预告:国新办定于6月6日上午10时就中国与南亚经贸合作及第9届中国—南亚博览会有关情况举行新闻发布会
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      在当今数字(zì )化时代,人工智能的(de )飞速发展对存储(chǔ )芯片提出了更高(gāo )要求,HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭(píng )借其高带宽、高(gāo )容量、低功耗和(hé )小尺寸等显著优(yōu )势,成为高性能(néng )计算(suàn )领域的关键存储(chǔ )技术。此前,SK海(hǎi )力士表示,得益(yì )于数据中心投资(zī ),预计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式(shì )增长”。华金证(zhèng )券指出,HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带(dài )宽高容量,成为(wéi )AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速(sù )率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置,且产(chǎn )品周期相对较长(zhǎng ),单颗容量及配(pèi )置颗数逐步增加(jiā ),市场空间广阔(kuò ),国产供应链加(jiā )速配套。

      近(jìn )年来,在相关部(bù )门积极推动下,跨境人民币使用规模(mó )稳步提升。据环(huán )球银行金融电信(xìn )协会(SWIFT)数据显示,2024年8月,人民币在(zài )全球支付中占比(bǐ )为4.69%。华西证券刘(liú )泽晶表示,随着(zhe )全球跨境支付市(shì )场的(de )稳健增长,跨境(jìng )支付领域将迎来(lái )更多利好消息;今年跨境收付金(jīn )额增速可期,跨(kuà )境支付将迎来百(bǎi )万亿级别市场。

      国家超算互(hù )联网平台近日已上线(xiàn )超长文本多模态(tài )大模型,该模型(xíng )由上海稀宇科技(jì )有限公司研发,分别为MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

      银河证券表示,在全球半导体产(chǎn )业格局不断演变(biàn )的当(dāng )下,国际贸易环(huán )境复杂多变,海(hǎi )外大厂为避免关(guān )税影响,布局中(zhōng )国业务时可能更(gèng )多采用Local for Local(本地化生(shēng )产以供应本地需(xū )求)生产策略。这(zhè )一策略的转变意义重(chóng )大,为本土制造(zào )企业带来明确的(de )增量需求。此外(wài ),上海证券认为(wéi ),电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修(xiū )复,产业盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望持续复苏(sū )。

      上市公司(sī )中,盛美上海表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设(shè )备及电镀铜设备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批量设备(bèi )订单已经陆续交(jiāo )付,部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞(ruì )新材表示,公司(sī )Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种(zhǒng )规格,可通过MUF等(děng )多种封装形式应用于(yú )高性能算力等行(háng )业。从客户端反(fǎn )馈来看,仅有公(gōng )司和少数日本同(tóng )行在供应相关产(chǎn )品。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售(shòu )呈较快增长趋势(shì )。

      据媒体报(bào )道,继光伏行业(yè )自律行动之后,光伏逆变器和储(chǔ )能行业或将紧随(suí )其后。据消息人(rén )士透露,中国光伏行(háng )业协会近期组织(zhī )召开了防止光伏(fú )逆变器和储能“内卷式”恶性竞(jìng )争专题座谈会,会议初步审议了(le )逆变器和储能行(háng )业健康发展倡议。据(jù )悉,会议闭门举(jǔ )行,20余家行业头(tóu )部企业高管参加(jiā )会议。据参会者(zhě )透露,倡议内容(róng )没有涉及价格、配额和保证金等(děng )事项,目前倡议(yì )已完成一轮征求意见(jiàn )。近年来,光伏(fú )逆变器和储能产(chǎn )品市场价格持续(xù )下滑,行业有陷(xiàn )入非理性竞争恶(è )性循环的风险。

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  • 2026-02-26

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  银河证券表示,在全球半导体产(chǎn )业格局不断演变(biàn )的当(dāng )下,国际贸易环(huán )境复杂多变,海(hǎi )外大厂为避免关(guān )税影响,布局中(zhōng )国业务时可能更(gèng )多采用Local for Local(本地化生(shēng )产以供应本地需(xū )求)生产策略。这(zhè )一策略的转变意义重(chóng )大,为本土制造(zào )企业带来明确的(de )增量需求。此外(wài ),上海证券认为(wéi ),电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修(xiū )复,产业盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望持续复苏(sū )。

  上市公司(sī )中,盛美上海表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设(shè )备及电镀铜设备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备及电镀(dù )铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批量设备(bèi )订单已经陆续交(jiāo )付,部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞(ruì )新材表示,公司(sī )Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种(zhǒng )规格,可通过MUF等(děng )多种封装形式应用于(yú )高性能算力等行(háng )业。从客户端反(fǎn )馈来看,仅有公(gōng )司和少数日本同(tóng )行在供应相关产(chǎn )品。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售(shòu )呈较快增长趋势(shì )。

  据媒体报(bào )道,继光伏行业(yè )自律行动之后,光伏逆变器和储(chǔ )能行业或将紧随(suí )其后。据消息人(rén )士透露,中国光伏行(háng )业协会近期组织(zhī )召开了防止光伏(fú )逆变器和储能“内卷式”恶性竞(jìng )争专题座谈会,会议初步审议了(le )逆变器和储能行(háng )业健康发展倡议。据(jù )悉,会议闭门举(jǔ )行,20余家行业头(tóu )部企业高管参加(jiā )会议。据参会者(zhě )透露,倡议内容(róng )没有涉及价格、配额和保证金等(děng )事项,目前倡议(yì )已完成一轮征求意见(jiàn )。近年来,光伏(fú )逆变器和储能产(chǎn )品市场价格持续(xù )下滑,行业有陷(xiàn )入非理性竞争恶(è )性循环的风险。

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