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　　第三届低空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会暨(jì )2025数字(zì )低空大会将举(jǔ )行

　　低空经济是以低(dī )空(kōng )空(kōng )域(通常是指地面以上(shàng )1000米以(yǐ )内的飞行区域(yù ))为依(yī )托，以有人驾驶、无人(rén )驾驶航空器等(děng )低空(kōng )飞行活动为牵引，涉(shè )及低(dī )空飞行、航空旅游(yóu )等众(zhòng )多行业的新兴(xìng )领域(yù )。2024年，低空经济被(bèi )首次(cì )写入政府工作报告(gào )。此后，中央部委、地方(fāng )政府密集出台支持(chí )低空(kōng )经济发展的相(xiàng )关产(chǎn )业政策和发展规划(huá )，中国低空经济产业发展(zhǎn )迎来(lái )政策支持关键(jiàn )期。在曾任中国民用航(háng )空华(huá )北地区空中交(jiāo )通管(guǎn )理局党委书记的航空(kōng )领域(yù )专家许超前看来，当下(xià )正是中国航空(kōng )制造(zào )业在国际市场快速(sù )崛起(qǐ )的时刻。其中，无(wú )人(rén )机、eVTOL(电动垂直起降(jiàng )航空(kōng )器)、无人飞艇等已(yǐ )显示(shì )出较强的竞争(zhēng )优势(shì )。国元证券表示，低(dī )空经济正从政策驱动转(zhuǎn )向技(jì )术、资本、场(chǎng )景多(duō )维共振阶段，呈现(xiàn )“政(zhèng )策标准化、技(jì )术电(diàn )动化、场景多元化、产业(yè )集群化、人才专业(yè )化”五大趋势。未(wèi )来3-5年(nián )，随着飞行汽(qì )车量(liàng )产、空域开放试点推进(jìn )及(jí )跨区域协同深化，低空(kōng )经济有望成为万亿(yì )级新(xīn )赛道，重塑城(chéng )市交(jiāo )通、物流、文旅等(děng )产(chǎn )业格局。

　　CIPS是跨境人(rén )民币(bì )支付重要的基(jī )础设(shè )施，为境内外金融(róng )机构(gòu )人民币跨境和(hé )离岸(àn )业务提供资金清算与(yǔ )结算(suàn )服务。国信证券表(biǎo )示，2024年人民币跨境(jìng )支付(fù )系统(CIPS)业务金额(é )达175.49万(wàn )亿元(yuán )，同比增长43%，延续(xù )前(qián )期高增趋势。回顾(gù )近十(shí )年，自2015年业务金额(é )仅为(wéi )4808亿元起步，至(zhì )今已(yǐ )增长逾360倍，年复合(hé )增(zēng )速超100%。特别是2021年以来，CIPS连续(xù )多年保持20%以上(shàng )的高(gāo )增速，反映出人民(mín )币在(zài )全球跨境支付(fù )中的(de )使用频率和接受度显(xiǎn )著提(tí )升，国际货币功能(néng )不断(duàn )增强。

　　公(gōng )司方(fāng )面，果麦文化(huà )凭借(jiè )二十(shí )多年出版从业积累(lèi )大(dà )量语料，且多家出(chū )版社(shè )贡献六七十年校对(duì )记录(lù )。公司以创立(lì )以来(lái )积累的校对资源、内(nèi )容资源为基础，构建数(shù )据模(mó )型，并结合人(rén )工智(zhì )能技术在智能编校(xiào )领域(yù )进行行业模型(xíng )和应(yīng )用层的探索研发。天(tiān )利科(kē )技移动信息和保险(xiǎn )产品(pǐn )服务业务形成(chéng )的数(shù )据，是数据要素流(liú )通和(hé )应用开发的基础和底(dǐ )座。

　　上市公司(sī )中，仕佳光子主营产品(pǐn )中的(de )PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品属于光芯片产业(yè )，处(chù )于产业链上游(yóu )核心(xīn )位置，技术要求高(gāo )，工(gōng )艺制程复杂，存在(zài )研发周期长、投入大(dà )、风(fēng )险高等特点，具有(yǒu )较高(gāo )的进入壁垒，占据(jù )了产业链的价值制(zhì )高点(diǎn )。太辰光表示，保偏(piān )光纤是保偏连接器(qì )的关(guān )键原材料，保偏光(guāng )纤连(lián )接器是CPO方案的(de )关键(jiàn )器件。公司可根据客(kè )户需求研发、制造保偏(piān )光纤(xiān )连接器产品。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同(tóng )时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟达、台(tái )积电(diàn )等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付(fù )相关(guān )微组装设备，适用(yòng )于台(tái )积电目前的CPO封装技术(shù )路线。

　　为实现(xiàn )以低(dī )功耗加速AI推理而设(shè )计，这类芯片产品(pǐn )有望(wàng )快速上量

　300公里全连(lián )接，我国量子直接通信(xìn )领域(yù )有新突破

　　上市(shì )公司中，仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品中的PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等系列产品属于光(guāng )芯片(piàn )产业，处于产(chǎn )业链(liàn )上游核心位置，技(jì )术要(yào )求高，工艺制程复杂(zá )，存在研发周期长(zhǎng )、投(tóu )入大、风险高等特(tè )点，具有较高的进(jìn )入壁(bì )垒，占据了产业链的(de )价值制高点。太辰光表(biǎo )示，保偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器的关键原材料(liào )，保(bǎo )偏光纤连接器是CPO方(fāng )案的关键器件。公司(sī )可根(gēn )据客户需求研发、制造(zào )保偏光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特科在维(wéi )护已(yǐ )有客户同时，在硅光(guāng )和CPO领域新增了如英(yīng )伟达(dá )、台积电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台(tái )积电(diàn )交付相关微组装设备(bèi )，适用于台积电目前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　2025年(nián )被视为中国脑机接(jiē )口技(jì )术正式步入临床的(de )关键一年。此前，北(běi )京、上海等地已纷纷出(chū )台相(xiàng )关产业规划，计划(huá )在 2030年前完成5款以上(shàng )侵入(rù )式产品的临床试验。上海证券指出，脑(nǎo )机接(jiē )口被誉为“21世纪最(zuì )具颠(diān )覆性的技术”；行(háng )业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领域迎来关(guān )键突(tū )破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展(zhǎn )人体临床试验，中(zhōng )国“北脑一号”完成首(shǒu )例无线植入手术，Meta公(gōng )布非(fēi )侵入式腕带脑机交(jiāo )互原(yuán )型。这些里程(chéng )碑事(shì )件标志着脑机接口(kǒu )技术(shù )正从实验室快速走向(xiàng )商业化应用。中国(guó )市场(chǎng )迎来高速增长，存(cún )在较(jiào )大上升空间；多地(dì )出台脑机接口发展行(háng )动方案；中国“脑科学(xué )与类(lèi )脑研究”国家(jiā )科技(jì )重大专项等；龙头(tóu )企业(yè )估值将获额外溢价(jià )。

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