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　　据媒体(tǐ )报道，香港(gǎng )特别行政区(qū )政府于5月30日(rì )在宪报刊登《稳定币条例》，这意味着(zhe )《稳定币条(tiáo )例》正式成(chéng )为法例。此(cǐ )前，香港立法会(huì )已经在5月21日(rì )正式通过该(gāi )条例草案，用以在香港(gǎng )设立“法币(bì )稳定币” (挂钩法定货币的稳(wěn )定币)发行人(rén )的发牌制度(dù )。该法例旨(zhǐ )在推动金融创新(xīn )的同时保持(chí )金融稳定，并标志着香(xiāng )港在数字资(zī )产领域迈出(chū )了重要的一步。

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　　光大证券指(zhǐ )出，在域控(kòng )制器时代，高算(suàn )力、高性能(néng )、高集成度(dù )的异构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器，智驾(jià )SoC芯片也是前(qián )视一体机的(de )核心零部件(jiàn )。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng )，对中高算(suàn )力芯片需求(qiú )持续提升。另外从智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与世界(jiè )模型，“车(chē )位到车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车企竞争(zhēng )焦点，对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能力、主机厂自研等能力均提出更(gèng )高要求。在(zài )比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智(zhì )驾平权”战略的(de )背景下，第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益(yì )，“芯片预(yù )埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长确定性。

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