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　　上市公司中(zhōng )，华中数控2021年公司推(tuī )出(chū )了(le )世界首台搭载AI芯片(piàn )的华中9型新一代人工智(zhì )能数控系统，将新(xīn )一(yī )代(dài )人工智能技术与先(xiān )进(jìn )制造技术深度融合(hé )。华(huá )辰装备超精密曲面(miàn )磨床(chuáng )面向工业母机、半(bàn )导体、军工、航空(kōng )航(háng )天(tiān )等(děng )关键应用领域，可(kě )用于超精密光学元件、超精密平面(曲面)类(lèi )零件(jiàn )、半导体(碳化硅)精(jīng )密(mì )零部件的超精密磨(mó )削(xuē )加(jiā )工。恒锋工具专业(yè )从事精密刀具研发、制(zhì )造和运维服务。刀(dāo )具(jù )是(shì )机械制造中完成切(qiē )削(xuē )加工的工具，是最(zuì )活跃(yuè )的生产要素，也是(shì )工业(yè )母机进行切削加工(gōng )的最终执行部件，被(bèi )称(chēng )为(wéi )工业母机的“牙齿(chǐ )”，精密切削机床一切(qiē )优异性能都要通过(guò )刀具(jù )来实现，属于重要(yào )的(de )基础件和消耗品。

　　上市公司中，南亚(yà )新材表示，在高速覆铜(tóng )板领域，公司系列(liè )产(chǎn )品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有明显(xiǎn )优(yōu )势，是国内率先在(zài )各介(jiè )质损耗等级高速产(chǎn )品全(quán )系列通过华为认证(zhèng )的内资覆铜板企业(yè )，特(tè )别(bié )是高端高速产品已(yǐ )在全球知名终端AI服务器(qì )取得认证，目前起(qǐ )量较(jiào )为明显。华正新材(cái )覆(fù )铜板产品中的高速(sù )材(cái )料(liào )可应用于数据中心(xīn )的服务器和交换机等设(shè )备。宝鼎科技表示(shì )，2024年(nián )公司电子铜箔产量(liàng )为(wéi )1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产品(pǐn )具有(yǒu )面密度均匀性高，抗剥离强度大，高(gāo )温(wēn )延(yán )伸(shēn )率大及表面粗糙度(dù )低等技术优势。根据2024年(nián )度数据，约三分之(zhī )二铜(tóng )箔产品供给公司下(xià )属(shǔ )覆铜板企业自用，三(sān )分(fèn )之一供应给其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

　　据媒(méi )体报道，南京召开(kāi )脑(nǎo )机(jī )接口产业培育大会(huì )，发布了《南京市推(tuī )进脑(nǎo )机接口产业创新突(tū )破行(háng )动方案(2025-2030)(征求意见稿(gǎo ))》。《行动方案》明(míng )确(què )，2027年打造成为脑机接(jiē )口领域科研和转化高地(dì )，2030年成为全国脑机(jī )接口(kǒu )产业创新高地。有(yǒu )研(yán )究机构预测，2040年我(wǒ )国(guó )脑(nǎo )机接口行业市场规(guī )模有望超过1200亿元。

　　华创证券分析指出(chū )，未(wèi )来3年漂浮式主要任(rèn )务(wù )仍处于从样机试验(yàn )到规(guī )模化商用的技术攻(gōng )关和(hé )成本下降的质变阶(jiē )段；2026年起，漂浮式(shì )装(zhuāng )机(jī )规(guī )模将正式进入量变(biàn )阶段。预计2026-2030年，全球漂(piāo )浮式新增装机由2GW增(zēng )长至(zhì )12.2GW，复合年均增长率(lǜ )为(wéi )57.3%；我国浮式新增装(zhuāng )机(jī )将(jiāng )由0.6GW增长至6.2GW，复合年(nián )均增长率为79.5%，成为浮式(shì )市场的主导力量。

　　上市公司中，东微(wēi )半(bàn )导推进主营产品高(gāo )压超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和产品升级，同(tóng )时(shí )持(chí )续加大市场开拓力(lì )度。2024年，公司逐步扩大(dà )生产规模，产量呈(chéng )不断(duàn )提高的趋势，功率(lǜ )半(bàn )导体的产销比达到(dào )93.81%，达(dá )到较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等(děng )厂(chǎng )商(shāng )继续保持稳定的合(hé )作(zuò )关系。博通集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光学为光(guāng )刻机光学系统提供(gòng )用(yòng )于(yú )匀(yún )光、中继照明模块(kuài )的光学器件、投影(yǐng )物镜(jìng )，以及用于工件台(tái )位移(yí )测量系统的棱镜组(zǔ )件(jiàn )，是光刻机实现光(guāng )线(xiàn )均(jun1 )匀性与曝光成像的(de )核心模块。

　　上市公(gōng )司中，南亚新材表(biǎo )示(shì )，在高速覆铜板领域(yù )，公司系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上(shàng )具有明显优势，是(shì )国内(nèi )率先在各介质损耗(hào )等级高速产品全系(xì )列(liè )通(tōng )过华为认证的内资覆(fù )铜板企业，特别是(shì )高端(duān )高速产品已在全球(qiú )知名(míng )终端AI服务器取得认(rèn )证，目前起量较为明(míng )显(xiǎn )。华正新材覆铜板产(chǎn )品中的高速材料可应用(yòng )于数据中心的服务(wù )器和(hé )交换机等设备。宝(bǎo )鼎(dǐng )科技表示，2024年公司(sī )电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨。公司电(diàn )子铜箔产品具有面(miàn )密(mì )度(dù )均匀性高，抗剥离强(qiáng )度大，高温延伸率(lǜ )大及(jí )表面粗糙度低等技(jì )术优(yōu )势。根据2024年度数据(jù )，约三分之二铜箔产(chǎn )品(pǐn )供(gòng )给公司下属覆铜板(bǎn )企业自用，三分之一供(gòng )应给其他覆铜板及(jí )PCB厂家(jiā )。

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