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商务部新闻发言人就美与有关国家关税谈判情况答记者问在线播放演示：

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　　近日，中(zhōng )油资本公(gōng )告(gào )称，公司拟(nǐ )出资6.55亿元，与(yǔ )中国石油集(jí )团、中国石(shí )油股份以自(zì )有资金按原有(yǒu )持股比例共(gòng )同向昆仑资(zī )本进行增资(zī )，用于投资可(kě )控核聚变项(xiàng )目(mù )。事实上，昆仑资本已(yǐ )有在手核聚(jù )变(biàn )项目。天眼查显示，2024年(nián )6月，昆仑资(zī )本(běn )拟出资29亿元(yuán )，取得聚变新能(安徽)有(yǒu )限(xiàn )公司(下称，聚变新能)20%股份(fèn )，认缴出(chū )资(zī )日期为2025年6月(yuè )30日。

　　上(shàng )市(shì )公司中，华(huá )勤技术凭借(jiè )强大的研发(fā )能力，在AIPC上有(yǒu )先发优势，多款AIPC量产出(chū )货。据财报(bào )披(pī )露，联想集(jí )团是公司营(yíng )收(shōu )规模的前五大客户。春(chūn )秋电子表示(shì )，受AI大模型的行业浪潮影(yǐng )响，AI应用进(jìn )一(yī )步发展，各(gè )大终端品牌商纷纷推出(chū )自(zì )己的AIPC产品。公司与客户积(jī )极配合，在(zài )AIPC产品的研发(fā )和生产上加(jiā )大(dà )投入，开发(fā )并生产适用(yòng )于各类AIPC的结(jié )构件产品。公(gōng )司配合联想(xiǎng )等下游品牌(pái )客户生产的(de )多(duō )款AIPC已上市销(xiāo )售。公司与(yǔ )联(lián )想、三星、惠普、戴尔(ěr )、华为等主(zhǔ )要(yào )笔记本品牌客户紧密合(hé )作。

　　东(dōng )吴(wú )证券表示，政策端应用端不断加码(mǎ )，固态电池0-1产(chǎn )业化加速：政(zhèng )策端来看(kàn )2025年(nián )4月工信部印(yìn )发建立全固(gù )态(tài )电池标准体(tǐ )系，此前投(tóu )入60亿全固态(tài )专项研发资金(jīn )；应用端来(lái )看终端路试(shì )电池龙头中试(shì )逐步落地，宝马、奇瑞(ruì )等车企接连(lián )启动路试，商(shāng )业化进展超(chāo )预(yù )期，同时宁德时代、清(qīng )陶等电池厂(chǎng )商(shāng )全固态中试线搭建。工信部项目预(yù )计(jì )2025年底前进行(háng )中期审查，目(mù )前固态电(diàn )池(chí )难点主要在(zài )于制造环节，预计2025-2026年进入(rù )中试线落地(dì )关键期，设(shè )备迎来持续迭(dié )代优化阶段(duàn )。

　　上市(shì )公司中，盛美(měi )上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填(tián )充；全线湿法(fǎ )清洗设备及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可用于HBM(高(gāo )带宽存储器(qì ))工(gōng )艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂(tú )胶、显影设(shè )备及电镀铜设(shè )备)亦可应(yīng )用(yòng )于大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批量(liàng )设备订单已(yǐ )经陆续交付，部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞新材表示(shì )，公司Lowα球(qiú )形氧化铝系(xì )列产品涵盖(gài )多种规格，可(kě )通过MUF等多种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高性能算(suàn )力等行业。从(cóng )客户端反馈来看，仅有公司和少数(shù )日(rì )本同行在供(gòng )应相关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的(de )快速发展，该系列产品(pǐn )销售呈较快(kuài )增长趋势。

　　华西证券(quàn )认为，灵巧(qiǎo )手是人形机器(qì )人的落地关(guān )键，后续的(de )更新迭代仍(réng )具备较高的技(jì )术难度，具(jù )备(bèi )灵巧手本体设计、生产(chǎn )能力的厂商(shāng )有(yǒu )望在产业链中具备较大的话语权，盈(yíng )利能力或处(chù )于领先水平。此外，为(wéi )了(le )提升灵巧手(shǒu )的功能性，关(guān )键零部件例(lì )如丝杠、减(jiǎn )速器、电机(jī )、腱绳、触觉(jiào )传感器等的(de )应用需求也(yě )将增加，持续(xù )看好产业布(bù )局领先的技(jì )术优势企业(yè )。

　　据媒体(tǐ )报道，由中(zhōng )交(jiāo )三航局二公司参建的上(shàng )海临港海底(dǐ )数(shù )据中心示范项目EPCI工程在南通举行开(kāi )工(gōng )仪式。该项(xiàng )目作为全球首个海上风(fēng )电(diàn )融合型海底(dǐ )数据中心零碳(tàn )新基建标杆(gǎn )，将助力上(shàng )海在算力基(jī )础设施绿色化(huà )、低碳化领(lǐng )域达到国际(jì )前沿水平。

　　银河证券(quàn )表示，在全(quán )球半导体产(chǎn )业格局不断演(yǎn )变的当下，国(guó )际贸易环境复杂多变，海外大厂为(wéi )避(bì )免关税影响，布局中国业务时可能(néng )更(gèng )多采用Local for Local(本地(dì )化生产以供应本地需求(qiú ))生(shēng )产策略。这(zhè )一策略的转变(biàn )意义重大，为本土制造(zào )企业带来明(míng )确的增量需求(qiú )。此外，上(shàng )海证券认为(wéi )，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎(yíng )来全面复苏(sū )，产业竞争(zhēng )格局有望加速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相关公司(sī )利润有望持(chí )续(xù )复苏。

　　万联证券夏清莹表示，PC具(jù )备强大算力(lì )基础，是AI端侧部署的首(shǒu )要(yào )落地场景，随着硬件基础(chǔ )逐步夯实、软件及应用(yòng )生态日渐完(wán )善，AIPC有望快速(sù )渗透PC市场，进而加速换(huàn )机周期，并带(dài )动产业链升(shēng )级。随着政(zhèng )府消费补贴(tiē )延续、AI技术渗(shèn )透加速及厂(chǎng )商(shāng )策略调整，2025年市场将迎(yíng )来实质性复(fù )苏(sū )——PC出货量预计同比增长3%至4100万台，平(píng )板电脑市场(chǎng )亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或(huò )迎(yíng )来爆发期。

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