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利欧股份拟发行H股 去年亏2.6亿经营现金流连负第4年在线播放演示：

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　　上市公司中，国(guó )泰集团民爆业务(wù )已覆盖全国26个省(shěng )级行(háng )政区，民爆(bào )器材(cái )、爆破监理已确(què )定进入西藏市场(chǎng )。中材国际在互(hù )动平台表示，作(zuò )为全球水泥技术(shù )装备及工程服务(wù )市场唯一具有完(wán )整产业链的企业(yè )，多(duō )年来公司与(yǔ )西藏(cáng )水泥建材企业在(zài )工程技术服务业(yè )务方面保持了良(liáng )好合作，实控人(rén )为国务院国有资(zī )产监督管理委员(yuán )会。

　　近日，国资(zī )央企助力西(xī )藏高(gāo )质量发展推进会(huì )在拉萨召开。“十四五”以来，中央企业全面贯(guàn )彻新时代党的治(zhì )藏方略，不断加(jiā )大援藏力度，从(cóng )项目、资金、产(chǎn )业、人才、技术(shù )、就(jiù )业等方面大力支(zhī )持西藏工作。2021年(nián )以来，中央企业(yè )在藏累计投资项(xiàng )目8833个，完成投资(zī )1457.86亿元。推进会上(shàng )，还举行了中央(yāng )企业(yè )援藏重点项(xiàng )目签(qiān )约仪式。16家中央(yāng )企业与西藏签署(shǔ )75个产业项目投资(zī )协议，项目总投(tóu )资3175亿元。预计2027年(nián )底前完成投资999亿(yì )元，同时三家中(zhōng )央企业与西藏方(fāng )面签(qiān )署相关领域(yù )援藏(cáng )协议。

　　上市(shì )公司中，东微半(bàn )导推进主营产品(pǐn )高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和产品升级(jí )，同(tóng )时持续加大(dà )市场(chǎng )开拓力度。2024年，公司逐步扩大生(shēng )产规模，产量呈(chéng )不断提高的趋势(shì )，功率半导体的(de )产销比达到93.81%，达(dá )到较高水平。供(gòng )应端(duān )，公司与华(huá )虹半(bàn )导体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续(xù )保持稳定的合作(zuò )关系。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具(jù )。茂莱光学为光(guāng )刻机光学系统提(tí )供用(yòng )于匀光、中(zhōng )继照(zhào )明模块的光学器(qì )件、投影物镜，以及用于工件台(tái )位移测量系统的(de )棱镜组件，是光(guāng )刻机实现光线均(jun1 )匀性与曝光成像(xiàng )的核(hé )心模块。

　　13.36亿(yì )元大动作，垣信(xìn )发布火箭采购招(zhāo )标

　　上市公司(sī )中，道氏技术硅(guī )碳负极已在多家(jiā )电芯客户实现销(xiāo )售，并与多家头(tóu )部电芯客户保持(chí )密切(qiē )互动和合作(zuò )，也(yě )储备了相应技术(shù )为客户服务。硅(guī )宝科技硅碳负极(jí )产品已通过多家(jiā )工具电池和3C电池(chí )客户的测评认证(zhèng )，2024年度，公司硅(guī )碳负(fù )极产品已累(lèi )计实(shí )现百吨级销售。中科电气主营业(yè )务包括锂电负极(jí )业务和磁电装备(bèi )业务，其中锂电(diàn )负极业务针对硅(guī )基类负极(包括面(miàn )向固态电池的硅(guī )碳负(fù )极)有持续投(tóu )入，目前已建设完成(chéng )中试产线，且有(yǒu )产品进入多家客(kè )户测评和平台开(kāi )发阶段。

　　开(kāi )源证券发布研报(bào )称，麦肯锡预测(cè )，全(quán )球脑机接口(kǒu )医疗(liáo )应用市场规模有(yǒu )望在2030年达到400亿美(měi )元，脑机接口有(yǒu )望取代传统应用(yòng )带来市场增长。2025年3月脑机接口技(jì )术首次被国家医(yī )保局设立为独立(lì )收费(fèi )项目，侵入(rù )式脑(nǎo )机接口置入费/侵(qīn )入式脑机接口取(qǔ )出费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配费价(jià )格分别为6552/3139/966元/次，随后湖北省医保(bǎo )局发布全国首个(gè )脑机(jī )接口医疗服(fú )务价(jià )格，填补脑机接(jiē )口医疗服务的价(jià )格空白，有望加(jiā )快落地脑机接口(kǒu )落地运用。看好(hǎo )政策和技术共振(zhèn )下脑机接口投资(zī )机会。

　　供需(xū )两端(duān )多重因素共(gòng )同推(tuī )动，这类战略资(zī )源价格屡创历史(shǐ )新高

　　华创证(zhèng )券分析指出，未(wèi )来3年漂浮式主要(yào )任务仍处于从样(yàng )机试验到规模化(huà )商用(yòng )的技术攻关(guān )和成(chéng )本下降的质变阶(jiē )段；2026年起，漂浮(fú )式装机规模将正(zhèng )式进入量变阶段(duàn )。预计2026-2030年，全球(qiú )漂浮式新增装机(jī )由2GW增长至12.2GW，复合(hé )年均增长率为57.3%；我国(guó )浮式新增装(zhuāng )机将(jiāng )由0.6GW增长至6.2GW，复合(hé )年均增长率为79.5%，成为浮式市场的(de )主导力量。

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