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　　市调(diào )机构集邦科(kē )技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供(gòng )不应求情况可能延续(xù )到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加(jiā )速用户升级(jí )至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬(yáng )升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也达5成(chéng )以上(shàng )。

　　公司方面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　4月销售(shòu )额实(shí )现同(tóng )比环比双增(zēng )长，该细分(fèn )行业2025年或(huò )正迎来全面(miàn )复苏(sū )

　　市调机(jī )构集邦科技表示，三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求(qiú )情况(kuàng )可能延续到(dào )今年第3季度(dù )，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现(xiàn )货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅也(yě )达5成以上。

　　上市公司中(zhōng )，中洲特材是核电公(gōng )司的上游供(gòng )应商，生产的阀(fá )门、焊材(cái )等产品已为(wéi )中核、中广(guǎng )核、国核等核电设施(shī )配套(tào )。国光电气(qì )在互动易表(biǎo )示超导材(cái )料作为磁约(yuē )束可(kě )控核聚变装(zhuāng )置的一项关键材料，其进步将有(yǒu )力的推动磁约束(shù )可控(kòng )核聚(jù )变工程化进(jìn )度。公司所(suǒ )研制的偏(piān )滤器、第一(yī )壁等(děng )产品是可控(kòng )核聚变装置的核心零(líng )部件。

　　国泰海通表示，政策(cè )加速(sù )推进，固态(tài )电池从0到1。目前固态电池领域已(yǐ )形成(chéng )“中央政策(cè )定调地方试(shì )点推进”的立体化支(zhī )持体(tǐ )系，产业化(huà )进程有望加速。根据(jù )EVTank预测，2030年全(quán )球固态电池出货(huò )量将(jiāng )达到(dào )614.1GWh，市场规模(mó )超2500亿元。头(tóu )部企业固(gù )态电池中试(shì )样品(pǐn )陆续落地，全固态电池有望迎来(lái )产品持续迭(dié )代。

　　上市公(gōng )司中，中(zhōng )洲特材是核(hé )电公司的上(shàng )游供应商，生产的阀(fá )门、焊材等产品(pǐn )已为中核、中广核、国核等核电(diàn )设施(shī )配套。国光(guāng )电气在互动易表示超(chāo )导材料作为(wéi )磁约束可控核聚(jù )变装(zhuāng )置的(de )一项关键材(cái )料，其进步(bù )将有力的推动磁约束(shù )可控(kòng )核聚变工程(chéng )化进度。公司所研制(zhì )的偏滤器、第一壁等产品是(shì )可控核聚变装置的核(hé )心零部件。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū )，项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材，产品广泛(fàn )应用(yòng )于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧(shāo )结等(děng )。

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