fèn )，认缴出资日期(qī )为2025年6月30日。

　　据媒(méi )体报道，继光伏(fú )行业自律行(háng )动之(zhī )后，光伏逆变器(qì )和储能行业或将(jiāng )紧随其后。据消(xiāo )息人(rén )士透露，中(zhōng )国光伏行业协会(huì )近期组织召开了防止(zhǐ )光伏逆变器和储(chǔ )能“内卷式(shì )”恶(è )性竞争专题(tí )座谈(tán )会，会议初步审(shěn )议了逆变器和储(chǔ )能行(háng )业健康发展(zhǎn )倡议(yì )。据悉，会(huì )议闭门举行，20余(yú )家行业头部企业高管(guǎn )参加会议。据参(cān )会者透露，倡议(yì )内容没有涉及价(jià )格、配额和保证(zhèng )金等事项，目前(qián )倡议(yì )已完成一轮(lún )征求意见。近年(nián )来，光伏逆变器和储(chǔ )能产品市场价格(gé )持续下滑，行业(yè )有陷入非理(lǐ )性竞(jìng )争恶性循环的风(fēng )险。

　　在当今(jīn )数字化时代，人(rén )工智(zhì )能的飞速发(fā )展对存储芯片提(tí )出了更高要求，HBM(高带(dài )宽内存)应运而生(shēng )。HBM凭借其高(gāo )带宽(kuān )、高容量、低功(gōng )耗和小尺寸等显(xiǎn )著优势，成为高(gāo )性能(néng )计算领域的(de )关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心(xīn )投资，预计(jì )今年(nián )高带宽内存(cún )(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆(bào )炸式增长”。华(huá )金证券指出，HBM突(tū )破“内存墙”，实现高带宽高容(róng )量，成为AI芯片最强辅(fǔ )助，HBM将持续迭代(dài )，I/O口数量以(yǐ )及单(dān )I/O口速率将逐渐提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主流配(pèi )置，且产品周期(qī )相对较长，单颗(kē )容量及配置颗数逐步增加，市场空间(jiān )广阔，国产(chǎn )供应(yīng )链加速配套(tào )。

　　上市公司中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜(tóng )填充；全线(xiàn )湿法清洗设备及(jí )电镀铜设备等均可用(yòng )于HBM(高带宽存储器(qì ))工艺，全线(xiàn )封测(cè )设备(包括湿法设(shè )备、涂胶、显影(yǐng )设备及电镀铜设(shè )备)亦(yì )可应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单(dān )已经陆续交(jiāo )付，部分设备已(yǐ )完成(chéng )验收。联瑞新材(cái )表示，公司Lowα球(qiú )形氧化铝系列产(chǎn )品涵(hán )盖多种规格(gé )，可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高性(xìng )能算力等行业。从客户端反(fǎn )馈来(lái )看，仅有公司和(hé )少数日本同行在(zài )供应相关产品。近年(nián )来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该系列产品销售呈较(jiào )快增长趋势(shì )。

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