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　　近期，科创板连(lián )续受理3家公司，支持(chí )鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业(yè )。高温超导材料(liào )正是当前(qián )新材料产业的前(qián )沿方向，而基于超(chāo )导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚变技术(shù )最具工(gōng )程化潜力(lì )。上半年(nián )来，我国可控核(hé )聚变领域(yù )进展不断(duàn )。华泰(tài )证券发布(bù )研报称，可控核(hé )聚变正从(cóng )短期主题(tí )投资变成长期产(chǎn )业投资，预计未来几年全(quán )球每年有约2~3个核聚变(biàn )装置(zhì )建设投产，行业加速(sù )从0到1，产业链招(zhāo )标和订单(dān )有望迎来持续催(cuī )化。

　　据媒体报(bào )道，近(jìn )日，全球(qiú )首例介入(rù )式脑机(jī )接口辅助(zhù )人体患肢(zhī )运动功能修复试(shì )验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助(zhù )一名偏瘫(tān )患者实现(xiàn )运动功(gōng )能修复。该研究由(yóu )南开大学段峰教(jiāo )授团队牵头，联合福建三(sān )博脑科医院教授林志(zhì )雄、福建省第二人民医院(yuàn )教授吴成翰，在(zài )三博脑科(kē )医院福建院区完(wán )成试验。据悉，自(zì )受试者(zhě )大脑血管(guǎn )内导入介(jiè )入式脑(nǎo )机接口设(shè )备以来，术后未出现感染(rǎn )、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统(tǒng )运行稳定(dìng )，实现了(le )脑电信(xìn )号的精准(zhǔn )采集与交(jiāo )互控制。

　　三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技(jì )术应用于全固态电池(chí )

　　据报道，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起，战(zhàn )略矿产市(shì )场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了重(chóng )大监管措(cuò )施，鉴(jiàn )于市场上(shàng )库存量持(chí )续高企(qǐ )，已决定(dìng )将临时禁(jìn )令的期限自本决(jué )定生效之(zhī )日起再延(yán )长三个(gè )月，适用(yòng )于刚果所(suǒ )有源自(zì )采矿的钴(gǔ )出口。

　　得益于政策利(lì )好与技术突破的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证(zhèng )券分析指(zhǐ )出，脑机接口技(jì )术近年来(lái )从实验室(shì )研究大(dà )步迈向市(shì )场应用，展现出(chū )蓬勃发展(zhǎn )态势。当(dāng )下，侵入式和非(fēi )侵入式产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展阶(jiē )段，但研(yán )发和应用潜力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦(lún )理规范的健全完善，脑机(jī )接口有望让科技之光(guāng )加速照进现实。

　　碳纤(xiān )维及其复合材料(liào )，凭借优(yōu )越的性能(néng )已在航(háng )空航天、汽车、新(xīn )能源开(kāi )发、休闲(xián )用品等领(lǐng )域得到广泛的应(yīng )用。技术(shù )突破，让(ràng )曾经每(měi )吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳(tàn )纤维，如今价格(gé )仅6万元左(zuǒ )右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与规模化效应，让(ràng )碳纤维从航天材料等(děng )高端(duān )领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用(yòng )得上碳纤(xiān )维的行业越来越(yuè )多。数据(jù )显示，2024年(nián )，我国(guó )碳纤维市(shì )场规模约(yuē )171.4亿元，产量同比(bǐ )增长8.16%，出(chū )口同比增幅达119.9%，在全球市(shì )场的竞争(zhēng )力显著(zhe )提升。

　　4月销售(shòu )额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长，该细分行业2025年或(huò )正迎来全面复苏

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

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