相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的(de )宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热(rè )导率等特性,使其(qí )在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指出,随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份额。
这类(lèi )半(bàn )导体材料性能优(yōu )势(shì )突出,是(shì )未来行(háng )业发展的重(chóng )要方向
AI算力(lì )需(xū )求拉动下该细分领(lǐng )域有望加速发展
公司方面(miàn ),荣泰健康与神(shén )经(jīng )科技领域创新先(xiān )锋(fēng )傲意科技共建了“脑机交互(hù )联合实验室”,共(gòng )同(tóng )推进脑机融合技(jì )术(shù )和仿生机械手在(zài )智(zhì )能健康领(lǐng )域的应用。际华集(jí )团控股股东新兴际(jì )华(huá )集团曾与天津大(dà )学(xué )签约战略(luè )合作协(xié )议,双方将(jiāng )充紧密围绕国家(jiā )发(fā )展战略目标,以医(yī )工结合领域为主体(tǐ ),以脑机接(jiē )口、人机交互为(wéi )重(chóng )点,以传感检测(cè )、先进材料、可穿戴(dài )设备等为(wéi )抓手,推动脑机接(jiē )口(kǒu )技术在新一代人(rén )工(gōng )耳蜗设备、先进(jìn )声(shēng )音信号处(chù )理技术、智能增强(qiáng )现实眼镜等视听觉(jiào )领(lǐng )域的应用,共建(jiàn )脑(nǎo )机智能听(tīng )觉中心(xīn ),深入合作(zuò )攻关核心技术、核(hé )心器件及系统装备(bèi )。
上市公司中(zhōng ),赢合科技(jì )已经研发并推出(chū )了(le )全新的固态干法(fǎ )电(diàn )极生产设备,这些(xiē )设备已经(jīng )成功发货并部署到(dào )客(kè )户的现场。科力(lì )远(yuǎn )配合下游生产合(hé )作(zuò )商开展干(gàn )发电极的技术开发(fā ),目前干法电极的(de )开(kāi )发工作已完成阶(jiē )段(duàn )性的成功(gōng ),将配(pèi )合下游生产(chǎn )合作商推进下一(yī )步(bù )的实验工作。宏工(gōng )科技与深圳清研电(diàn )子科技有限(xiàn )公司达成战略合(hé )作(zuò ),对“干法电极(jí )”前段工序技术进行(háng )产业化、规模化攻关,专注(zhù )于(yú )核心部件的生产(chǎn )工(gōng )艺和成(台)套设备(bèi )的(de )协同研发(fā ),共同推进干法电(diàn )极前段工序的研发(fā )与(yǔ )市场应用。固态(tài )电(diàn )池被视为(wéi )最具潜(qián )力的下一代(dài )锂电池技术,2024年(nián )公(gōng )司与多家客户签订(dìng )了数千万元的产线(xiàn )及设备订单(dān )。
上海证券(quàn )研(yán )报指出,2025年4月全(quán )球(qiú )半导体销售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地(dì )区(qū )销售额增加的推(tuī )动(dòng )下,全球(qiú )市场继(jì )续实现同比(bǐ )增长。与此同时(shí ),在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消(xiāo )费电子产品(pǐn )的需求推动下,新(xīn )的WSTS行业预测表明(míng ),2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为,电(diàn )子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎(yíng )来全面复苏,产(chǎn )业(yè )竞争格局(jú )有望加速出清修复(fù ),产业盈利周期和(hé )相(xiàng )关公司利润有望(wàng )持(chí )续复苏。
相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性能优势突出(chū ),具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额。
公司方面,荣泰健(jiàn )康与神经科技领域(yù )创新先锋傲意科技(jì )共建了“脑(nǎo )机交互联合实验(yàn )室(shì )”,共同推进脑机(jī )融合技术和仿生机(jī )械手在智能健康领域的应用(yòng )。际华集团控股股(gǔ )东(dōng )新兴际华集团曾与(yǔ )天津大学(xué )签约战略合作协议(yì ),双方将充紧密围(wéi )绕(rào )国家发展战略目(mù )标(biāo ),以医工(gōng )结合领域为主体,以脑机接口、人机(jī )交互为重点,以传(chuán )感检测、先进材料(liào )、可穿戴设(shè )备等为抓手,推(tuī )动(dòng )脑机接口技术在新(xīn )一代人工耳蜗设备(bèi )、先进声音信号处理技术、智(zhì )能增强现实眼镜(jìng )等(děng )视听觉领域的应用(yòng ),共建脑(nǎo )机智能听觉中心,深入合作攻关核心(xīn )技(jì )术、核心器件及(jí )系(xì )统装备。
相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中,碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长,碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额。
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这类(lèi )半(bàn )导体材料性能优(yōu )势(shì )突出,是(shì )未来行(háng )业发展的重(chóng )要方向
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股海冷水坑网友:随着新能源汽车智能化的不断推进,对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出,在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,市场空间巨大,此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。