公司方面,航(háng )发科技作为航(háng )空(kōng )发动机重要(yào )的(de )核心供应商之(zhī )一,打造了机(jī )匣、叶片、钣(bǎn )金等多个制造(zào )平台,已掌握(wò )多(duō )项核心技术(shù ),在航空发动(dòng )机(jī )零部件制造(zào )业(yè )的影响力和带(dài )动力持续增强(qiáng ),公司已成为(wéi )主战装备动力(lì )自主保障的重(chóng )要(yào )配套单位。中(zhōng )航成飞是我国航空整机装备(bèi )研制生产和出(chū )口的主要基地(dì ),先后研制生(shēng )产(chǎn )了枭龙、歼教(jiāo )-9、歼-10、歼-20等航(háng )空整机装备,以及多型大飞(fēi )机机头,具备(bèi )完整的机头设(shè )计(jì )研发体系和(hé )航(háng )空大部件制(zhì )造(zào )专业化优势,以及“产备修(xiū )”一体化能力(lì )。
上市公(gōng )司中,仕佳光(guāng )子主营产品中(zhōng )的(de )PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属于光芯(xīn )片产业,处于(yú )产业链上游核(hé )心(xīn )位置,技术要(yào )求高,工艺制(zhì )程复杂,存在(zài )研发周期长、投入大、风险(xiǎn )高等特点,具(jù )有(yǒu )较高的进入(rù )壁(bì )垒,占据了(le )产(chǎn )业链的价值制(zhì )高点。太辰光(guāng )表示,保偏光(guāng )纤是保偏连接(jiē )器的关键原材(cái )料,保偏光纤(xiān )连(lián )接器是CPO方案的(de )关键器件。公(gōng )司可根据客户(hù )需求研发、制(zhì )造保偏光纤连(lián )接器产品。罗(luó )博(bó )特科在维护已(yǐ )有客户同时,在硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟(wěi )达、台积电等(děng )重要客户。目(mù )前(qián ),ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交付相关微(wēi )组(zǔ )装设备,适用(yòng )于台积电目前(qián )的CPO封装技术路(lù )线。
公司(sī )方面,亿嘉和(hé )与华为云计算(suàn )技(jì )术有限公司签(qiān )署全面合作协(xié )议,双方将强(qiáng )强联合,在具(jù )身智能领域开(kāi )展前沿探索,携(xié )手开创智能新(xīn )范式。目前公(gōng )司已开发轮式(shì )、挂轨、轮足(zú )等形态的机器(qì )人,并已在人(rén )形(xíng )机器人领域(yù )开(kāi )展相关布局(jú )。柯力传感向人(rén )形、协作、工(gōng )业机器人客户(hù )供应力矩、六(liù )维力传感器,公司六维力传(chuán )感(gǎn )器样品已经通(tōng )过华为测试并(bìng )成功交付。
行业媒体报(bào )道,生成式AI的(de )快速发展为诸(zhū )多(duō )行业带来新的(de )机遇,当下有(yǒu )众多企业加速(sù )布局边缘AI。据(jù )调研机构Gartner预测(cè ),到2026年80%的全球(qiú )企(qǐ )业将使用生(shēng )成(chéng )式AI,50%的全球(qiú )边(biān )缘部署将包含(hán )AI。
光大证(zhèng )券指出,在域(yù )控制器时代,高算力、高性(xìng )能、高集成度(dù )的(de )异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的(de )核心部件。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯片也是(shì )前视一体机的(de )核(hé )心零部件。2025年(nián )15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将迅(xùn )速提升,对中(zhōng )高算力芯片需(xū )求持续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶(shǐ )的技术层面(miàn )来(lái )看,2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各大车企竞争(zhēng )焦(jiāo )点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂自(zì )研等能力均提(tí )出更高要求。在比亚迪、吉(jí )利(lì )等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权(quán )”战略的背景(jǐng )下,第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受(shòu )益,“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为行(háng )业(yè )带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。
上海证券认为(wéi ),量子计算已(yǐ )成为大国科技(jì )竞争的核心领(lǐng )域,海外科技(jì )巨(jù )头IBM、谷歌等在超导路线持续(xù )突破,微软另(lìng )辟拓扑蹊径,而中国在量子(zǐ )计算多路径探(tàn )索(suǒ )中占据重要地(dì )位,我国量子(zǐ )计算产业发展(zhǎn )潜力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据,2024年(nián )全(quán )球量子产业(yè )规(guī )模为50亿美元(yuán ),预计到2035年产业(yè )规模超过8000亿美(měi )元,CAGR为59%;2035年上(shàng )游市场规模为(wéi )2527亿美元。
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我爱涨停板网友:据媒体报道,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示,硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。
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稳赢网网友: 大模型技术进入密集迭代期,AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示,AI产业催化不断,建议持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部发布会表态,近期会出台多个行业数字化转型方案,组织“人工智能+软件”行动,并推动未来产品创新发展。在产业端,Kimi发布K2基础大模型,其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升;OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比例。
股海冷水坑网友: 当前在无风险收益率持续走低、权益市场活跃度显著抬升之际,“固收+”策略凭借对风险与收益的再平衡,正汇聚成市场的新共识,并跃升为家庭资产配置的核心焦点。顺应这一趋势,由广发银行托管、南方基金作为管理人的南方益稳稳健增利债券基金(基金代码:A类024937,C类024938)今日起正式发行。据了解,首发当日,投资者认购踊跃。