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　　6月(yuè )22日，跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线，这标志着内(nèi )地与香港快速支付(fù )系统(tǒng )实现互联互(hù )通，今后两地居民可实(shí )时办理跨境(jìng )汇款(kuǎn )。据了解，跨境支付通(tōng )是内地(dì )与香(xiāng )港金(jīn )融基础(chǔ )设施互联互(hù )通方面的一(yī )项重(chóng )要创新举措(cuò )，充分利用了内地与香(xiāng )港成熟的快(kuài )速支(zhī )付系统，为两地居(jū )民提供更便(biàn )宜、更高效、更(gèng )方便的跨境(jìng )汇款服务。

　　据媒体报道(dào )，近日，全球首例(lì )介入(rù )式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运动功能(néng )修复试验在(zài )我国(guó )完成，成功(gōng )帮助一名偏(piān )瘫患者(zhě )实现(xiàn )运动(dòng )功能修(xiū )复。该研究(jiū )由南开大学(xué )段峰(fēng )教授团队牵(qiān )头，联合福建三博脑科(kē )医院教授林(lín )志雄(xióng )、福建省第二人民(mín )医院教授吴(wú )成翰(hàn )，在三博脑(nǎo )科医院福建(jiàn )院区完成试(shì )验。据悉，自受(shòu )试者大脑血管内导(dǎo )入介(jiè )入式脑机接(jiē )口设备以来，术后未出(chū )现感染、血(xuè )栓形(xíng )成等情况，系统运行稳(wěn )定，实(shí )现了(le )脑电(diàn )信号的(de )精准采集与(yǔ )交互控制。

　　智能算力规(guī )模的快速增长直接催生(shēng )了对高效散(sàn )热技(jì )术的迫切需求。国(guó )泰海通证券(quàn )表示(shì )，AI算力需求(qiú )快速增长，数据中心液(yè )冷有(yǒu )望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发(fā )展，算力密度提(tí )升，算力设备、数据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需(xū )求大幅增长(zhǎng )，液冷技术(shù )加速导(dǎo )入。国信(xìn )证券认(rèn )为，AI时代，算力芯片功(gōng )率持(chí )续提升，设(shè )备功率密度触及传统风(fēng )冷降温方式(shì )极限(xiàn )，液冷技术应用大(dà )势所趋。当(dāng )前阶(jiē )段，液冷应(yīng )用主要采用(yòng )冷板式技术(shù )；浸(jìn )没式方案是(shì )长期发展方向。同(tóng )时，国内PUE考核趋(qū )严，运营商液冷白皮书(shū )规划有望进(jìn )一步(bù )加速国内液(yè )冷应用。

　　上海(hǎi )证券(quàn )研报(bào )指出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额(é )实现(xiàn )同比环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半导体销售(shòu )额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长，在美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增(zēng )加的推动下，全球市场继续实(shí )现同(tóng )比增长。与(yǔ )此同时，在对人工智能(néng )、云基础设(shè )施和(hé )先进消费电子产品的需(xū )求推动(dòng )下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年(nián )全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上(shàng )海证券认为，电子半导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利(lì )润有望持续复苏。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，第55届巴黎(lí )国际航空航天展览会上(shàng )，来自深圳(zhèn )龙岗(gǎng )的联合飞机集团携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂影(yǐng )T1400纵列式无人(rén )直升机与镧(lán )影R6000倾转旋翼(yì )机闪(shǎn )亮登场，向(xiàng )世界展示我国低空智能(néng )装备领域的(de )技术实力与产业布局深(shēn )度。种种优(yōu )越的(de )性能，让这(zhè )款无人机成(chéng )为全场“最(zuì )靓的(de )仔”。

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　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出(chū )，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等(děng )特性，使其(qí )在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份额。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续(xù )，存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态(tài )度。甬兴证券研(yán )报称，受益于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐(zhú )渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链有望(wàng )探底回升。

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