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　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳化硅(guī )半导体设备与基(jī )材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式(shì )举行(háng )。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū )，项目主要(yào )生(shēng )产碳化硅半(bàn )导体(tǐ )设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应(yīng )用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧(shāo )结等。

　　智能算力规模的(de )快速增长直接(jiē )催生了对高(gāo )效散热技术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通证券表示(shì )，AI算力需求快速(sù )增长，数据(jù )中(zhōng )心液冷有望(wàng )加速发展。随着(zhe )AI应(yīng )用快速发(fā )展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力设备、数据中心机(jī )柜对散热需求大幅增长，液冷(lěng )技术加速导(dǎo )入(rù )。国信证券认为(wéi )，AI时代，算(suàn )力(lì )芯片功率持(chí )续提升，设备功(gōng )率密度触及传(chuán )统风冷降温(wēn )方式极限，液冷技(jì )术应用大势(shì )所趋。当前阶(jiē )段，液冷应用主(zhǔ )要采用冷板(bǎn )式(shì )技术；浸没(méi )式方案是长期发(fā )展(zhǎn )方向。同(tóng )时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷(lěng )白皮书规划(huá )有望进一步加速国内液冷应用(yòng )。

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　　上市公司中(zhōng )，寒锐钴业主要从事金属钴粉(fěn )、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜(tóng )及其他铜钴(gǔ )产(chǎn )品的研发、生产和销售，截(jié )至2024年，公司钴(gǔ )粉在全球市(shì )场占有率排名前三(sān )。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节(jiē )，生产新能(néng )源(yuán )金属铜和钴(gǔ )，战略金属钼、钨(wū )、铌及磷(lín )肥(féi )。公司2024年产钴11.42万(wàn )吨，同比增长(zhǎng )106%。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是电源及电(diàn )池领域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决(jué )方案的稀缺(quē )性(xìng )标的，公司(sī )收入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司前列(liè )，且以消费类产品(pǐn )为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关(guān )产品。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通(tōng )信等领域推(tuī )出(chū )多款充电芯(xīn )片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极(jí )拓展工业应用市场(chǎng )。天德钰2024年(nián )多款显示驱动(dòng )芯片新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手机全(quán )高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式(shì )显示触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴(dài )类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片(piàn )、应用于车(chē )载显示和电视(shì )等领域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产品已(yǐ )陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市场。

　　市调机构(gòu )集邦科技表示(shì )，三星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期(qī )DDR4供(gòng )不应求情况可能(néng )延续到今年(nián )第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美(měi )元(yuán )，扬升至(zhì )9.5美(měi )元，涨幅也达5成(chéng )以上。

　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳化硅(guī )半导体设备与基(jī )材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行(háng )。上述项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区(qū )，项目主要(yào )生产碳化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化(huà )处(chù )理、先进(jìn )陶(táo )瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧结等。

　　全球首例！我国(guó )介入式脑机(jī )接(jiē )口成功实现人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能(néng )修复

　　得(dé )益于政策利好与(yǔ )技术突破的双(shuāng )轮驱动，未(wèi )来3年至5年，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指出，脑(nǎo )机接口技术(shù )近年来从实验室(shì )研(yán )究大步迈(mài )向(xiàng )市场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式产品研发均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代和伦理规(guī )范的健全完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光加(jiā )速照进现实。

　　市调机构(gòu )集(jí )邦科技表示(shì )，三星持续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，预期DDR4供(gòng )不应求情况可能(néng )延续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将(jiāng )加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月(yuè )以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也达(dá )5成以上。

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