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　　中(zhōng )信证券电子团队指(zhǐ )出，eSIM是(shì )一种将传统SIM卡的功(gōng )能集(jí )成到设备芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡(kǎ )即可(kě )实现通信功能(néng )。由(yóu )于(yú )实名制管理、安全性等(děng )问题，此前国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物联网等非(fēi )手机(jī )产品。随手机等终(zhōng )端(duān )轻薄(báo )化趋势以及防水防(fáng )尘要求提升，eSIM有望(wàng )加速(sù )在消费电子领(lǐng )域进(jìn )行渗透。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，金银河近期与客(kè )户签(qiān )订的战略合作协议(yì )，是在固态电池领(lǐng )域展(zhǎn )开深度合作，同时(shí )未(wèi )来双方将继续打造具有(yǒu )全球竞争力的锂电(diàn )生产(chǎn )基地，此次战(zhàn )略合(hé )作强化了公司在固(gù )态电(diàn )池领域的技术布局(jú )。英联(lián )股份重视技术研发(fā )和客户的需求，开(kāi )发满(mǎn )足于各类电池(chí )(包括(kuò )固态电池、液态电(diàn )池等)的(de )材料。公司依托蒸(zhēng )镀工(gōng )艺的技术储备(bèi )优势(shì )，深入推进技术创(chuàng )新，研发应用于固(gù )态电(diàn )池(chí )的锂金属/复合集流体负(fù )极一体化材料，不(bú )断扩(kuò )展复合集流体(tǐ )技术(shù )在各类领域上的应(yīng )用。宏工科技表示，固(gù )态(tài )电池(chí )相关产线方面，公(gōng )司去年向客户交付(fù )的试(shì )验线，各项性(xìng )能指(zhǐ )标验证已达到了客(kè )户的要(yào )求。

　　国家发布(bù )价格(gé )法修正草案，核心(xīn )思想“反内卷”。国盛(shèng )证券杨润思认(rèn )为，光(guāng )伏在反内卷的背景之下(xià )，产业链价格修复(fù )是必(bì )然趋势，预计(jì )多晶(jīng )硅价格有望回归到(dào )行业(yè )成本价之上，同时(shí )供(gòng )给侧(cè )的出清政策也有望(wàng )跟进出炉。随着多(duō )晶硅(guī )料价格上涨，建议(yì )持续关注下游产业(yè )链硅片(piàn )、电池片、组件等(děng )各环(huán )节的价格修复(fù )机会(huì )和弹性。

　　财通(tōng )证券(quàn )表示，从全球(qiú )云基(jī )础(chǔ )设施投资情况来看，2025年(nián )四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支预(yù )计将(jiāng )超过3200亿美元，同比(bǐ )增长(zhǎng )超过35%，AI驱动下基础(chǔ )设(shè )施投(tóu )入正迎来高速增长(zhǎng )。我国三大互联网(wǎng )云厂(chǎng )商资本开支合(hé )计将(jiāng )超过3500亿元，海外巨(jù )头凭借(jiè )全球化收入支撑更(gèng )大开(kāi )支，但国内高(gāo )增速(sù )反映国产算力潜力(lì )。国(guó )泰海通判断，2025年AI算(suàn )力(lì )产业链将继续加速发展(zhǎn )，叠加推理侧需求(qiú )持续(xù )演进，有望带(dài )来更(gèng )广阔成长空间。

　　据(jù )媒体报道，记者日(rì )前(qián )获悉(xī )，进一步深化金融(róng )服务新型工业化的(de )相关(guān )政策有望研究(jiū )出台(tái )。推进新型工业化(huà )，事关(guān )建设现代化产业体(tǐ )系和(hé )提升国家核心(xīn )竞争(zhēng )力。服务新型工业(yè )化，是金融服务实(shí )体经(jīng )济(jì )的重要内容。去年4月，国家金融监督管理(lǐ )总局(jú )、工业和信息(xī )化部(bù )、国家发展改革委(wěi )已联(lián )合发布《关于深化(huà )制(zhì )造业(yè )金融服务助力推进(jìn )新型工业化的通知(zhī )》。增量政策预计(jì )将引(yǐn )导更多金融资源用于促进(jìn )科技创新等领域。

　　中商产业研究(jiū )院分(fèn )析师预测，2025年全球(qiú )自动(dòng )驾驶市场规模将达(dá )2738亿(yì )美元。中金公司发布研(yán )报指出，2025年有望成(chéng )为智(zhì )驾从量到质的(de )发展(zhǎn )大年，有两条主线(xiàn )：一(yī )是从L2+功能的逐步完备(bèi )，到(dào )开启L3车企竞争新篇(piān )章；二是特斯拉FSD入(rù )华和(hé )Robotaxi带来的双重潜(qián )在正(zhèng )向催化。

　　智能体能力(lì )跃迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临近(jìn )

　　上市公司(sī )中，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域的(de )主要客户包括新华(huá )三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的PCB产品主(zhǔ )要应(yīng )用于超级计算机、服务(wù )器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全(quán )球范围内少数同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销售与服务的(de )专业大型厂商，拥(yōng )有优(yōu )质多样的PCB产品(pǐn )线，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品(pǐn )，并广泛应用于通讯电(diàn )子产品、消费电子(zǐ )及计(jì )算机类产品以(yǐ )及汽(qì )车和AI服务器、光模(mó )块、高速计算机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司(sī )开发(fā )的高频高速铜箔具有极低(dī )的表面轮廓度，传(chuán )送信(xìn )号损失低，阻(zǔ )抗小(xiǎo )等优良介电特性，能应(yīng )用于5G通讯设备、高(gāo )算(suàn )力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备(bèi )和网(wǎng )络连接器。

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