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　　这类半(bàn )导体材料性能优势突出，是(shì )未来行(háng )业(yè )发展的(de )重要方向(xiàng )

　　根(gēn )据高工锂(lǐ )电，2025年1-4月，国内固态电池行业的扩(kuò )产规划规(guī )模超过(guò )50GWh，拟投资(zī )总额约150亿(yì )元。申万宏源证券电新团队认为，考虑到目(mù )前国内(nèi )首条0.1GWh干法(fǎ )电极产(chǎn )线(xiàn )已正式(shì )投入运营，同时行业内诸多(duō )厂商纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技术(shù )路线，看好干法(fǎ )设备和硫化物电解质是全固态电池(chí )的(de )核心增(zēng )量。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材(cái )料(liào )端至器(qì )件端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特(tè )性，使其(qí )在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券(quàn )指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额(é )。

　　结(jié )合之前设立数字人民币国际运营中(zhōng )心的举措(cuò )，西部(bù )证(zhèng )券金融(róng )团队认为(wéi )，跨境(jìng )支付新业态或能加速成型，进而助力(lì )银行接(jiē )入全球清(qīng )算网络(luò )、分享人(rén )民币国际化红利，扩充人民(mín )币离岸业(yè )务规模(mó )，挖掘利(lì )润新增(zēng )长点。开(kāi )源证券计算机团队认为，内地与香(xiāng )港(gǎng )跨境支(zhī )付通正式(shì )上线，有利于提(tí )升两地跨境支付效率和服务水平，重视跨境(jìng )支付机(jī )会(huì )。

　　上市公司(sī )中，南(nán )芯科技是电源及电池领域可(kě )提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案(àn )的稀缺(quē )性(xìng )标的，公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计(jì )公司前(qián )列，且以(yǐ )消费类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基石。近年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机(jī )等原有竞(jìng )争优势(shì )的同时积(jī )极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服(fú )务器等领(lǐng )域拓展(zhǎn )，挖掘增(zēng )长新动能(néng )。公司(sī )正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等(děng )领域推(tuī )出(chū )多款充(chōng )电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积(jī )极拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产，通过(guò )新技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控(kòng )产品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉式显示触控(kòng )产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在新(xīn )产品布局方面，公司应用于(yú )智能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载显示和电视等领域的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示(shì )相关产品等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导入(rù )市场。

　　据报(bào )道，近日(rì )，诺天(tiān )碳化硅半导体设备与基材生(shēng )产基地项(xiàng )目投产(chǎn )仪式举行(háng )。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月签约落户(hù )株洲高新(xīn )区，项(xiàng )目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与基材，产品广泛应用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半导体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温(wēn )烧结等(děng )。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元(yuán )，于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与基材生产基地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上(shàng )述项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导(dǎo )体材料石(shí )墨化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结(jié )等。

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