钧达股份H股上市5周破发 2023年A股募27.76亿破增发价
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      据报道,在(zài )电动化、智(zhì )能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土(tǔ )已成为驱动核心部件高(gāo )效运转的关(guān )键元素,其(qí )定位早已超(chāo )越传统工业(yè )时代的“工业味(wèi )精”辅助角(jiǎo )色,一跃成(chéng )为高科技时(shí )代名副其实(shí )的“命脉”材料。

      数据(jù )显示,2024年我(wǒ )国脑机接口(kǒu )市场规模已(yǐ )达32亿元,年增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这(zhè )一数字将突(tū )破38亿元,到(dào )2027年将超过55亿(yì )元,年均增(zēng )长率(lǜ )保持在20%左右。民生证券(quàn )表示,脑机(jī )接口行业市(shì )场广阔,正(zhèng )进入高速发(fā )展期;应重视脑(nǎo )机接口研发(fā )进程关键拐(guǎi )点,目前标(biāo )杆企业技术(shù )落地预期明确,整体行(háng )业有(yǒu )望从早期阶(jiē )段逐渐步入(rù )高速成长期(qī )。脑机接口有望率先医(yī )疗场(chǎng )景落地,后(hòu )续将向大众(zhòng )消费拓展,并最终大幅(fú )改变人类生(shēng )活方(fāng )式。

      上市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装的(de )原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是(shì )公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      据媒体报道,工业(yè )和信息化部(bù )总工程师谢(xiè )少锋18日在国(guó )新办新闻发布会上表示(shì ),下(xià )一步,持续(xù )培育发展动(dòng )能。组织实(shí )施国家科技(jì )重大专项和(hé )国家重点研发计划,开展专(zhuān )项行动,培(péi )育新产业、打造新动能(néng ),加快发展(zhǎn )生物制造、低空产业。推动(dòng )人形机器人(rén )、元宇宙、脑机接口等(děng )未来产业创新发展,超(chāo )前布(bù )局新领域新(xīn )赛道。

      中国互联网(wǎng )络信息中心发布的《中(zhōng )国互(hù )联网络发展(zhǎn )状况统计报(bào )告》显示,2025年上半年,生成式人工(gōng )智能产品实现了从技术到应(yīng )用的全方位(wèi )进步。一方(fāng )面,我国在(zài )人工智能领(lǐng )域影响力显著提升,截至3月(yuè ),共有346款生(shēng )成式人工智(zhì )能服务在国(guó )家互联网信息办公室完(wán )成备(bèi )案;另一方(fāng )面,生成式(shì )人工智能技(jì )术不断向具体应用场景(jǐng )纵深(shēn )渗透,截至(zhì )6月,用户利(lì )用生成式人(rén )工智能产品(pǐn )回答问题的(de )比例最高,达80.9%。

      近日,《海南自由(yóu )贸易港跨境(jìng )资产管理试(shì )点业务实施(shī )细则》发布,其中提到,跨(kuà )境资管试点(diǎn )实施规模管(guǎn )理。试点规(guī )模指境外投资者购买的(de )试点(diǎn )资管产品资(zī )金净流入规(guī )模,在任何(hé )时点不得超过试点总规(guī )模上(shàng )限。试点总(zǒng )规模为中国(guó )人民银行海(hǎi )南省分行同(tóng )意各家发行(háng )机构申请的试点规模之和。中国人民银(yín )行海南省分(fèn )行在中国人(rén )民银行指导(dǎo )下,根据海南自贸港经济金(jīn )融发展、国(guó )际收支形势(shì )、市场实际(jì )需求等,设定及动态调(diào )整跨(kuà )境资管试点(diǎn )总规模上限(xiàn ),并通过官(guān )方网站及时公布。初始(shǐ )试点(diǎn )总规模上限设定为100亿元(yuán )人民币。

      公司方面(miàn ),五新隧装(zhuāng )主要从事隧道施工与矿山开(kāi )采智能装备(bèi )的研发设计(jì )、生产、销(xiāo )售及服务。公司高度重视水利水电市场(chǎng ),已经专门(mén )建立了水利(lì )水电市场的(de )销售和服务团队,并针(zhēn )对水(shuǐ )利水电市场(chǎng )开发针对性(xìng )的装备产品(pǐn )。西藏天路主营业务为(wéi )工程(chéng )承包,水泥及水泥制品(pǐn )生产销售,沥青及沥青(qīng )制品生产销(xiāo )售,矿产品加工与销售等。公司的主要(yào )产品为水泥(ní )销售、商混(hún )销售、骨料(liào )销售、房建工程、公路工程(chéng )、市政道路(lù )、技术服务(wù )及物流、沥(lì )青砼销售、监理检测、水利(lì )工程。

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  • 2026-01-19

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  数据(jù )显示,2024年我(wǒ )国脑机接口(kǒu )市场规模已(yǐ )达32亿元,年增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这(zhè )一数字将突(tū )破38亿元,到(dào )2027年将超过55亿(yì )元,年均增(zēng )长率(lǜ )保持在20%左右。民生证券(quàn )表示,脑机(jī )接口行业市(shì )场广阔,正(zhèng )进入高速发(fā )展期;应重视脑(nǎo )机接口研发(fā )进程关键拐(guǎi )点,目前标(biāo )杆企业技术(shù )落地预期明确,整体行(háng )业有(yǒu )望从早期阶(jiē )段逐渐步入(rù )高速成长期(qī )。脑机接口有望率先医(yī )疗场(chǎng )景落地,后(hòu )续将向大众(zhòng )消费拓展,并最终大幅(fú )改变人类生(shēng )活方(fāng )式。

  上市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装的(de )原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片,同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是(shì )公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

  据媒体报道,工业(yè )和信息化部(bù )总工程师谢(xiè )少锋18日在国(guó )新办新闻发布会上表示(shì ),下(xià )一步,持续(xù )培育发展动(dòng )能。组织实(shí )施国家科技(jì )重大专项和(hé )国家重点研发计划,开展专(zhuān )项行动,培(péi )育新产业、打造新动能(néng ),加快发展(zhǎn )生物制造、低空产业。推动(dòng )人形机器人(rén )、元宇宙、脑机接口等(děng )未来产业创新发展,超(chāo )前布(bù )局新领域新(xīn )赛道。

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  公司方面(miàn ),五新隧装(zhuāng )主要从事隧道施工与矿山开(kāi )采智能装备(bèi )的研发设计(jì )、生产、销(xiāo )售及服务。公司高度重视水利水电市场(chǎng ),已经专门(mén )建立了水利(lì )水电市场的(de )销售和服务团队,并针(zhēn )对水(shuǐ )利水电市场(chǎng )开发针对性(xìng )的装备产品(pǐn )。西藏天路主营业务为(wéi )工程(chéng )承包,水泥及水泥制品(pǐn )生产销售,沥青及沥青(qīng )制品生产销(xiāo )售,矿产品加工与销售等。公司的主要(yào )产品为水泥(ní )销售、商混(hún )销售、骨料(liào )销售、房建工程、公路工程(chéng )、市政道路(lù )、技术服务(wù )及物流、沥(lì )青砼销售、监理检测、水利(lì )工程。

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