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　　智(zhì )能算力规模的快(kuài )速增长(zhǎng )直(zhí )接催生了(le )对高效(xiào )散热技术的迫切需(xū )求。国(guó )泰海通证券表示，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数据(jù )中心液冷(lěng )有望加速(sù )发展。随着AI应用(yòng )快速发展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力设备、数据(jù )中心机(jī )柜对散热需求大幅(fú )增长，液冷技术加(jiā )速导入(rù )。国信证券认为，AI时代，算力芯片(piàn )功率持续(xù )提升，设备功率(lǜ )密度触(chù )及(jí )传统风冷(lěng )降温方(fāng )式极限，液冷技术(shù )应用大(dà )势所趋。当前阶段(duàn )，液冷应用主要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术；浸没式方(fāng )案是长(zhǎng )期发展方(fāng )向。同时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白皮(pí )书规划(huá )有望进一步加速国(guó )内液冷(lěng )应用。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器(qì )件端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　6月22日，跨境(jìng )支付通(tōng )正式上线(xiàn )，这标志(zhì )着内地与香港快(kuài )速支付(fù )系(xì )统实现互(hù )联互通(tōng )，今后两地居民可(kě )实时办(bàn )理跨境汇款。据了(le )解，跨境支付通是(shì )内地与(yǔ )香港金融(róng )基础设施(shī )互联互(hù )通方面的(de )一项重要(yào )创新举措，充分(fèn )利用了内地与香港(gǎng )成熟的(de )快速支付系统，为(wéi )两地居(jū )民提供更便(biàn )宜、更(gèng )高效、更方便的跨(kuà )境汇款(kuǎn )服务。

　　市调机(jī )构集邦科技表示(shì )，三星(xīng )持(chí )续减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不应求情况可(kě )能延续(xù )到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户(hù )升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá )，DDR4现货价(jià )大幅扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升(shēng )至9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上(shàng )。

　　据(jù )报道，曾(céng )经的“航天专属(shǔ )”，现在(zài )变成了“民品神(shén )器”，碳纤维材料(liào )应用场(chǎng )景不断拓展，也给(gěi )更多行业带来了新(xīn )机遇。一台电动(dòng )垂直升降(jiàng )飞行器，机身材(cái )料超70%用的(de )是碳纤维复合材(cái )料，航程可以增加(jiā )15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直(zhí )起降飞行器领域对(duì )碳纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨(dūn )，形成(chéng )超百亿级(jí )的新兴市(shì )场。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法电极技术应用于(yú )全固态(tài )电池

　　机构称三(sān )星减少DDR4供应，DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第3季(jì )度

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