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商务部发言人回应有关美国总统特朗普拟带企业团访华报道：我没有可以提供的信息在线播放演示：

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　　华为与(yǔ )优(yōu )必选签署协议共(gòng )推(tuī )人形机器人落地(dì )，机构称产(chǎn )业发展将明显提(tí )速(sù )

　　随着边缘AI市场(chǎng )的(de )扩展，一场围绕(rào )硬(yìng )件架构的(de )卡位战也在悄然(rán )打(dǎ )响。NPU，即神经网(wǎng )络(luò )处理器，是专为人(rén )工(gōng )智能计算设计的芯片，在(zài )处(chù )理神经网络算法(fǎ )时(shí )展现出极高的效(xiào )率(lǜ )。在生成式AI向边缘(yuán )侧快速(sù )发(fā )展的浪潮中，NPU企业(yè )凭(píng )借其独特的优势(shì )积(jī )极布局，抢占市(shì )场(chǎng )先机。中(zhōng )泰证券指出，相(xiàng )较(jiào )于GPU和CPU，NPU在AI计算上性(xìng )能(néng )和能效有了明显(xiǎn )提(tí )升，用来(lái )提高AI算法运行效(xiào )率(lǜ )。NPU专为实现以低(dī )功(gōng )耗加速AI推理而设计(jì )，伴随新AI应用、模型与需求(qiú )的(de )发展，NPU有望快速(sù )上(shàng )量。

　　公司方(fāng )面(miàn )，航发科技作为航(háng )空发动(dòng )机(jī )重要的核心供应商(shāng )之(zhī )一，打造了机匣(xiá )、叶片、钣金等多(duō )个(gè )制造平台(tái )，已掌握多项核(hé )心(xīn )技术，在航空发动(dòng )机(jī )零部件制造业的(de )影(yǐng )响力和带(dài )动力持续增强，公(gōng )司已成为主战装(zhuāng )备(bèi )动力自主保障的重(chóng )要配套单位。中航成飞是我(wǒ )国航空整机装备研(yán )制(zhì )生产和出口的主(zhǔ )要(yào )基地，先后研制生(shēng )产了枭(xiāo )龙(lóng )、歼教-9、歼-10、歼-20等(děng )航空整机装备，以(yǐ )及(jí )多型大飞机机头(tóu )，具备完整(zhěng )的机头设计研发(fā )体(tǐ )系和航空大部件制(zhì )造专业化优势，以(yǐ )及(jí )“产备修”一体化能力。

　　随着边缘AI市场(chǎng )的(de )扩展，一场围绕硬(yìng )件架构的卡位战也在悄然打(dǎ )响。NPU，即神经网络(luò )处(chù )理器，是专为人(rén )工(gōng )智能计算设计的芯(xīn )片，在(zài )处(chù )理神经网络算法时(shí )展现出极高的效率(lǜ )。在生成式AI向边缘(yuán )侧(cè )快速发展(zhǎn )的浪潮中，NPU企业(yè )凭(píng )借其独特的优势积(jī )极布局，抢占市场(chǎng )先(xiān )机。中泰证券指出，相较(jiào )于(yú )GPU和CPU，NPU在AI计算上性(xìng )能(néng )和能效有了明显提(tí )升，用来提高AI算法运行效率(lǜ )。NPU专为实现以低功(gōng )耗(hào )加速AI推理而设计(jì )，伴随新AI应用、模型(xíng )与需求(qiú )的(de )发展，NPU有望快速上(shàng )量。

　　媒体报道(dào )，日本政府近日宣(xuān )布(bù )，将参与(yǔ )为设计耐用性较(jiào )高(gāo )且安全的核聚变反(fǎn )应堆、正在欧洲推(tuī )进(jìn )的建材试验计划。目前相(xiàng )关(guān )设施正在西班牙(yá )建(jiàn )设，日本将负担其(qí )中一部分费用。当天在大阪(bǎn )·关西世博会的会(huì )场(chǎng )，日本文部科学(xué )副(fù )大臣野中厚与西班(bān )牙方面(miàn )相(xiàng )关人士签署了合作(zuò )备忘录。

　　光大(dà )证(zhèng )券指出，在域控(kòng )制(zhì )器时代，高算力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯片也是前(qián )视(shì )一体机的核心零部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提升，对(duì )中(zhōng )高算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外从智(zhì )能驾驶(shǐ )的(de )技术层面来看，2025年(nián )端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世界模型，“车(chē )位(wèi )到车位”智驾功能成为各(gè )大(dà )车企竞争焦点，对(duì )芯片算力、方案商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的背景下，第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商有望先行受益(yì )，“芯片预埋”趋势(shì )为行业(yè )带(dài )来较高成长确定性(xìng )。

　　2025年被视为中(zhōng )国(guó )脑机接口技术正(zhèng )式(shì )步入临床(chuáng )的关键一年。此(cǐ )前(qián )，北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产(chǎn )业(yè )规划，计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以(yǐ )上侵入式产品的(de )临(lín )床试验。上海证券(quàn )指出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最具颠覆性的技(jì )术(shù )”；行业发展快(kuài )速(sù )：2023-2024年，全球脑机接(jiē )口领域(yù )迎(yíng )来关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验，中国“北脑(nǎo )一(yī )号”完成(chéng )首例无线植入手(shǒu )术(shù )，Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这(zhè )些里程碑事件标志着脑机(jī )接(jiē )口技术正从实验(yàn )室(shì )快速走向商业化应(yīng )用。中国市场迎来高速增长(zhǎng )，存在较大上升空(kōng )间(jiān )；多地出台脑机(jī )接(jiē )口发展行动方案；中国“脑(nǎo )科学与类脑研究”国家科技重大专项(xiàng )等(děng )；龙头企业估值(zhí )将(jiāng )获额外溢(yì )价。

　　光大证(zhèng )券(quàn )指出，在域控制器(qì )时代，高算力、高(gāo )性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核(hé )心部件。除了域控(kòng )制器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城(chéng )市(shì )NOA渗透率将迅速提升(shēng )，对中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续(xù )提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶的技术层面来(lái )看(kàn )，2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模型，“车位到(dào )车位”智驾功能成(chéng )为(wéi )各大车企竞争焦点，对芯(xīn )片(piàn )算力、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研等能(néng )力均提出更高要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权(quán )”战略的背景下，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行(háng )业带来较高成长(zhǎng )确(què )定性。

　　模拟芯片是用(yòng )于(yú )处理模拟信号的芯(xīn )片，在电子设备管(guǎn )理(lǐ )领域具备电能变换、分配(pèi )、检测以及信号的(de )放(fàng )大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行(háng )业的重要组成部分(fèn )，市场规模增长主(zhǔ )要(yào )得益于消费电子、汽车电(diàn )子(zǐ )、工业控制等领域(yù )的长期需求支撑，以(yǐ )及人工智能(AI)、高(gāo )性(xìng )能计算、新能源汽车等新(xīn )兴(xìng )领域的推动。中信(xìn )证券研报表示，经(jīng )历(lì )近6个季度的调整，结合欧(ōu )美(měi )7家主要模拟芯片(piàn )企(qǐ )业一季报数据，以(yǐ )及企业自身公开表述等，中(zhōng )信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片库存周(zhōu )期(qī )已基本触底。

　　上市公司(sī )中，圣邦股份为国(guó )内模拟集成电路设(shè )计(jì )行业的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面的模拟和模(mó )数(shù )混合集成电路产品(pǐn )矩阵，产品全面覆(fù )盖(gài )信号链及电源管理两大领(lǐng )域(yù )，有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在(zài )信号链和电源管理两大领域(yù )持续深化车规级产(chǎn )品(pǐn )布局，已完成多(duō )品(pǐn )类车规级模拟芯片(piàn )的研发与(yǔ )产业化。思瑞浦模(mó )拟芯片产品已进入(rù )新(xīn )能源、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽车等众多下(xià )游(yóu )应用领域，拥有6000多(duō )家客户。汽车电子(zǐ )方(fāng )面，截至2024年末，公司已有(yǒu )200余(yú )款车规芯片，且(qiě )2024年(nián )公司多款产品进入(rù )头部客户白名单并完成量产(chǎn )出货。

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