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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，大为股份产品(pǐn )线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中心(xīn )、车规级等多元(yuán )化需求，并通过(guò )瑞芯(xīn )微、晶晨半(bàn )导体(tǐ )等SoC平台认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强化在AI等高(gāo )端领(lǐng )域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份(fèn )子公(gōng )司博(bó )思达科技有(yǒu )存储芯片解决方案，产品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市公司中，横店东磁技术路(lù )线以N型TOPCon为主，重(chóng )点通过开发相关(guān )技术(shù )，并逐步技(jì )改产(chǎn )线以提升电池效(xiào )率、组件功(gōng )率。通威股份已形成(chéng )8万吨高纯晶(jīng )硅产(chǎn )能，实现TOPcon、HJT、背(bèi )接触(BC)电池、钙钛(tài )矿/硅(guī )叠层电池等(děng )技术路线研发的全面(miàn )布局，并在(zài )N型电池方面持续突破(pò )，各项产品(pǐn )指标(biāo )处于行业领先。

　　随着政策持(chí )续发力，国内工(gōng )业企业信息化/数(shù )字化/智能化建设(shè )有望(wàng )加速，或将(jiāng )带来(lái )工业软硬件产业(yè )发展机遇。申万(wàn )宏源认为，新型(xíng )工业化是新(xīn )质生(shēng )产力(lì )的落地方向(xiàng )，关注工业(yè )软件(jiàn )方向(xiàng )。新质生产(chǎn )力代表先进生产力的(de )演进方向，是由技术革命性突破(pò )、生产要素(sù )创新(xīn )性配置、产业深(shēn )度转型升级而催(cuī )生的先进生产力(lì )质态。特别是工(gōng )业互联网、工业(yè )软件(jiàn )等非实体形(xíng )态生(shēng )产工具的广泛应(yīng )用，极大丰(fēng )富了(le )生产工具的表现(xiàn )形态，促进(jìn )制造(zào )流程(chéng )走向智能化(huà )、制造范式(shì )从规(guī )模生(shēng )产转向规模(mó )定制。

　　智能体是(shì )人工智能(AI)领(lǐng )域中的一个重要概念(niàn )，是指能够(gòu )自主(zhǔ )感知环境、做出(chū )决策并执行行动(dòng )的智能实体，它(tā )可以是一个程序(xù )、一个系统或是(shì )一个(gè )机器人。中(zhōng )国工(gōng )程院院士邬贺铨(quán )近日表示，人工(gōng )智能将从生成式(shì )大模型向AI Agent(人(rén )工智(zhì )能体(tǐ ))和Agentic AI(代理式人(rén )工智能)发展(zhǎn )，互(hù )联网(wǎng )将进入智能(néng )体时代。中航证券分(fèn )析指出，智(zhì )能体能力跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点临近(jìn )。大(dà )模型进入智能体(tǐ )执行时代，AI应用(yòng )落地与政策支持(chí )共振加速。2025年将(jiāng )是AI Agent能力平台化元(yuán )年，国内外大模(mó )型能(néng )力从“内容生成(chéng )”跃迁至“流程(chéng )代理”，技术范(fàn )式跃迁与商(shāng )业价(jià )值转(zhuǎn )化正同步加(jiā )速。

　　公(gōng )司方(fāng )面，智立方作为(wéi )苹果公司光学识别、光学感应测(cè )试设备领域的核心供(gòng )应商，深度(dù )参与(yǔ )苹果公司各类新(xīn )产品光学功能测(cè )试领域的设备研(yán )发。公司有AR眼镜(jìng )测试设备等产品(pǐn )。清(qīng )越科技的硅(guī )基OLED产(chǎn )品围绕AR/VR、FPV眼镜和(hé )红外瞄准测(cè )距等(děng )行业进行布局和(hé )拓展，与各(gè )行业(yè )的头(tóu )部客户保持(chí )着密切的交(jiāo )流与(yǔ )合作(zuò )，2024年度，公(gōng )司的0.71英寸、0.6英寸和0.39英(yīng )寸硅基OLED产品(pǐn )在多个不同应用领域(yù )实现了批量(liàng )出货(huò )。

　　中信证券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设(shè )备芯片中的技术(shù )，无(wú )需物理SIM卡即(jí )可实(shí )现通信功能。由(yóu )于实名制管(guǎn )理、安全性等问题，此前国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应(yīng )用于可穿戴(dài )、平板、物(wù )联网(wǎng )等非(fēi )手机产品。随手机等终端轻薄化(huà )趋势以及防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消(xiāo )费电(diàn )子领域进行渗透(tòu )。

　　财通证券(quàn )表示，从全球云(yún )基础设施投资情(qíng )况来(lái )看，2025年四大(dà )云服(fú )务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本开支预计将(jiāng )超过3200亿美元(yuán )，同(tóng )比增长超过35%，AI驱(qū )动下基础设(shè )施投(tóu )入正(zhèng )迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互(hù )联网(wǎng )云厂商资本(běn )开支合计将超过3500亿元(yuán )，海外巨头(tóu )凭借全球化收入支撑(chēng )更大开支，但国(guó )内高增速反映国(guó )产算力潜力。国(guó )泰海通判断，2025年(nián )AI算力产业链将继(jì )续加(jiā )速发展，叠(dié )加推(tuī )理侧需求持(chí )续演(yǎn )进，有望带来更(gèng )广阔成长空(kōng )间。

　　上市公司中(zhōng )，拓维信息(xī )自研(yán )“兆(zhào )瀚”AI服务器(qì )系列，基于(yú )“鲲(kūn )鹏+昇(shēng )腾”处理器(qì )打造，结合自研的AI使(shǐ )能平台，形(xíng )成全栈国产的大模型(xíng )训推一体方案。品茗科技已于2020年(nián )发布的“昇腾+慧(huì )眼AI联合解决方案(àn )”，是将华为AI硬(yìng )件Atlas500智(zhì )能小站嵌入到公(gōng )司智慧工地(dì )AI产品(pǐn )中，提升智慧工(gōng )地产品的场(chǎng )景化(huà )应用效果。

　　目前，持续(xù )三个季度(dù )的下游客户(hù )消化库存进程基(jī )本结(jié )束，下游需(xū )求出现实质性增长。结合相关独(dú )立第三方的市场信息(xī )来看，半导体存(cún )储市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认为，今年(nián )第三(sān )、第四季度存储(chǔ )大板块涨价(jià )态势(shì )或持续，并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等(děng )带动存储容量快(kuài )速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产(chǎn )品渗透率持续提升，有望进一步(bù )拉高板块收入体量。

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