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　　小(xiǎo )米自主研发设计的(de )手(shǒu )机SoC芯片玄戒O1，采用(yòng )第(dì )二代3nm工艺制程。这(zhè )是(shì )中国内地3nm芯片设计的一(yī )次(cì )突破，紧追国际先(xiān )进(jìn )水平。小米将成为(wéi )继苹(píng )果、高通、联发(fā )科后(hòu )，全球第四家发布(bù )自(zì )主研发设计3nm制程手(shǒu )机(jī )处理器芯片的企业。中(zhōng )原(yuán )证券邹臣认为，AI大(dà )模(mó )型持续迭代升级，特(tè )别是以DeepSeek为代表的大(dà )模型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过(guò )技(jì )术创新实现大模型(xíng )训(xùn )练及推理极高性价(jià )比(bǐ )，为端侧AI应用发展带来(lái )颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出货量处(chù )于快(kuài )速增长中，端侧(cè )AI推动(dòng )AIoT加速发展，并有望(wàng )助(zhù )力SoC厂商持续高速成(chéng )长(zhǎng )，建议关注SoC厂商投资机(jī )会(huì )。

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　　上(shàng )市公司中，强瑞技(jì )术(shù )的快速密封接头产(chǎn )品(pǐn )已配套公司的液冷(lěng )测(cè )试治具及设备使用并交(jiāo )付(fù )客户。中航光电主(zhǔ )要(yào )产品包括液冷连接(jiē )器、液冷管路、液冷(lěng )机箱(xiāng )、液冷冷板、均温(wēn )板(bǎn )、储能板、液冷源(yuán )、浸没冷却产品、泵驱两(liǎng )相产品等。广泛应用(yòng )于(yú )超算液冷、互联网(wǎng )数(shù )据中心液冷、电信(xìn )运营(yíng )商机房液冷等领域(yù )。永贵电器液冷连接(jiē )器(qì )已完成设计、样品(pǐn )制(zhì )造和样品测试，目前已(yǐ )送(sòng )样客户，尚在应用(yòng )验(yàn )证阶段。

　　小米(mǐ )15周年(nián )战略新品发布会(huì )上，小米集团董事长雷(léi )军(jun1 )表示，小米的芯片(piàn )要(yào )对标苹果。雷军还表示(shì )，截止今年4月底，玄(xuán )戒(jiè )累计研发投入已经(jīng )超(chāo )过了135亿元。目前，研发(fā )团队已经超过了2500人(rén )，今年预计的研发投(tóu )入(rù )将超过60亿元。在目(mù )前(qián )国内半导体设计领域，无(wú )论是研发投入，还(hái )是(shì )团队规模，都排在(zài )行业(yè )前三。

　　近日(rì )，近(jìn )期可控核聚变项目(mù )进(jìn )展迅速，国内星火(huǒ )一(yī )号混合堆项目通过环评(píng )，一级项目加速融资(zī )；中核集团官宣核工(gōng )业(yè )西南物理研究院新(xīn )一代(dài )人造太阳“中国环(huán )流(liú )三号”实现“双亿(yì )度(dù )”；国际上ITER组织与(yǔ )韩(hán )国国内机构签署氚工厂(chǎng )采(cǎi )购协议。华源证券(quàn )表(biǎo )示，核聚变是下一(yī )代能(néng )源革命必争之地(dì )，商(shāng )业化临近将倒逼中(zhōng )美(měi )竞赛开启，产业链(liàn )资(zī )本开支有望提速。实现(xiàn )可控聚变约束有三种(zhǒng )途(tú )径，引力(重力)约束(shù )、惯性约束和磁约束(shù )。当(dāng )下，随着中美博弈(yì )的(de )升温，核聚变有望(wàng )成(chéng )为继人工智能以后(hòu )的(de )下一个竞赛点。

　　上(shàng )市(shì )公司中，久盛电气(qì )有(yǒu )产品应用到核电领(lǐng )域。核聚变领域，公(gōng )司与(yǔ )有关科研所有合作(zuò )，有少量产品被应用(yòng )。国光电气积极与国内知(zhī )名院所开展合作，跟(gēn )进(jìn )各类核聚变项目，在(zài )涉氚领域，特别是(shì )氚兼(jiān )容、氚防护领域，公(gōng )司已具有较坚实的(de )技(jì )术储备。融发核电(diàn )积(jī )极关注核聚变技术发展(zhǎn )情(qíng )况，并参与了前期(qī )国(guó )际热核聚变实验堆(duī )(ITER)项目我国承制部分的(de )个别(bié )部件制造工作。

　　上市公司中，好上(shàng )好(hǎo )年报显示北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是其主要客(kè )户(hù )。德邦科技智能终(zhōng )端(duān )封装材料广泛应用(yòng )于国(guó )内外知名品牌，包括(kuò )苹果公司、华为公(gōng )司(sī )、小米科技等智能(néng )终(zhōng )端领域的全球龙头企业(yè )，光敏树脂材料已批(pī )量(liàng )应用于小米15最新屏(píng )幕工艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装技(jì )术”。

　　上市公(gōng )司(sī )中，光环新网于2024年(nián )上(shàng )半年在北京、天津(jīn )、河北燕郊、上海、浙江(jiāng )杭(háng )州、湖南长沙、新(xīn )疆(jiāng )乌鲁木齐等七个城(chéng )市及(jí )地区开展的互联网数(shù )据中心业务进展顺(shùn )利(lì )，积极推进各地数(shù )据(jù )中心建设和资源交付进(jìn )度(dù )。公司2020年表示，与(yǔ )字(zì )节跳动有业务合作(zuò )。公司拟22.95亿元投建呼(hū )和浩(hào )特算力基地项目。奥(ào )飞数据表示，截至(zhì )2024年(nián )6月末，公司在北京(jīng )、广州、深圳、廊坊、成(chéng )都(dōu )、海口、南宁、南(nán )昌(chāng )拥有13个自建自营的(de )数据(jù )中心，可用机柜超过(guò )39,000个，同比增长53%。

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