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　　Arm官方(fāng )认证：玄戒(jiè )O1芯片由小米(mǐ )自主研发

　　上(shàng )市公司中，恒玄科技自(zì )主研发了低(dī )功耗多核异(yì )构嵌入式SoC技(jì )术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学(xué )和音频系统(tǒng )、可穿戴平(píng )台智能检测(cè )和健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关(guān )键核心技术(shù )，SoC主(zhǔ )控芯片产品(pǐn )广泛应用于(yú )智能可穿戴(dài )、智(zhì )能家居等终(zhōng )端，并在先(xiān )进制造工艺(yì )上持续迭代(dài )，创新能力(lì )突出。乐心(xīn )医疗智能戒(jiè )指目(mù )前已送至专(zhuān )业三方测试(shì )机构检测，筹备完善后(hòu )公司将积极(jí )推出上市。除创新产品(pǐn )的持(chí )续投入，公(gōng )司根据战略(luè )聚焦，着力(lì )开发大模型(xíng )在心血管疾(jí )病领域的垂(chuí )直应(yīng )用，通过“智能健康监(jiān )测设备+AI+服务(wù )”的(de )模式，为慢(màn )病患者提供(gòng )专业化数字(zì )慢病管理整(zhěng )体解决方案(àn )。弘信电子(zǐ )业务下游包(bāo )括智(zhì )能硬件FPC，背(bèi )光模组、AI算(suàn )力服务器研(yán )发制造，以(yǐ )及AI资源服务(wù )等。公司生(shēng )产的FPC产品最(zuì )终可(kě )应用于AI手机(jī )、AIPC、可穿戴(dài )设备蓝牙耳(ěr )机以及机器(qì )人等。

　　2025世界人工智(zhì )能大(dà )会(WAIC)在上海世(shì )博中心启幕(mù )。在本次WAIC上(shàng )，华(huá )为首次线下(xià )展出昇腾384超(chāo )节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于(yú )超节点架构(gòu )，通过总线(xiàn )技术实现384个(gè )NPU之间(jiān )的大带宽低(dī )时延互联，解决集群内(nèi )计算、存储(chǔ )等各资源之(zhī )间的通信瓶(píng )颈。通过系(xì )统工(gōng )程的优化，实现资源的(de )高效调度，让超节点像(xiàng )一台计算机(jī )一样工作。

　　2025世界机器人(rén )大会将于今(jīn )年8月8日至12日(rì )在北(běi )京经济技术(shù )开发区北人(rén )亦创国际会(huì )展中心举办(bàn )，将发布《2025中国人形机(jī )器人产业发(fā )展报告》等10余项(xiàng )成果。

　　上市公司中(zhōng )，鼎捷数智(zhì )推出鼎捷多(duō )模态大模型(xíng )及Agent开发及运(yùn )行平台(IndepthAI)，升级零(líng )代码自驱动(dòng )、工作流设(shè )计器、API插件(jiàn )系统等功能(néng )模块，赋能(néng )企业(yè )及ISV伙伴快速(sù )构建AIAgent应用。彩讯股份具(jù )备面向B端用户落(luò )地AIAgent服务的能(néng )力，并推出(chū )了AI邮箱、AI云(yún )盘、数字员(yuán )工、智能客(kè )服、智能导(dǎo )购等多款产品。在AIAgent方面，彩(cǎi )讯股份主要(yào )基于全自研(yán )的RichAIBox智能体应(yīng )用开发平台(tái )，建立企业(yè )私域数据与大模(mó )型之间的桥(qiáo )梁、打通企(qǐ )业多个业务(wù )系统、链接(jiē )各个业务流(liú )程，为客户构建(jiàn )专属的AI应用(yòng )。信雅达已(yǐ )形成一套比较完(wán )整的AI产品体(tǐ )系，涵盖基(jī )础平台、行(háng )业解决方案(àn )和专业化工(gōng )具。其中，包括多智能体协(xié )作的全景洞(dòng )察平台。

　　上市公司(sī )中，信质集(jí )团设立浙江(jiāng )鸿辉机器人(rén )电机公司，产品(pǐn )规划包括无(wú )框力矩电机(jī )、手部微型(xíng )电机、无刷(shuā )微电机(有齿(chǐ )槽)等，涵盖人形(xíng )机器人电机(jī )、机器人关(guān )节电机核心零部(bù )件等。鑫宏(hóng )业拟通过设(shè )立芯联智能(néng )，致力于研(yán )发兆瓦充电(diàn )线缆、车内(nèi )液冷高压电缆、人形机器人(rén )用信号线缆(lǎn )、低空飞行(háng )器用高压电(diàn )缆等产品，上述产品主(zhǔ )要应用于智能驾(jià )驶、人形机(jī )器人、低空(kōng )经济等新质(zhì )生产力相关(guān )领域。

　　据媒体报道，从(cóng )中国信通院(yuàn )获悉，中国(guó )信通院、中国工(gōng )商银行、北(běi )京兴云数科(kē )技术有限公(gōng )司、北京百(bǎi )度网讯科技(jì )有限公司牵(qiān )头，联合农业银(yín )行、邮储银(yín )行、科大讯(xùn )飞、腾讯、阿里、华为(wéi )等二十余家(jiā )头部企业共(gòng )同编制的《面向(xiàng )软件工程智(zhì )能体的技术(shù )和应用要求(qiú ) 第1部分：开(kāi )发智能体》(标准编号AIIA/T 0219-2025)近日发(fā )布。该标准(zhǔn )围绕技术能(néng )力、服务能力两(liǎng )大维度，提(tí )出了开发智(zhì )能体的能力(lì )建设和应用(yòng )要求。

　　中信证券电(diàn )子团队指出，eSIM是(shì )一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集(jí )成到设备芯(xīn )片中的技术(shù )，无需物理(lǐ )SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由于(yú )实名制管理(lǐ )、安全性等(děng )问题，此前(qián )国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可(kě )穿戴、平板、物(wù )联网等非手(shǒu )机产品。随(suí )手机等终端轻薄(báo )化趋势以及(jí )防水防尘要(yào )求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消(xiāo )费电子领域(yù )进行渗透。

　　全球首位，我国大模型(xíng )数量超1500个

　　上市公司(sī )中，新恒汇(huì )主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻(kè )引线框架等，智(zhì )能卡业务核(hé )心封装材料(liào )柔性引线框(kuàng )架全球市占(zhàn )率前二，负(fù )责eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟业是国(guó )际领先的智(zhì )能卡和专用芯片(piàn )厂商，包括(kuò )电信SIM卡，具(jù )备eSIM生产能力(lì )。

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