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　　以(yǐ )色列理工学(xué )院近日发布公报说，该(gāi )校(xiào )研究人员与(yǔ )同行联合开发出一种(zhǒng )新(xīn )型可穿戴设(shè )备，能实时监测糖尿(niào )病(bìng )患者体内血(xuè )糖(táng )水平和药物浓度，研(yán )究(jiū )成果已发表(biǎo )于英国《自然-通讯》杂(zá )志。

　　中(zhōng )信证券电子团队指出，eSIM是一种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功能集成到设备(bèi )芯(xīn )片中的技术(shù )，无需物理SIM卡即可实(shí )现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安全(quán )性(xìng )等问题，此(cǐ )前国内厂商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平(píng )板、物联网等非手机(jī )产(chǎn )品。随手机(jī )等(děng )终端轻薄化趋势以及(jí )防(fáng )水防尘要求(qiú )提升，eSIM有望加速在消(xiāo )费(fèi )电子领域进(jìn )行渗透。

未来产业的重(chóng )要组成部分(fèn )，互联网大厂“抢投”该(gāi )领域

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量(liàng )价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产(chǎn )周(zhōu )期拉长，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达(dá )到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快，2027年有望达(dá )到(dào )600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模。根据(jù )扩产规划，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需(xū )缺口将扩大(dà )，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行(háng )业(yè )有望维持数年的高景(jǐng )气(qì )度。

　　目(mù )前，持续三个季度的(de )下(xià )游客户消化(huà )库存进程基本结束，下(xià )游需求出现(xiàn )实(shí )质性增长。结合相关(guān )独(dú )立第三方的(de )市场信息来看，半导(dǎo )体(tǐ )存储市场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体团队认为，今年第(dì )三(sān )、第四季度(dù )存储大板块涨价态势(shì )或(huò )持续，并且(qiě )AI服(fú )务器、PC、手机等带动(dòng )存(cún )储容量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价(jià )值量产品渗(shèn )透率持续提升，有望进(jìn )一步拉高板(bǎn )块(kuài )收入体量。

　　智能(néng )体(tǐ )能力跃迁，AI Agent商业化拐点临近

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