科技部副秘书长苗鸿:支持深圳各类创新主体承担国家重大科技任务,持科技领军企业牵头开展关键核心技术攻关
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      上市(shì )公司中,拓(tuò )维信息自研“兆瀚”AI服务器(qì )系列,基于(yú )“鲲鹏+昇腾(téng )”处理器打(dǎ )造,结合自研的(de )AI使能平台,形成全栈国(guó )产的大模型(xíng )训推一体方(fāng )案。品茗科(kē )技已于2020年发布的“昇腾+慧眼(yǎn )AI联合解决方(fāng )案”,是将(jiāng )华为AI硬件Atlas500智(zhì )能小站嵌入(rù )到公司智慧工地(dì )AI产品中,提(tí )升智慧工地(dì )产品的场景(jǐng )化应用效果(guǒ )。

      上市(shì )公司中,大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè ),满足数据(jù )中心、车规(guī )级等多元化需求(qiú ),并通过瑞(ruì )芯微、晶晨(chén )半导体等SoC平(píng )台认证,支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求,强化在(zài )AI等高端领域(yù )的市场竞争(zhēng )力。太龙股(gǔ )份子公司博(bó )思达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案,产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

      AI需(xū )求爆发,拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴(xìng )业证券指出,海(hǎi )外扩产周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据测算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元,增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长(zhǎng )最快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根(gēn )据扩产规划(huá ),2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大(dà ),缺口比例(lì )分别为10%和16%,因此算力PCB行(háng )业有望维持数年(nián )的高景气度(dù )。

      AI持续(xù )渗透,可穿(chuān )戴产品需求(qiú )释放。AI算法(fǎ )的进步、智能传感器精度的(de )提升及低功(gōng )耗硬件的发(fā )展,使得可(kě )穿戴设备能(néng )够处理大量数据(jù ),并可进行(háng )深度学习和(hé )智能分析。当前,AI可穿(chuān )戴设备的类(lèi )型已从智能手表、智能手环(huán )扩展到眼镜(jìng )、服饰、耳(ěr )机、鞋子等(děng )形式,以满足不(bú )同场景中的(de )用户需求。智能手表和(hé )智能手环凭(píng )借集成健康(kāng )监测、消息提醒、导航、无(wú )接触支付等(děng )功能,在健(jiàn )康预警、运(yùn )动指导和个(gè )性化服务方面取(qǔ )得显著进展(zhǎn ),并主导可(kě )穿戴市场。根据MordorIntelligence,2024年,全球智能手(shǒu )表出货量为1.71亿台,2029年预计将(jiāng )达到5.84亿台,2024-2029年均复合增(zēng )速为27.8%。

      上市公司中,科锐国际禾蛙(wā )AI2.0生态一周年(nián )战略发布会(huì )围绕行业赋(fù )能及交易合(hé )作两大方向(xiàng ),打造9大智能体产品,构建(jiàn )招聘行业的(de )智能体聚合(hé )平台,助力(lì )业务全场景提效(xiào )。光云科技(jì )表示,人工(gōng )智能技术已(yǐ )经在公司现(xiàn )有的客服机(jī )器人产品快麦小智、深绘美(měi )工机器人等(děng )产品中应用(yòng )。客服机器(qì )人产品快麦小智,推出了基(jī )于大模型的(de )智能体产品(pǐn )绫智。基于(yú )绫智,商家(jiā )可以搭建导(dǎo )购助手、智能培训、对话打(dǎ )标等智能助(zhù )理功能。赛(sài )意信息于2023年(nián )推出AI智能体中台(tái )“善谋GPT”并(bìng )持续迭代更(gèng )新版本。为(wéi )推动AIGC与企业(yè )的融合,赛(sài )意·谷神平台于2024年底对善为(wéi )·LCDP低代码开(kāi )发平台进行(háng )了相关升级(jí )。此次版本升级,公司将AI能(néng )力嵌入善为(wéi )·LCDP低代码流(liú )程引擎,利(lì )用先进的人(rén )工智能技术(shù ),打造流程AIAgent,可根据企业业(yè )务需求和历(lì )史数据,自(zì )动推荐最佳(jiā )的流程设计方案(àn ),帮助企业(yè )节省大量的(de )时间和资源(yuán ),提高流程(chéng )设计的准确(què )性和效率。

      财通证券表(biǎo )示,从全球(qiú )云基础设施(shī )投资情况来(lái )看,2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预计将超(chāo )过3200亿美元,同比增长超(chāo )过35%,AI驱动下(xià )基础设施投入正迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互联网云(yún )厂商资本开(kāi )支合计将超过3500亿(yì )元,海外巨(jù )头凭借全球(qiú )化收入支撑(chēng )更大开支,但国内高增(zēng )速反映国产算力潜力。国泰(tài )海通判断,2025年AI算力产业(yè )链将继续加(jiā )速发展,叠加推理侧需求持(chí )续演进,有(yǒu )望带来更广(guǎng )阔成长空间(jiān )。

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  • 2026-01-17

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  AI持续(xù )渗透,可穿(chuān )戴产品需求(qiú )释放。AI算法(fǎ )的进步、智能传感器精度的(de )提升及低功(gōng )耗硬件的发(fā )展,使得可(kě )穿戴设备能(néng )够处理大量数据(jù ),并可进行(háng )深度学习和(hé )智能分析。当前,AI可穿(chuān )戴设备的类(lèi )型已从智能手表、智能手环(huán )扩展到眼镜(jìng )、服饰、耳(ěr )机、鞋子等(děng )形式,以满足不(bú )同场景中的(de )用户需求。智能手表和(hé )智能手环凭(píng )借集成健康(kāng )监测、消息提醒、导航、无(wú )接触支付等(děng )功能,在健(jiàn )康预警、运(yùn )动指导和个(gè )性化服务方面取(qǔ )得显著进展(zhǎn ),并主导可(kě )穿戴市场。根据MordorIntelligence,2024年,全球智能手(shǒu )表出货量为1.71亿台,2029年预计将(jiāng )达到5.84亿台,2024-2029年均复合增(zēng )速为27.8%。

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  财通证券表(biǎo )示,从全球(qiú )云基础设施(shī )投资情况来(lái )看,2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预计将超(chāo )过3200亿美元,同比增长超(chāo )过35%,AI驱动下(xià )基础设施投入正迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互联网云(yún )厂商资本开(kāi )支合计将超过3500亿(yì )元,海外巨(jù )头凭借全球(qiú )化收入支撑(chēng )更大开支,但国内高增(zēng )速反映国产算力潜力。国泰(tài )海通判断,2025年AI算力产业(yè )链将继续加(jiā )速发展,叠加推理侧需求持(chí )续演进,有(yǒu )望带来更广(guǎng )阔成长空间(jiān )。

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