A股稳赢要闻早评:沪指涨0.04%,储存芯片概念活跃!精智达、商洛电子涨超7%,国投中鲁2连板,燕京啤酒涨超4%,
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      自2021年起,随着工业级无人机在农林植(zhí )保(bǎo )、测(cè )绘(huì )地(dì )理(lǐ )信(xìn )息(xī )、工(gōng )业巡检、快递物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗透,其应用场(chǎng )景(jǐng )随(suí )技(jì )术的(de )不断革新而日益丰富,全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级(jí )驱(qū )动(dòng )”的(de )新(xīn )阶(jiē )段(duàn )。市(shì )场(chǎng )分析认为,在低空经济政策红利持续释放、空域管理改革深化(huà )国(guó )家(jiā )战(zhàn )略(luè )政(zhèng )策(cè )的(de )强(qiáng )力(lì )驱(qū )动下,无人机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空经济(jì )基(jī )础(chǔ )设施逐(zhú )步启动建设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范项目,低空经(jīng )济(jì )相(xiàng )关(guān )项(xiàng )目(mù )有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )落地执行,行业需求有望从试点验证转向多点爆发。

      该国宣(xuān )布(bù )将(jiāng )这(zhè )一(yī )金(jīn )属(shǔ )出(chū )口(kǒu )临(lín )时禁令再延长三个月

      上市公司中,天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽(qì )车(chē )、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为(wéi )国(guó )际(jì )知(zhī )名(míng )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )公(gōng )司(sī )的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸(cùn )碳(tàn )化(huà )硅(guī )产(chǎn )线(xiàn )顺(shùn )利(lì )推进中,相关产品已陆续通过相关验证,预计下半年开始量产。英诺激光依托固(gù )体(tǐ )及(jí )超快激(jī )光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领(lǐng )域(yù )提(tí )供(gòng )的(de )主(zhǔ )要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器,客户以国外知名半导体装备公司为(wéi )主(zhǔ )。

      跨(kuà )境(jìng )支(zhī )付(fù )通(tōng )正式上线,全国首笔业务落地深圳

      上市公司中,天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公(gōng )司(sī )已(yǐ )跻(jī )身(shēn )为(wéi )国(guó )际(jì )知(zhī )名半导体公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认(rèn )可(kě )。芯(xīn )联(lián )集(jí )成(chéng )8英(yīng )寸(cùn )碳(tàn )化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验证,预计下半年开始量产。英(yīng )诺(nuò )激(jī )光依托(tuō )固体及超快激光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在(zài )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )领(lǐng )域(yù )提(tí )供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器,客户以国外知名半导(dǎo )体(tǐ )装(zhuāng )备(bèi )公(gōng )司(sī )为(wéi )主(zhǔ )。

      AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

      阿里云将于本月底在韩国启用(yòng )第(dì )二(èr )座(zuò )数据中心,来满足生成式AI快速发展带来的需求增长。

      三星SDI正在考虑将干法电极技术应用(yòng )于(yú )全(quán )固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )

      据(jù )报道,近日,诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪(yí )式(shì )举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述(shù )项(xiàng )目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲高新区,项目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材(cái ),产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研(yán )发(fā )、光(guāng )伏(fú )、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

  • 明星变脸
  • 2026-01-19

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