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　　据媒体(tǐ )报道，工信部发布2025年汽车标准(zhǔn )化工作要点(diǎn )，加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通(tōng )用规范、信(xìn )息(xī )安全、一致(zhì )性(xìng )检验等标准制(zhì )定，完善汽车芯片基础评价(jià )方(fāng )法。推动安(ān )全(quán )芯片、电动(dòng )汽(qì )车用功率驱(qū )动芯片等标准发布实施，完成(chéng )智能座舱计算(suàn )芯(xīn )片、卫星定(dìng )位(wèi )芯片、红外(wài )热成像芯片、底盘控制芯片等(děng )标准审查报(bào )批(pī )，加快推进控(kòng )制(zhì )芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯片、存储芯片等(děng )产品标准研(yán )制(zhì )，满足汽车(chē )芯(xīn )片产品选型匹(pǐ )配应用需求。

　　公司方面，富瀚微相关(guān )视(shì )觉芯片产品(pǐn )广(guǎng )泛应用于智(zhì )慧车行领域，公司车载芯片销(xiāo )售额约占总销(xiāo )售(shòu )额的10%。裕太(tài )微(wēi )作为专注于(yú )高速有线通信芯片的Fabless企业，已(yǐ )形成主流车(chē )载(zǎi )百兆/千兆PHY芯片(piàn )的(de )全面布局，正逐步构建主流车载以太网PHY+SW的(de )完整生态体(tǐ )系(xì )。

　　SEMI预计(jì )2024年(nián )全球半导体设(shè )备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中中(zhōng )国(guó )占比32%。中信(xìn )证(zhèng )券认为，2024/25年(nián )全(quán )球半导体设备市场规模持续(xù )提升，其中中(zhōng )国(guó )大陆市场领(lǐng )先(xiān )全球，国内(nèi )半导体制造产能尚存在较大缺(quē )口，设备国(guó )产(chǎn )化率还有较大(dà )的(de )提升空间。受益于下游需求提升及国产化(huà )率的快速增(zēng )长(zhǎng )，看好国内(nèi )设(shè )备、零部件和(hé )材料企业在关键领域的新品布(bù )局和先进产(chǎn )能(néng )带来的订单(dān )增(zēng )量，预计未(wèi )来(lái )2~3年国内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

　　公(gōng )司方面，平(píng )高(gāo )电气核心产(chǎn )品为高压、超高压、特高压交(jiāo )直流开关设(shè )备(bèi )。目前已经成(chéng )功(gōng )研制国际首(shǒu )台550千伏高速断路器、国内首台(tái )±800千伏直流(liú )高(gāo )速开关、550千(qiān )伏(fú )80千安大容量开(kāi )关等高端装备并实现工程应用(yòng )。科大智能(néng )是(shì )国内领先的(de )智(zhì )能配电网设(shè )备(bèi )、技术、解决方案综合供应(yīng )商，深耕电力(lì )行(háng )业二十多年(nián )，积极布局智(zhì )能电网、新型电网的发展，目(mù )前公司智能(néng )电(diàn )气核心业务产(chǎn )品(pǐn )覆盖电力系(xì )统主要环节，具备智能电网领(lǐng )域整体解决(jué )方(fāng )案能力、核(hé )心(xīn )设备制造能力(lì )和工程服务能力，向客户提供(gòng )中低压配用(yòng )电(diàn )智能设备以(yǐ )及(jí )面向新型电(diàn )力(lì )系统发展的综合解决方案。

　　目前国外(wài )进(jìn )口机床品牌(pái )仍(réng )然在我国高(gāo )端机床的应用场景占据主导地(dì )位。东吴证(zhèng )券(quàn )机械团队指出(chū )，“工业母机(jī )+”百行万企产需对接活动为供(gòng )需双方搭建(jiàn )了(le )沟通桥梁，机(jī )床企业与客户(hù )企业产需有望对齐匹配，在《方案》指引(yǐn )下(xià )，制约国产(chǎn )工(gōng )业母机渗透(tòu )市(shì )场的关键一环将被打通，工(gōng )业母机本土化(huà )进(jìn )程有望加速(sù )。

　　上市公(gōng )司中，华贸物流2024年以来已新设(shè )运营哈萨克(kè )斯(sī )坦、巴西、智(zhì )利(lì )、哥伦比亚(yà )、尼日利亚等海外网点，有效(xiào )保障客户属(shǔ )地(dì )服务需求，并(bìng )持续提升产品(pǐn )稳定性和覆盖面，海运总部统(tǒng )筹型合约运(yùn )力(lì )合作模式持(chí )续(xù )推进，空运(yùn )巩(gǒng )固欧洲线、美洲线等优势核(hé )心运力。上海(hǎi )雅(yǎ )仕主要从事(shì )供(gòng )应链物流和(hé )供应链执行贸易业务，供应链(liàn )物流业务主(zhǔ )要(yào )分为多式联运(yùn )和(hé )第三方物流(liú )服务两大类。

　　华鑫证券毛(máo )正分析指出(chū )，随着人工智(zhì )能(néng )的兴起，对高(gāo )算力和带宽的需求推动了存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较(jiào )于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传(chuán )统(tǒng )内存的限制(zhì )，适应AI时代的新需求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力(lì )士、三星和美(měi )光(guāng )主导，中国(guó )厂商也在积极推进HBM国产化，市(shì )场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场规模预计(jì )在(zài )2024年达到约70亿(yì )美(měi )金。值得一提(tí )的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已(yǐ )经(jīng )售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

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