罗普特跌3.71% 2021年上市即巅峰募9亿
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      CIPS是跨境人民币支付重要的(de )基础设施,为境内外金融机构(gòu )人民币跨境和离岸业务提供(gòng )资金清算与结算服务。国信(xìn )证券表示,2024年人民币跨境支付(fù )系统(CIPS)业务金额达175.49万亿元,同(tóng )比增长43%,延续前期高增趋势(shì )。回顾近十年,自2015年业务金额仅为4808亿元起步,至今已增长(zhǎng )逾360倍,年复合增速超100%。特别(bié )是2021年以来,CIPS连续多年保持20%以(yǐ )上的高增速,反映出人民币在(zài )全球跨境支付中的使用频率(lǜ )和接受度显著提升,国际货(huò )币功能不断增强。

      据媒体(tǐ )报道,印尼军方当地时间6月(yuè )5日消息,印尼政府正就采购(gòu )中国制造的歼-10战斗机进行可行性评估。印尼国防部副部长(zhǎng )道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提升(shēng )印尼空军的现代化作战能力(lì ),同时兼顾国防预算的性价比(bǐ )。道凡托指出,中国歼-10战斗(dòu )机在印巴冲突中的表现是印(yìn )尼考虑该机型的重要因素之一(yī )。此外,相较于西方同类战(zhàn )机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印尼对“高性价比先进装备”的需求。道(dào )凡托透露,目前,印尼正重(chóng )点审查歼-10与现有国防系统的兼容性、售后维护支持以及具(jù )体采购条款。采购范围可能(néng )不限于战斗机,还包括中国(guó )制造的舰艇、护卫舰及其他武(wǔ )器装备。

      三星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳(nà )米工艺,重点是优化内存与(yǔ )处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与(yǔ )实时处理能力。三星据称正(zhèng )在为该领域开发高集成度的(de )SoC方案,以实现更优的能效比。

      跨境银行间支付清算有(yǒu )限责任公司将于陆家嘴论坛(tán )期间举行CIPS跨境银企合作专场活动

      据媒体报道,近日,华为与优必选科技在深圳达(dá )成全面合作协议。双方将聚焦具身智能和人形机器人领域(yù ),在技术研发、场景应用及(jí )产业体系等方面展开合作。通过华为昇腾、鲲鹏、华为云(yún )等技术能力,结合优必选全(quán )栈式人形机器人技术,共同(tóng )推动人形机器人从实验室走向工业、家庭等实际场景,提(tí )升效率并实现规模化复制。

      跨境银行间支付清算有限责任公司将于陆家嘴论坛期(qī )间举行CIPS跨境银企合作专场活(huó )动

      上市公司中,斯瑞新(xīn )材在商业航天领域目前主要合(hé )作的企业有蓝箭航天、九州(zhōu )云箭、星际荣耀、深蓝航天(tiān )以及其他正在合作但基于保密协议的约定不便公开的企业(yè )。公司制造的发动机推力室(shì )内壁产品用于液体火箭发动机,是火箭发动机推力室的一(yī )个重要装置,该类产品收入(rù )从2021年的200万元左右增长到2024年前(qián )三季度的2,300万元左右。爱乐达长(zhǎng )期聚焦航空零部件关键、重(chóng )要及复杂零件的生产制造,作为中航工业下属某主机厂最大的民营供应商,在承接关(guān )键、重要、复杂零件业务方(fāng )面占据领先地位。经过20余年的工艺开发经验沉淀,公司针(zhēn )对铝合金、钛合金、高强度(dù )钢、镍基高温合金等航空常(cháng )用金属材料,建立了成熟且高(gāo )效的工艺开发体系。雷科防(fáng )务积极开拓天地一体化低轨(guǐ )道卫星通信应用,已承接星网项目的配套任务,研制了正(zhèng )样星载滤波器,主要应用在(zài )卫星发射链路部分;在遥感领域,形成了星上与地面系统(tǒng )紧密协作的产业能力。

      上市公司中,仕佳光子主营(yíng )产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属(shǔ )于光芯片产业,处于产业链(liàn )上游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期长、投入大、风险高等特(tè )点,具有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点。太辰光表示,保偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键原材料,保(bǎo )偏光纤连接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户需求研(yán )发、制造保偏光纤连接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅光和CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电等重要客(kè )户。目前,ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电目前的CPO封装技术路线。

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  • 2026-01-18

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